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DS33R11多芯片模塊BSDL測(cè)試

星星科技指導(dǎo)員 ? 來(lái)源:ADI ? 作者:ADI ? 2023-01-09 20:18 ? 次閱讀
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本應(yīng)用筆記介紹如何修改包含DS33R11T1/E1/J1收發(fā)器的設(shè)計(jì)的印刷線路板(PWB)網(wǎng)表,使網(wǎng)表符合聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組(JTAG)規(guī)范。這些改動(dòng)是必要的,因?yàn)镈S33R11被設(shè)計(jì)為多芯片模塊,在單個(gè)封裝中具有多個(gè)芯片,無(wú)法通過(guò)邊界掃描描述語(yǔ)言(BSDL)定義板級(jí)JTAG測(cè)試。應(yīng)用筆記包含外部引腳映射表、內(nèi)部芯片焊盤(pán)鍵合表和聯(lián)系信息,因此設(shè)計(jì)人員可以快速實(shí)現(xiàn)精確的JTAG邊界掃描板測(cè)試。

介紹

在為電信系統(tǒng)制造硬件時(shí),基本任務(wù)之一是測(cè)試系統(tǒng)是否存在任何生產(chǎn)缺陷。雖然有許多方法可以測(cè)試硬件,但最流行的方法之一是使用聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)組(JTAG)邊界掃描方法。邊界掃描測(cè)試方法涉及在生產(chǎn)之前對(duì)硬件進(jìn)行一些細(xì)微的更改,以便可以在生產(chǎn)后執(zhí)行硬件驗(yàn)證。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,所有支持JTAG的集成電路(IC)器件都通過(guò)JTAG測(cè)試訪問(wèn)端口以串行菊花鏈方式連接。驗(yàn)證由連接到測(cè)試訪問(wèn)端口的專(zhuān)用JTAG測(cè)試系統(tǒng)完成。然后,JTAG測(cè)試系統(tǒng)使用印刷線路板(PWB)網(wǎng)表、邊界掃描描述語(yǔ)言(BSDL)文件和PWB連接測(cè)試向量的組合來(lái)驗(yàn)證引腳到引腳的連接。

BSDL 測(cè)試非常簡(jiǎn)單。盡管如此,集成T1/E1/J1收發(fā)器的DS33R11逆復(fù)用以太網(wǎng)映射器等多芯片模塊器件無(wú)法用單個(gè)BSDL文件正確描述,因?yàn)閱蝹€(gè)封裝中有多個(gè)芯片。通過(guò)簡(jiǎn)單地修改PWB網(wǎng)表,并使用兩個(gè)BSDL文件而不是一個(gè)來(lái)描述器件封裝,可以克服這個(gè)缺點(diǎn)。

修改印刷線路板網(wǎng)表

在進(jìn)行JTAG邊界掃描測(cè)試之前,必須修改PWB網(wǎng)表中描述DS33R11封裝外部連接的部分,以分離DS33Z11內(nèi)部芯片和DS2155芯片之間的連接。完成后,網(wǎng)表將定義DS33R11封裝,具有兩個(gè)獨(dú)立的參考指示符。這些參考指示符允許兩個(gè)不同的BSDL文件分別描述DS33R11封裝內(nèi)的DS33Z11和DS2155連接。

表 1、2 和 3 以及圖 1 使修改網(wǎng)表的任務(wù)變得簡(jiǎn)單。表1列出了所有僅連接到DS33Z11芯片的DS33R11封裝引腳。表2列出了所有僅連接到DS2155芯片的DS33R11封裝引腳。表3列出了DS33R11封裝引腳,它們同時(shí)連接到DS33Z11芯片和DS2155芯片。圖 1 以為便于查看而創(chuàng)建的格式顯示了相同的信息。

該P(yáng)WB網(wǎng)表修改和JTAG邊界掃描測(cè)試是使用采用Cadence概念設(shè)計(jì)的DS33R11工程評(píng)估板的簡(jiǎn)明網(wǎng)表格式網(wǎng)表進(jìn)行的。設(shè)計(jì)人員可以在大約 30 到 60 分鐘內(nèi)完成操作,具體取決于網(wǎng)表類(lèi)型和個(gè)人的技能水平。對(duì)網(wǎng)表文件的大多數(shù)編輯都可以使用簡(jiǎn)單的文本編輯器完成。但是,根據(jù)網(wǎng)表類(lèi)型,可以在Microsoft? Excel等程序中編輯網(wǎng)表,該程序可以根據(jù)列數(shù)據(jù)對(duì)行進(jìn)行排序。無(wú)論編輯如何完成,重要的是要仔細(xì)注意細(xì)節(jié)。必須維護(hù)頁(yè)眉和頁(yè)腳信息等不規(guī)則數(shù)據(jù),并且網(wǎng)表必須始終以原始格式保存。

以下是完成該過(guò)程所需步驟的列表。

在文本編輯器中打開(kāi)網(wǎng)表文件,對(duì)連接到DS33R11參考指示符的所有網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分組。例如,DS33R11工程評(píng)估板上的DS33R11封裝具有U01參考標(biāo)志。

將步驟1中隔離的所有網(wǎng)絡(luò)分開(kāi),包括連接到DS33Z11芯片的網(wǎng)絡(luò)、連接到DS2155芯片的網(wǎng)絡(luò)和連接到兩個(gè)芯片的網(wǎng)絡(luò)。使用表 1、2 和 3 以及圖 1 完成此任務(wù)。

將所有DS33Z11網(wǎng)絡(luò)的參考指示符從U01更改為U01_D1(參考指示符U01的縮寫(xiě),器件1)。此步驟假設(shè)DS33R11參考指示符為U01。如果參考標(biāo)志不是 U01,請(qǐng)相應(yīng)地更改U01_D1。

將所有DS2155網(wǎng)絡(luò)的參考指示符從U01更改為U01_D2(參考指示符U01的縮寫(xiě),器件2)。假設(shè)DS33R11參考指示號(hào)為U01。如果不是 U01,請(qǐng)適當(dāng)更改U01_D2。

復(fù)制 22 個(gè)共享網(wǎng)絡(luò),以便每個(gè)網(wǎng)絡(luò)正好有兩個(gè)。將它們分成兩組。

將步驟 5 中創(chuàng)建的第一組網(wǎng)絡(luò)的參考標(biāo)志從 U01 更改為 U01_D1。假設(shè)DS33R11參考指示號(hào)為U01。如果不是 U01,請(qǐng)適當(dāng)更改U01_D1。

將步驟 5 中創(chuàng)建的第二組網(wǎng)絡(luò)的參考標(biāo)志從 U01 更改為 U01_D2。假設(shè)DS33R11參考指示號(hào)為U01。如果不是 U01,請(qǐng)適當(dāng)更改U01_D2。

保存新創(chuàng)建的網(wǎng)表。

新創(chuàng)建的PCB網(wǎng)表實(shí)際上將包含DS33R11物理器件的兩個(gè)實(shí)例。第一個(gè)實(shí)例將描述與DS33Z11部分相關(guān)的引腳連接;第二部分將描述與DS2155部分相關(guān)的引腳連接。新的網(wǎng)表可以與兩個(gè)DS33R11 BSDL文件和任何相關(guān)的測(cè)試向量一起加載到任何JTAG測(cè)試套件中。

盡管此處記錄的方法已經(jīng)過(guò)測(cè)試和驗(yàn)證,可以正常工作,但其他網(wǎng)表格式可能會(huì)有一些不可預(yù)見(jiàn)的復(fù)雜性。如果在JTAG邊界掃描測(cè)試期間需要其他幫助,請(qǐng)使用下面的聯(lián)系信息獲得進(jìn)一步的幫助。

審核編輯:郭婷

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