沉金工藝和鍍金工藝都屬于PCB制板時的表面處理工藝，在行業(yè)內(nèi)部我們通常把經(jīng)過沉金工藝處理過的PCB板稱為沉金板，而經(jīng)過鍍金工藝處理后的PCB線路板則被稱為鍍金板，接下來就讓我們來了解一下沉金工藝和鍍金工藝的區(qū)別所在吧。

沉金工藝和鍍金工藝雖然都屬于鎳金表面處理工藝，但是兩者之間的工藝原理卻相差甚遠(yuǎn)， PCB鍍金工藝，也被稱為電鍍鎳金或電鍍金，其工藝原理是通過施電的方式在PCB銅面鍍一層3μm~8μm左右的低應(yīng)力鎳層，然后再在鎳層的基礎(chǔ)上鍍一層0.01μm~0.05μm的薄金。其中鍍鎳層的作用是為了放置鍍金層和銅面擴(kuò)散，而鍍金層的作用是為了保護(hù)鎳層不被氧化或腐蝕，經(jīng)過電鍍金處理后的PCB板有著優(yōu)秀的耐腐蝕性和導(dǎo)電性等特點。

而沉金工藝也被稱為化學(xué)鎳金或無電鎳金，原理是通過化學(xué)的氧化還原反應(yīng)，在PCB銅面化學(xué)鍍鎳，然后再進(jìn)行化學(xué)鍍金的一種表面處理工藝，其鍍層厚度在0.03~0.1μm左右，經(jīng)過沉金工藝處理后的PCB板有著優(yōu)秀的抗氧化性和導(dǎo)電性等特點，同時也擁有著優(yōu)秀的焊接性能。

沉金工藝和鍍金工藝的區(qū)別：

1，外觀上,：經(jīng)過沉金工藝處理后的PCB板顏色呈現(xiàn)金黃色，而鍍金板則因為鎳的原因雖然也呈金色但是會有發(fā)白現(xiàn)象，所以在外觀上來說，沉金板會比鍍金板更加的美觀;

2，可焊性：沉金板的可焊性會比較好，而鍍金板的可焊性就比較一般了，鍍金板在進(jìn)行焊接工藝時出現(xiàn)焊接不良現(xiàn)象的幾率會更大;

3，信號傳輸：在信號傳輸方面，鍍金板會因為趨膚效應(yīng)而不利于高頻信號的傳輸，而沉金板則因為只有在焊盤位置上才有鎳金，所以不收趨膚效應(yīng)的影響，對信號傳輸更有利;

4，品質(zhì)：沉金板有著不易氧化、不產(chǎn)生金絲，且阻焊結(jié)合力好等品質(zhì)，而鍍金板則容易出現(xiàn)金面氧化、出現(xiàn)金絲現(xiàn)象，且阻焊結(jié)合能力偏弱;

關(guān)于PCB打樣沉金工藝和鍍金工藝有什么區(qū)別？沉金工藝和鍍金工藝的區(qū)別的知識點，想要了解更多的，可關(guān)注領(lǐng)卓PCBA，如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關(guān)技術(shù)知識，歡迎留言獲取!

審核編輯hhy