PADS Layout中異形焊盤的繪制詳細步驟

今天來為大家講解下在layout中如何繪制異形焊盤，這個也是我們經(jīng)常用到的 ，我們在進行pcb設(shè)計時首先要繪制原理圖，其次就是封裝，才可以生成pcb，希望大家看完這篇文章后能學會如何繪制異形焊盤。今天我們就來繪制芯片中間的異形焊盤

1、首先我們點擊繪圖工具欄，然后點擊銅箔。

2、點擊銅箔后右鍵添加圓弧。

3、添加圓弧成功后再次按鼠標右鍵點擊添加圓弧，這樣就可以取消添加圓弧命令來繪制正方形銅箔。

4、繪制成功后右鍵點擊完成。

5、這樣我們的銅箔就繪制成功了。

6、銅箔繪制成功后我們需要添加焊盤，點擊工具欄的端點。

7、在這里可以選擇焊盤類型。以及編號，然后點擊確定。

8、放置成功后，右鍵選擇端點。

9、選擇端點后點擊焊盤，然后右鍵選擇關(guān)聯(lián)在點擊銅箔。

10、這樣異形焊盤就繪制成功了。

11、因為這個沒有尺寸所以就告訴大家繪制的方法，但是我們在真正繪繪制封裝的時候需要嚴格按照尺寸來，在畫銅箔時就要修改好尺寸，變成端點后是無法修改的。點擊隨意選擇雙擊去特性里面修改x.y坐標就可以設(shè)置長度了。