熱點新聞

1、威馬被曝北京線下門店幾乎全部關閉，工廠停產(chǎn)

據(jù)報道，生產(chǎn)方面作為威馬產(chǎn)量主力之一的溫州工廠被曝由于沒有訂單已處于停產(chǎn)狀態(tài)。在銷售端口，威馬面臨大面積閉店現(xiàn)狀。據(jù)悉，目前上海已有近一半展廳關門，而在北京，威馬線下門店幾乎全部關閉，銷售渠道基本處于癱瘓狀態(tài)。

報道稱，有威馬的銷售將威馬難賣歸咎于太過緩慢的新車更迭速度。據(jù)悉，威馬目前共有 E.5、EX5、W6 以及 EX6 四款車型在售，但只有老車型 E.5 的兩個改款是 2022 年發(fā)布的新車，原本計劃于 2022 下半年推出的威馬 M7 也因資金鏈壓力至今無法上市。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、小米汽車雪地測試曝光，雷軍親自上陣

汽車博主 @不是鄭小康 發(fā)文透露雷軍在試小米汽車，并曬出圖片。從圖片來看，這應該是小米汽車在做極寒測試和標定。值得一提的是，其中一張圖片顯示，駕駛車輛的似乎是小米創(chuàng)始人雷軍，該博主也表示是小米 CEO 雷軍親自上陣進行測試。

從照片來看，小米測試車是一款轎跑車型，還采用了溜背的造型設計。車頂有激光雷達，暗示該車擁有較高等級的駕駛輔助能力。據(jù)報道，小米第一款車為中型溜背式轎車（內部代號 Modena 摩德納），分為兩個版本，價格未定。據(jù)了解，目前內部在討論的方案是：一個版本定位 26 萬-30 萬元區(qū)間，另一個版本在 35 萬元以上。新車預計最快年內就可以發(fā)布，并于 2024 年發(fā)售。此外消息還稱，小米還在研發(fā)第二款量產(chǎn)車（內部代號 Lemans 勒芒），計劃 2025 年推出。

3、臺積電歐洲汽車芯片廠或“落戶”德國德累斯頓

據(jù)晶圓廠工具制造商消息人士透露，過去兩年臺積電的團隊多次訪問德國，以評估在德國建立12英寸晶圓廠的可行性，德累斯頓市是最有可能的地點。

據(jù)報道， 消息人士稱，臺積電第一家歐洲工廠的初始工藝技術將是28/22納米，目前大多數(shù)汽車應用都采用這種工藝。然而，歐盟和德國官員正在就臺積電德累斯頓工廠的16/12納米、7納米、5納米和更先進工藝制造的可能性進行談判。另外，消息人士指出，對于臺積電來說，其歐洲晶圓廠項目的實現(xiàn)取決于獲得足夠的政府支持和補貼。

4、鴻海為iPhone組裝業(yè)務任命新負責人

鴻海為其iPhone組裝業(yè)務任命了一位新負責人，Michael Chiang（蔣集恒）將接替Wang Charng-yang（王城陽）原來的職位。據(jù)報道，蔣集恒周日參加公司年會時以新職位首次亮相。知情人士透露，蔣集恒晉升后，王城陽將退居二線，專注于董事會的角色。

知情人士稱，蔣集恒擁有加州克萊蒙特研究生大學人力資源開發(fā)碩士學位，于1999年加入鴻海，而后擔任經(jīng)理職位，他幫助公司達到了蘋果所要求的高標準。另外，去年鴻海位于鄭州的工廠因疫情發(fā)生騷亂時，蔣集恒在與當?shù)卣臏贤ㄖ邪l(fā)揮了關鍵作用，并確保蘋果的要求得到滿足。

5、除臺積電外，大部分晶圓代工廠今年將衰退 8%-12%

據(jù)報道，半導體分析師陸行之表示，此次晶圓代工下行周期廠商的資本支出“還是砍得不夠”，將會讓今年下半年到 2024 的復蘇相對溫和。此外，今年除了臺積電外，大部分晶圓代工廠將衰退 8%-12%。

陸行之此前曾預測今年上半年底部產(chǎn)能利用率應有 66%，他認為目前來看臺積電、聯(lián)電都應守得住，但其他“純 8 寸的就不太行了”，主要原因是 8 寸制程當初缺貨最嚴重，所以客戶瘋狂構建庫存。

新品技術

6、俄羅斯自研 16nm 48核處理器 Baikal-S 成功裝機

據(jù)報道，一家俄羅斯公司現(xiàn)為其“國產(chǎn)處理器”Baikal-S 推出了一款用于存儲系統(tǒng)的主板，看起來十分震撼。首先說一下這顆俄羅斯自研的 Baikal-S（貝加爾）處理器。這顆由俄羅斯公司 Baikal Electronics 推出的處理器擁有 48 個基于 Arm 指令集架構（ISA）的內核。

其 48 個核心的基準頻率 2.0GHz，最高加速 2.5GHz，熱設計功耗為 120W，支持四路并行，還整合封裝了一顆同樣自研的 RISC-V 架構協(xié)處理器，用于安全啟動和管理，性能大抵與英特爾至強金牌 6148（20 核 @2.4GHz）或 AMD 霄龍 7351（16 核 @2.9GHz）相當。

7、意法半導體推出具超強散熱能力的車規(guī)級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

意法半導體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT 封裝功率半導體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比，意法半導體先進的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡化組裝工序，提高模塊的功率密度。

意法半導體的ACEPACK SMIT貼裝封裝，頂部絕緣散熱，使用直接鍵合銅 (DBC)貼片技術，實現(xiàn)高效的封裝頂部冷卻。在ACEPACK SMIT 封裝頂面有4.6 cm2 裸露金屬表面，可以輕松地貼裝平面散熱器，從而節(jié)省空間，實現(xiàn)扁平化設計，最大限度地提高散熱效率，在高功率下實現(xiàn)更高的可靠性。可以使用自動化生產(chǎn)線設備安裝模塊和散熱器，從而節(jié)省人工生產(chǎn)流程并提高生產(chǎn)率。

8、xMEMS和Bujoen電子宣布立即推出用于高分辨率、無損TWS耳機的2分頻揚聲器模塊

xMEMS Labs和Bujeon Electronics推出了一系列2分頻揚聲器模塊，以加速利用xMEMS固態(tài)MEMS微型揚聲器技術的下一代高分辨率和無損音頻TWS耳機的設計。這些模塊集成了由Bujeon定制設計的重低音、高性能9毫米動態(tài)驅動低音揚聲器、xMEMS的Cowell高音揚聲器、世界上最小的單片MEMS 微型揚聲器（僅22mm3）和xMEMS的Aptos MEMS揚聲器放大器，以創(chuàng)建與當今領先的TWS片上系統(tǒng)兼容的“插入式”揚聲器解決方案。

與單驅動器TWS耳機相比，Cowell卓越的高頻響應可實現(xiàn)更寬的聲場，為語音、人聲和樂器提供更高水平的清晰度和存在感，使低音揚聲器能夠專注于深沉低音響應和主動降噪所需的低頻能量。

投融資

9、裕芯電子完成B++輪融資，系模擬及混合信號IC設計企業(yè)

2022年12月，裕芯電子完成B++輪融資，引入上海臨港新片區(qū)科創(chuàng)一期產(chǎn)業(yè)股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）作為戰(zhàn)略投資者。本輪融資后，裕芯電子將加速推動產(chǎn)研升級，豐富產(chǎn)品線。

裕芯電子成立于2014年，是一家高性能模擬及混合信號集成電路設計企業(yè)，公司產(chǎn)品包括“光伏+”新能源場景應用的PMU類芯片；DC-DC、LDO、電源管理芯片；電池管理芯片；光電傳感類芯片。

10、乾晶半導體完成億元Pre-A輪融資，用于碳化硅襯底技術創(chuàng)新等

近期，杭州乾晶半導體有限公司完成億元Pre-A輪融資，由元禾原點領投，紫金港資本等機構跟投。本輪融資將用于乾晶半導體碳化硅襯底的技術創(chuàng)新和批量生產(chǎn)。

乾晶半導體成立于2020年，專注于碳化硅襯底的研究與開發(fā)，脫胎于著名半導體材料專家楊德仁院士指導下的浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心（簡稱浙大科創(chuàng)中心）先進半導體院碳化硅襯底項目。

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