當(dāng)PCB有大量通孔和過(guò)孔時(shí)，需要注意防止它們的反焊盤(pán)合并在一起，從而破壞信號(hào)線的電流返回路徑。也就是說(shuō)，在PCB完工后，你要仔細(xì)檢查一下，參考平面上的避讓區(qū)域有沒(méi)有破壞上面信號(hào)線的回流路徑。

在高密度多層PCB板上，經(jīng)常會(huì)有高密度的VLSI器件，連接器等。

有時(shí)候信號(hào)線不得不穿過(guò)它們。

這些VLSI器件和連接器，往往會(huì)有大量的過(guò)孔，而過(guò)孔的避讓?zhuān)捶春副P(pán)，會(huì)使得參考平面支零破碎。

而這個(gè)時(shí)候，如果信號(hào)線在支零破碎的參考平面的上方走過(guò)，但是其回流又無(wú)法在它的下方的參考平面上找到路徑，只好繞著走，這會(huì)增加環(huán)路電感，帶來(lái)信號(hào)完整性和EMC問(wèn)題。

就如下圖所示。

當(dāng)一根信號(hào)線的下方，是有很多孔的參考平面時(shí)，會(huì)造成環(huán)路電感的增加。

在高密度VLSI器件和連接器中，由于相鄰?fù)字車(chē)姆春副P(pán)，高密度引腳分配會(huì)導(dǎo)致大量過(guò)孔，可能導(dǎo)致孔間沒(méi)法鋪進(jìn)銅。

如下圖所示，并行數(shù)字總線中的信號(hào)線，管腳和過(guò)孔周?chē)^(guò)大的反焊盤(pán)導(dǎo)致它們中間無(wú)法鋪銅，從而使返回電流無(wú)法在信號(hào)線下方找到返回路徑，只能繞道走。

參考平面中的避讓構(gòu)成了參考平面中的一個(gè)槽，迫使走線下方的回流繞過(guò)沒(méi)銅的區(qū)域，以到達(dá)其他連接器中的返回引腳。如下圖所示。

當(dāng)相鄰?fù)椎姆春副P(pán)之間保持足夠的間隔時(shí)，讓銅能鋪進(jìn)去，此時(shí)回流可沿著跡線下方的路徑走，因此性能得到顯著的改進(jìn)。

相鄰反焊盤(pán)之間的間隙S，推薦不小于反焊盤(pán)直徑的1/3.

當(dāng)大量信號(hào)走線，由于布局或布線限制而必須穿越層時(shí)，會(huì)產(chǎn)生過(guò)孔，而這些相鄰過(guò)孔在參考平面上的反焊盤(pán)合并在一起，在參考平面中形成了一個(gè)大間隙，破壞了回流路徑。如下圖所示。

為了能夠避免上面說(shuō)的這些情況，可以采用下面的方法：

(1) 減小反焊盤(pán)半徑

反焊盤(pán)的半徑應(yīng)該盡量小，從而使通孔間可以鋪上銅。

(2) 避免反焊盤(pán)合并

盡量減小反焊盤(pán)的半徑，或者增加通孔之間的間距

(3) 盡量減少換層

換層會(huì)對(duì)信號(hào)完整性和EMC的性能產(chǎn)生不利影響，信號(hào)線的不必要的換層，會(huì)增加大量穿過(guò)參考平面的過(guò)孔。

(4) 使用盲孔

(5) 焊盤(pán)填充

當(dāng)有一定的間隙，可以在參考平面的反焊盤(pán)之間提供填充。比如在連接器的引腳之間，形成銅的網(wǎng)格。雖然這種解決方案不如實(shí)心平面好，但絕對(duì)比平面上有間隙好。盡管它們可能很細(xì)，但這些跡線仍然提供了一個(gè)返回路徑。

審核編輯：湯梓紅