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電子裝聯(lián)焊接工藝簡介

1770176343 ? 來源:半導(dǎo)體封裝工程師之家 ? 2023-01-29 16:15 ? 次閱讀
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錫焊方式從微觀角度來分析錫焊過程的物理/化學(xué)化,錫焊是通過“潤濕”,“擴(kuò)散”,“冶金”三個(gè)過程完成的。焊料先對(duì)金屬表面產(chǎn)生潤濕,伴隨著潤濕現(xiàn)象發(fā)生,焊料逐漸向銅金屬擴(kuò)散,在焊料與銅金屬的接觸界面上生成合金層,使兩者牢固的結(jié)合起來。

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原文標(biāo)題:電子裝聯(lián)焊接工藝簡介

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