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2022年半導(dǎo)體行業(yè)回顧之IGBT:終端導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)IGBT產(chǎn)品加速,供應(yīng)仍然緊張

荷葉塘 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:程文智 ? 2022-12-28 09:09 ? 次閱讀
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(文/程文智)2022年只剩下幾天的時(shí)間了,今年發(fā)生了太多的事情,半導(dǎo)體行業(yè)也不例外,在經(jīng)歷了去年轟轟烈烈的供應(yīng)緊張之后,今年不少半導(dǎo)體器件出現(xiàn)了供應(yīng)過(guò)剩的情況。11月中旬的時(shí)候,電子發(fā)燒友網(wǎng)與一些行業(yè)內(nèi)人士交流的時(shí)候,有人透露有些元器件的庫(kù)存超過(guò)了1年,當(dāng)然,這不包括這幾年需求一直都很堅(jiān)挺的IGBT器件。

1982年,通用電氣的B?賈揚(yáng)?巴利加發(fā)明了IGBT,它集合了雙極型功率晶體管(BJT)和功率MOSFET的優(yōu)點(diǎn),一經(jīng)推出,便引起了廣泛關(guān)注,各大半導(dǎo)體公司都投入巨資開(kāi)發(fā)IGBT器件。隨著工藝技術(shù)的不斷改進(jìn)和提高,其電性能參數(shù)和可靠性也日趨完善。

IGBT的技術(shù)發(fā)展及市場(chǎng)格局

由于IGBT集合了BJT和功率MOSFET的雙重優(yōu)點(diǎn),既具有功率MOSFET的高速開(kāi)關(guān)和電壓驅(qū)動(dòng)特性,又具有BJT的低飽和壓降和承載較大電流的特點(diǎn),且具有高耐壓能力。據(jù)悉,目前商業(yè)化的IGBT模塊耐壓已經(jīng)做到了6500V,實(shí)驗(yàn)室甚至已經(jīng)做到了8000V。

目前,IGBT器件的發(fā)展趨勢(shì)主要是高耐壓、大電流、高速度、低壓降、高可靠性和低成本。近10年來(lái),IGBT器件發(fā)展的主要難點(diǎn)在于其器件的物理特性,尤其是溝槽型IGBT的物理特性,通常并不容易達(dá)到。主要體現(xiàn)在IGBT的開(kāi)通速度和損耗、擴(kuò)展至8英寸和12英寸制造/加工技術(shù)的挑戰(zhàn)、緩沖層構(gòu)成,以及微溝槽設(shè)計(jì)等方面。

也就是說(shuō),要想設(shè)計(jì)出性能更好的IGBT產(chǎn)品,需要減少產(chǎn)品的損耗,提高開(kāi)通速度、魯棒性和可靠性,提升工作溫度等方面入手。目前海外IGBT器件廠(chǎng)商,比如英飛凌、ST、三菱電機(jī)等基本都掌握了場(chǎng)終止層(Field-stop,F(xiàn)S)+溝槽柵IGBT技術(shù),且相繼推出了不同系列,不同規(guī)格的600V~6500V IGBT器件和模塊產(chǎn)品。 國(guó)內(nèi)IGBT廠(chǎng)商由于設(shè)備和工藝水平等因素的影響,目前還處于追趕階段。不過(guò)可喜的是,已經(jīng)有不少?gòu)S商取得了不錯(cuò)的進(jìn)步,比如斯達(dá)半導(dǎo)體、士蘭微、新潔能、宏微、中車(chē)時(shí)代電氣、賽晶等。

目前國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商的IGBT產(chǎn)品主要對(duì)標(biāo)英飛凌的IGBT產(chǎn)品技術(shù),而英飛凌IGBT技術(shù) 已經(jīng)迭代至第七代。
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圖:IGBT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)(來(lái)源:億渡數(shù)據(jù))

在市場(chǎng)格局方面,全球IGBT市場(chǎng)中海外企業(yè)以英飛凌、富士電機(jī)、三菱、安森美東芝、ST等幾家為主,其中英飛凌的占比最大,不論是分立器件,還是IGBT模塊均居于領(lǐng)先地位,都占了近三成的市場(chǎng)份額。其中英飛凌、富士電機(jī)和三菱三家加起來(lái)可能占了市場(chǎng)上70%的市場(chǎng)份額,英飛凌的產(chǎn)品可以覆蓋到整個(gè)工業(yè)領(lǐng)域和汽車(chē)領(lǐng)域;富士電機(jī)和三菱更多的是在傳統(tǒng)的工業(yè)應(yīng)用上,及一些日系汽車(chē)主機(jī)廠(chǎng)的產(chǎn)品內(nèi)有應(yīng)用。

國(guó)內(nèi)本土廠(chǎng)商在IGBT分立器件領(lǐng)域起步較晚,與海外企業(yè)相比優(yōu)勢(shì)不明顯,在IGBT單管方面士蘭微,和IGBT模塊方面斯達(dá)半導(dǎo)體雖然占比不高,但均擠進(jìn)了前十。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為做的比較好的IGBT廠(chǎng)商有比亞迪、斯達(dá)、宏微、中車(chē)時(shí)代,以及華潤(rùn)微和士蘭微等。

其中比亞迪全產(chǎn)業(yè)鏈都在做,在汽車(chē)領(lǐng)域表現(xiàn)很出色,占到了新能源汽車(chē)市場(chǎng)份額的18%~20%。比亞迪的IGBT產(chǎn)線(xiàn)源于2018年收購(gòu)的寧波中緯的晶圓廠(chǎng),不夠其產(chǎn)品和迭代速度比較快。不足之處是其IGBT是平面型設(shè)計(jì),輸出效率不高,第三方的主機(jī)廠(chǎng)一般不會(huì)采用比亞迪半導(dǎo)體的IGBT產(chǎn)品,不做比亞迪半導(dǎo)體在積極地市場(chǎng)化。

斯達(dá)半導(dǎo)體從2008年就開(kāi)始了IGBT產(chǎn)品的研發(fā),特別是2015年,IR被英飛凌收購(gòu)后,斯達(dá)半導(dǎo)體收購(gòu)了IR的專(zhuān)用于功率器件的研發(fā)團(tuán)隊(duì),隨后2018年開(kāi)始滲透入電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域。不足之處是其晶圓來(lái)自于華虹,目前采用其IGBT產(chǎn)品的電動(dòng)汽車(chē)廠(chǎng)商還不多。

宏微最早專(zhuān)注的產(chǎn)品是FRED,主要針對(duì)家電市場(chǎng),因此也同步做了IGBT和對(duì)應(yīng)的晶圓買(mǎi)賣(mài),其股東之一的匯川技術(shù)希望將宏微的產(chǎn)品帶起來(lái),目前在完善階段。

中車(chē)時(shí)代背靠中車(chē)集團(tuán),在2012年收購(gòu)了英國(guó)的丹尼克斯75%的股份后,在2015年成立了Fab廠(chǎng)。由于丹尼克斯的產(chǎn)品主要集中在高壓部分,當(dāng)時(shí)收購(gòu)也是對(duì)口中車(chē)的軌道交通業(yè)務(wù),因此,到目前為止,中車(chē)時(shí)代大部分的應(yīng)用都在中車(chē)自己的軌道交通領(lǐng)域。不過(guò),2018年開(kāi)始,中車(chē)時(shí)代開(kāi)始了市場(chǎng)化,開(kāi)始在智能電網(wǎng)、汽車(chē)領(lǐng)域布局,再加上中車(chē)自己做新能源汽車(chē)的電控產(chǎn)品,且占了整個(gè)汽車(chē)市場(chǎng)的1%左右的份額,未來(lái)在汽車(chē)領(lǐng)域的潛力不小。

華潤(rùn)微和士蘭微的IGBT產(chǎn)品線(xiàn)僅是他們眾多產(chǎn)品分類(lèi)中的一個(gè)分支,他們目前做的市場(chǎng)主要是技術(shù)門(mén)檻不是很高的市場(chǎng),他針對(duì)的市場(chǎng)主要有電焊機(jī)、等離子切割機(jī)、家用電器、工業(yè)領(lǐng)域的電磁感應(yīng)加熱等,當(dāng)然也有光伏逆變和新能源汽車(chē)產(chǎn)品的規(guī)劃。

IGBT行業(yè)2022年的大事件
從供應(yīng)鏈方面來(lái)看,自2021年起,由于下游各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)GBT新的需求持續(xù)上升,而海外廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)相對(duì)謹(jǐn)慎,IGBT的交付周期延長(zhǎng),IGBT供需矛盾明顯。2022年初,英飛凌、意法半導(dǎo)體等國(guó)際半導(dǎo)體供應(yīng)商陸續(xù)發(fā)布了漲價(jià)通知,安森美停止了部分供貨。

近年來(lái),下游應(yīng)用需求的上升,特別是新能源汽車(chē)和新能源光伏的需求快速提升,使得本土廠(chǎng)商意識(shí)到IGBT等關(guān)鍵器件多供應(yīng)商的重要性,很多本土廠(chǎng)商逐漸提升了對(duì)國(guó)產(chǎn)IGBT的接受程度,促使了國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商加速了對(duì)國(guó)產(chǎn)IGBT產(chǎn)品的導(dǎo)入。

據(jù)12月5日斯達(dá)半導(dǎo)體三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上的消息,斯達(dá)半導(dǎo)今年前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)達(dá)到5.9億元,同比增長(zhǎng)1.21倍,增速超過(guò)營(yíng)業(yè)收入,銷(xiāo)售毛利率達(dá)到41.07%,環(huán)比提升。據(jù)悉,近幾個(gè)季度營(yíng)收增長(zhǎng)主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自公司產(chǎn)品在新能源汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能、風(fēng)電等行業(yè)持續(xù)快速放量,市場(chǎng)份額不斷提高;隨著規(guī)?;?yīng)釋放、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)效率提高,公司毛利率持續(xù)增長(zhǎng)。

從收入結(jié)構(gòu)來(lái)看,1~9月份,斯達(dá)半導(dǎo)來(lái)自新能源行業(yè)(包含新能源汽車(chē)、新能源發(fā)電、儲(chǔ)能)的收入占比超過(guò)一半,成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要推動(dòng)力。其中,公司的車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體模塊在國(guó)內(nèi)主流新能源汽車(chē)廠(chǎng)家大批量應(yīng)用多年,市場(chǎng)份額不斷提高,已成為國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊的主要供應(yīng)商。

據(jù)此前披露,斯達(dá)半導(dǎo)生產(chǎn)的應(yīng)用于主電機(jī)控制器的車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊持續(xù)放量,上半年合計(jì)配套超過(guò)50萬(wàn)輛新能源汽車(chē),并預(yù)計(jì)下半年配套數(shù)量將進(jìn)一步增加,其中A級(jí)及以上車(chē)型超過(guò)20萬(wàn)輛。

宏微也受益于新能源市場(chǎng)發(fā)展,今年前三季度公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6125萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)約三成;其中,第三季度實(shí)現(xiàn)2901萬(wàn)元,同比上年同比增長(zhǎng)近翻倍,銷(xiāo)售毛利率21.77%,約為斯達(dá)半導(dǎo)一半。宏微科技表示,毛利率與同行的差距主要是因?yàn)楫a(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)足旺盛的市場(chǎng)需求,當(dāng)前公司定單量飽滿(mǎn),但由于上游部分核心原材料短缺,以及公司新增封測(cè)產(chǎn)能仍處于爬坡階段,無(wú)法再接下定單。

主要產(chǎn)品進(jìn)展方面,宏微科技在12寸IGBT平臺(tái)在公司M3i芯片平臺(tái)基礎(chǔ)上,上半年開(kāi)始了微溝槽M4i750V和M6i1200V的研發(fā)制樣;公司的M7i微溝槽1200VIGBT首顆產(chǎn)品已通過(guò)客戶(hù)認(rèn)證并收獲小批量訂單;車(chē)用820A/750V模塊產(chǎn)品已獲得客戶(hù)驗(yàn)證并開(kāi)始批量交付等。

士蘭微的表現(xiàn)就相對(duì)暗淡,前三季度凈利僅增長(zhǎng)了6.43%至7.74億元,其中第三季度凈利潤(rùn)還同比下降了約40%。原因應(yīng)該是受到了當(dāng)前消費(fèi)電子需求低迷的影響,不過(guò)士蘭微正在著手進(jìn)入當(dāng)前火熱的新能源汽車(chē)市場(chǎng)。

在IGBT市場(chǎng)方面,據(jù)士蘭微介紹,其IGBT單管和模塊在工業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)大量應(yīng)用,并拓展到了新能源和汽車(chē)。據(jù)介紹,公司12寸IGBT月產(chǎn)能為1.5萬(wàn)片,但受襯底短缺的影響,實(shí)際尚未達(dá)標(biāo),目前正在解決,加上公司8寸線(xiàn)和6寸線(xiàn)都有IGBT產(chǎn)能,所以IGBT相關(guān)的產(chǎn)品營(yíng)收規(guī)模占比已大幅提高,預(yù)計(jì)未來(lái)會(huì)有進(jìn)一步的成長(zhǎng)。該公司高管表示,“現(xiàn)在面臨的主要問(wèn)題是襯底有短缺。我們和上游的供應(yīng)商都在積極推動(dòng)解決。二季度對(duì)我們困擾比較大的FRD(快恢復(fù)二極管)現(xiàn)在也在逐步解決?!?br />
結(jié)語(yǔ)

2022年的IGBT市場(chǎng)持續(xù)了一年的供應(yīng)緊張,預(yù)計(jì)在新能源汽車(chē)和新能源光伏和儲(chǔ)能市場(chǎng)持續(xù)火熱的帶動(dòng)下,IGBT的供應(yīng)還會(huì)緊張一段時(shí)間,這對(duì)國(guó)產(chǎn)IGBT廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)是一個(gè)好消息,至少不用擔(dān)心擴(kuò)產(chǎn)后產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題,而且,供應(yīng)緊張終端廠(chǎng)商導(dǎo)入新產(chǎn)品的動(dòng)力也將更大。







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    近日,2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)在深圳成功舉辦。大會(huì)期間,現(xiàn)場(chǎng)隆重表彰2024度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌,酷
    的頭像 發(fā)表于 04-16 15:56 ?1041次閱讀

    功率半導(dǎo)體器件IGBT模塊:PPS注塑加工案例

    IGBT模塊是一種重要的功率半導(dǎo)體器件,具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、容量大、損耗低等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于各種高功率電子設(shè)備中。絕緣柵極雙極晶體管(IGBT)功率模塊將MOSFET的高效和快速開(kāi)關(guān)能力與雙極晶體管
    的頭像 發(fā)表于 04-16 08:06 ?1633次閱讀
    功率<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>器件<b class='flag-5'>IGBT</b>模塊:PPS注塑加工案例

    高云半導(dǎo)體榮獲“2024度電子元器件行業(yè)國(guó)產(chǎn)品牌FPGA/處理器創(chuàng)新成長(zhǎng)企業(yè)”

    4月11日,華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的“2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)暨2024度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌頒獎(jiǎng)盛典”盛大舉辦
    的頭像 發(fā)表于 04-14 09:06 ?1344次閱讀

    碳化硅VS硅基IGBT:誰(shuí)才是功率半導(dǎo)體之王?

    半導(dǎo)體技術(shù)的不斷演進(jìn)中,功率半導(dǎo)體器件作為電力電子系統(tǒng)的核心組件,其性能與成本直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的效率與可靠性。碳化硅(SiC)功率模塊與硅基絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)功率模塊作為當(dāng)前市場(chǎng)上
    的頭像 發(fā)表于 04-02 10:59 ?6338次閱讀
    碳化硅VS硅基<b class='flag-5'>IGBT</b>:誰(shuí)才是功率<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>之王?

    MOSFET與IGBT的區(qū)別

    飛兆半導(dǎo)體IGBT器件FGP20N6S2 (屬于SMPS2系列)和MOSFET器件 FCP11N60(屬于SuperFET 產(chǎn)品族)。這些產(chǎn)品具有相近的芯片尺寸和相同的熱阻抗RθJC
    發(fā)表于 03-25 13:43