WiFi 6是當前的主流WiFi技術，目前大部分手機、平板電腦以及PC都支持該項技術，不過隨著技術的發(fā)展，WiFi技術仍在不斷更新迭代。近日，有消息稱，高通、博通和聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)WiFi 7相關技術，預計在2－3年正式推出。

根據(jù)高通負責人表示，高通在過去兩年間已經(jīng)推出和量產(chǎn)了多款Wi－Fi 6產(chǎn)品，廣泛應用于智能手機、PC和路由器等領域，同時Wi－Fi 6E的產(chǎn)品也在2020年下半年開始量產(chǎn)，目前高通已經(jīng)開始對于Wi－Fi 7技術研發(fā)。

根據(jù)高通的預測來看，WiFi 7技術所能達到的網(wǎng)速是當前WiFi 6技術兩倍。同時，WiFi 7技術能夠組合多個頻段，能夠為用戶提供更高質量的WiFi連接。不僅高通，博通、聯(lián)發(fā)科等芯片公司也在對Wi－Fi 7技術展開研發(fā)，其研發(fā)領域也將從手機、平板電腦擴展至更多領域。

值得一提的是，WiFi 7技術在未來很有可能成為802．11be標準的商業(yè)名稱，相較于WiFi 6的8個數(shù)據(jù)流，WiFi 7技術將能夠提供16個數(shù)據(jù)流以及CMU－MIMO技術，其中CMU－MIMO技術是指多個數(shù)據(jù)流并不是由同一接入點提供，而是由多個接入點同時提供。

并且，WiFi 7技術將支持6GHz頻段，能夠提供三個頻段同時工作，單個信道的寬度提升至320MHz。此外，WiFi 7技術的信號調(diào)制方式升級至4096QAM，能夠獲得更大的數(shù)據(jù)容量，最終速度可能達到30Gbps。

審核編輯 ：李倩