—AMD銳龍7000X3D系列臺(tái)式機(jī)處理器為游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者帶來了AMD 3D V-Cache技術(shù)的強(qiáng)大性能—

—AMD銳龍7000系列移動(dòng)處理器擁有高達(dá)16顆強(qiáng)大的“Zen 4”核心，為高要求的工作負(fù)載提供超強(qiáng)的性能，并為特定筆記本電腦設(shè)備帶來新的銳龍AI技術(shù)—

在CES 2023上，AMD宣布了一系列涵蓋臺(tái)式機(jī)和移動(dòng)端的新計(jì)算產(chǎn)品，為游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者、專業(yè)人士和主流用戶帶來更高水平的性能。AMD通過全新的銳龍7000X3D系列臺(tái)式機(jī)處理器和65W銳龍7000系列臺(tái)式機(jī)處理器，大幅擴(kuò)展了AM5平臺(tái)用戶的選擇范圍。AMD還發(fā)布了全新的銳龍7000系列移動(dòng)處理器，其中包括AMD銳龍7045HX系列移動(dòng)處理器，使游戲玩家和創(chuàng)作者能夠在移動(dòng)中獲得更高性能。AMD還推出了銳龍7040系列移動(dòng)處理器，該處理器的部分型號(hào)上搭載首款為x86處理器設(shè)計(jì)的專用人工智能硬件。

AMD高級(jí)副總裁兼客戶端業(yè)務(wù)總經(jīng)理Saeid Moshkelani表示：“AMD持續(xù)不斷挑戰(zhàn)PC行業(yè)的創(chuàng)新極限，為PC臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦用戶帶來卓越的性能和效率。今年，我們在臺(tái)式機(jī)和移動(dòng)端提供了比以往任何時(shí)候都多的選擇，為每位用戶創(chuàng)造完美的體驗(yàn)。銳龍7040系列移動(dòng)處理器內(nèi)置了新的銳龍AI技術(shù)，不僅將帶來領(lǐng)先的性能和能效，還將為筆記本電腦設(shè)備引入人工智能的力量，引領(lǐng)一個(gè)只有真正的AI硬件才能提供的，擁有強(qiáng)大新功能的未來，帶來不同以往的全新體驗(yàn)?！?/p>

為游戲玩家?guī)砀噙x擇

最近推出的AMD AM5平臺(tái)具備尖端技術(shù)優(yōu)勢，如用于次世代高端顯卡和存儲(chǔ)帶寬的PCIe 5.0通道。它在提供長期價(jià)值方面具有獨(dú)特的優(yōu)勢，AMD承諾在未來幾年將保持其最新的臺(tái)式機(jī)平臺(tái)與新處理器相兼容。

銳龍7000系列臺(tái)式機(jī)處理器陣容擴(kuò)充

AMD宣布新增三款銳龍X3D處理器——銳龍9 7950X3D、銳龍9 7900X3D和銳龍7 7800X3D——將AMD 3D V-Cache技術(shù)的強(qiáng)大性能引入到銳龍7000系列臺(tái)式機(jī)處理器陣容。現(xiàn)在，同一顆處理器即可同時(shí)為游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者帶來卓越性能體驗(yàn)。

與上一代相比，這些新的銳龍7000X3D處理器的性能提高了14%，是世界領(lǐng)先的游戲處理器。帶有3D V-Cache技術(shù)、AM5插槽的AMD銳龍7000系列處理器將于2023年2月上市。

此外，AMD在現(xiàn)有銳龍7000系列臺(tái)式機(jī)處理器產(chǎn)品陣容的基礎(chǔ)上，推出了全新的銳龍9 7900、銳龍7 7700和銳龍5 7600系列處理器，這些處理器基于“Zen 4”架構(gòu)打造，具備卓越的性能，并采用了65W TDP設(shè)計(jì)，這三款全新銳龍?zhí)幚砥髟谛屎托阅芊矫娑歼M(jìn)行了優(yōu)化，并隨盒裝附贈(zèng)AMD幽靈散熱器，擴(kuò)展了入門級(jí)AM5平臺(tái)的生態(tài)系統(tǒng)，為用戶帶來更多選擇。通過Precision Boost Overdrive的一鍵超頻，基于水冷散熱的銳龍9 7900處理器可以獲得最高39%的即時(shí)性能提升。

這三款65W處理器預(yù)計(jì)將于1月10日上市，目前已開啟預(yù)售PC端入口APP端入口

隆重推出銳龍7045HX移動(dòng)處理器

為那些移動(dòng)中的游戲用戶，AMD隆重推出了全新銳龍7045HX系列移動(dòng)處理器，擁有高達(dá)16顆強(qiáng)大的“Zen 4”核心和32個(gè)線程。該移動(dòng)處理器基于先進(jìn)的5nm制程打造，結(jié)合目前在移動(dòng)處理器超多的線程數(shù)和先進(jìn)的DDR5內(nèi)存支持，使用戶能夠體驗(yàn)到新水平的移動(dòng)計(jì)算性能。

全新的AMD銳龍7045HX系列移動(dòng)處理器可提供比6900HX快18%的單線程性能和驚人的快78%的多線程性能，為移動(dòng)游戲玩家和創(chuàng)作者帶來了巨大的飛躍。

從2023年2月開始，外星人、華碩、聯(lián)想和微星將推出搭載銳龍7045HX系列處理器的筆記本產(chǎn)品。

聯(lián)想執(zhí)行副總裁兼國際市場總裁Matt Zielinski表示：“我們的合作關(guān)系建立在數(shù)十年的光榮歷史之上，我們共同努力，將突破性的硬件和技術(shù)解決方案推向市場。自2017年以來，我們開始在我們最強(qiáng)大的聯(lián)想拯救者PC上采用銳龍?zhí)幚砥鳌，F(xiàn)在，我們的新拯救者Pro系列筆記本電腦將集成最新一代的AMD銳龍7045HX系列處理器，這將是我們發(fā)布過的最強(qiáng)大的AMD銳龍游戲筆記本電腦?！?/p>

AMD為移動(dòng)處理器注入人工智能的力量

作為全新銳龍7040系列移動(dòng)處理器的一部分，AMD發(fā)布了銳龍AI，這是首款基于x86處理器的專用人工智能硬件，部分型號(hào)可支持，可以將AMD XDNA自適應(yīng)AI架構(gòu)引入筆記本電腦，為實(shí)時(shí)AI體驗(yàn)提供更強(qiáng)大的性能。這種性能和效率最終會(huì)在視頻協(xié)作、內(nèi)容創(chuàng)作、生產(chǎn)力、游戲和防護(hù)方面為用戶帶來更豐富的實(shí)時(shí)體驗(yàn)。

微軟執(zhí)行副總裁兼首席產(chǎn)品官Panos Panay表示：“微軟和AMD有著堅(jiān)實(shí)可靠的長期合作關(guān)系和影響力。AMD銳龍7040系列配合最新的Windows 11更新是我們共同旅程的下一步。利用AMD芯片以及我們在Windows上的人工智能投入，將為我們的客戶帶來開創(chuàng)性的體驗(yàn)?！?/p>

AMD正在為個(gè)人電腦的未來賦能

從臺(tái)式機(jī)到移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域，AMD正在提供現(xiàn)代PC用戶所需要的性能、功能和效率。今天，AMD還發(fā)布了一系列適用于輕薄筆記本電腦的移動(dòng)處理器，為各種類型的用戶提供服務(wù)——從內(nèi)容創(chuàng)作者到普通游戲玩家，從混合辦公業(yè)者到中學(xué)生。這些都建立在銳龍?zhí)幚砥鞯膬?yōu)勢之上，包括電池壽命和移動(dòng)平臺(tái)的真實(shí)性能。

AMD銳龍7040HS系列移動(dòng)處理器

AMD推出了銳龍7040HS系列移動(dòng)處理器，擁有高達(dá)8顆“Zen 4”核心，集成AMD RDNA 3圖形架構(gòu)顯卡，為超薄PC筆記本電腦提供旗艦級(jí)的性能。銳龍7040HS系列移動(dòng)處理器基于4nm制程技術(shù)打造，在超薄、超輕的系統(tǒng)中提供強(qiáng)大的性能。

從2023年3月開始，OEM合作伙伴將推出搭載銳龍7040HS系列處理器的筆記本產(chǎn)品。

AMD銳龍7035系列移動(dòng)處理器

AMD銳龍7035系列處理器基于6nm制程技術(shù)打造，擁有高達(dá)8顆核心，旨在提供高速的性能和超長的電池壽命。新處理器采用的“Zen 3+”架構(gòu)能帶給用戶強(qiáng)大的單線程和多線程性能以及更好的能效體驗(yàn)。

從2023年1月開始，宏碁、華碩、惠普和聯(lián)想將推出搭載銳龍7035系列處理器的筆記本產(chǎn)品。

惠普公司總裁兼首席執(zhí)行官Enrique Lores表示：“混合辦公的興起是包括終端設(shè)備、外圍、服務(wù)和訂閱在內(nèi)的惠普產(chǎn)品組合創(chuàng)新的催化劑。通過與AMD的合作，我們正在共同設(shè)計(jì)新的解決方案，為客戶提供更佳體驗(yàn)。今天推出的新款DragonflyPRO筆記本電腦是惠普和AMD在混合辦公的核心領(lǐng)域共同創(chuàng)新的一個(gè)典范。”

AMD銳龍7030系列移動(dòng)處理器

基于“Zen 3”架構(gòu)的AMD銳龍7030系列處理器擁有高達(dá)8顆核心，可提供電能、性能和效率的良好平衡，允許用戶更大限度地使用他們的移動(dòng)辦公系統(tǒng)。處理器還內(nèi)置Radeon顯卡，可帶給用戶流暢的視頻播放和電子競技游戲體驗(yàn)。

從2023年1月開始，惠普、宏碁、聯(lián)想和華碩將推出搭載銳龍7030系列處理器的筆記本產(chǎn)品。

AMD銳龍PRO 7030系列移動(dòng)處理器

同樣在2023年，AMD宣布了新的銳龍PRO 7030系列移動(dòng)處理器，基于7nm制程和“Zen 3”核心架構(gòu)打造，提供了當(dāng)今混合辦公環(huán)境所需的穩(wěn)定性能和出色電池壽命。銳龍PRO 7030系列移動(dòng)處理器還配備了AMD PRO技術(shù)，帶來多層安全防護(hù)和企業(yè)級(jí)解決方案的可管理性。

從2023年2月開始，惠普和聯(lián)想將推出搭載銳龍PRO 7030系列處理器的筆記本產(chǎn)品。