沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）在美國(guó)加州舉行的IDTechEx展會(huì)上，展示一款全新透明耐高溫薄膜產(chǎn)品LEXAN CXT。

這款基于聚碳酸酯（PC）的創(chuàng)新材料專(zhuān)為快速增長(zhǎng)的柔性印刷電子市場(chǎng)而開(kāi)發(fā)，具有出眾的光學(xué)透明度和極高的設(shè)計(jì)靈活性，在高溫下能保持卓越的熱穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性，旨在為集成電路基板以及其他對(duì)加工溫度要求較高的應(yīng)用提供高性能、高性?xún)r(jià)比的解決方案。

SABIC功能性材料業(yè)務(wù)全球經(jīng)理Ravi Menon表示：“對(duì)于柔性印刷電子應(yīng)用而言，基板是必不可少卻又經(jīng)常被忽視的部件，而基板的耐熱性不佳可能會(huì)對(duì)整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程造成不利影響。我們最新的LEXAN CXT耐高溫薄膜旨在克服傳統(tǒng)基板的這些不足，同時(shí)提供比普通耐高溫薄膜更出色的透光性、低霧度和透明度。”

而LEXAN CXT薄膜的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高達(dá)196°C，適用于各類(lèi)制造工藝，可滿(mǎn)足高溫工藝中嚴(yán)苛的尺寸穩(wěn)定性要求。

作為SABIC高性能熱塑性薄膜產(chǎn)品家族的新成員，LEXAN CXT薄膜也延續(xù)了SABIC其他高性?xún)r(jià)比LEXAN薄膜出色的可成型性，為柔性印刷電子基板和其他依賴(lài)于精準(zhǔn)圖案轉(zhuǎn)印的應(yīng)用帶來(lái)了極大的設(shè)計(jì)靈活性。

據(jù)悉，LEXAN CXT薄膜的典型厚度為50微米，透光率可高達(dá)90%，黃變率顯著低于目前的聚酰亞胺產(chǎn)品。

除了柔性印刷電子產(chǎn)品的基板外，LEXAN CXT薄膜的潛在應(yīng)用還包括層壓結(jié)構(gòu)，例如高端觸摸屏和其他顯示設(shè)備的導(dǎo)電層。而在半導(dǎo)體行業(yè)中，它可用于退火或固化過(guò)程中的耐高溫透明熱成型托盤(pán)。

這款新型高性能熱塑性薄膜產(chǎn)品目前已成功通過(guò)內(nèi)部對(duì)比測(cè)試和嚴(yán)格的客戶(hù)評(píng)估試驗(yàn)，即將在全球市場(chǎng)銷(xiāo)售。

審核編輯 ：李倩