網絡交換芯片市場格局

網絡芯片與系統(tǒng)是電子信息產業(yè)中的核心環(huán)節(jié)，是新一代信息產業(yè)與信息化戰(zhàn)爭的戰(zhàn)略制高點。在該領域，美國長期走在世界的前列，并通過知識產權、法律等途徑來控制與限制中國在該領域的發(fā)展。雖然當前中國網絡通信系統(tǒng)整機能力通過多年的發(fā)展已經具備了和國際巨頭競爭的能力，涌現了如華為、新華三、中興、烽火、銳捷等國際性企業(yè)，在國內市場也已開始占據主導地位，但是近幾年這些企業(yè)當前交換機使用的核心芯片仍然依賴國外進口，基本還是采用美國博通的通用交換芯片，核心技術仍受制于人，導致產品沒有足夠的差異化，路標發(fā)展和供貨都嚴重依賴于美國公司。

2014年統(tǒng)計數據顯示，思科占據全球交換機市場62%份額，約135億美元，該金額占思科總銷售額的29%（2014年思科全球收入460億美元）。思科交換機的芯片基本上都采用自研芯片，思科自研芯片達到13.6億美元規(guī)模。除思科外的其他廠商占交換機市場38%，即約84億美元規(guī)模。這84億美元交換機市場帶來約15.48億美元芯片市場，其中博通占據該芯片市場約75%（11.6億美元左右）

在除思科外的全球交換芯片市場中，百兆芯片、千兆芯片、萬兆芯片分別是1.65億美元、10.15億美元、3.68億美元。盡管千兆芯片占據主流，但是增長最快的是萬兆芯片，萬兆芯片蘊含巨大機遇，但是該市場95%以上被博通占據。

網絡交換芯片處于思科、博通寡頭壟斷的格局，市場競爭主要在這兩家廠商之間。

機遇與挑戰(zhàn)并存

目前大數據、云計算和網絡功能虛擬化需求催生了軟件定義網絡（SDN）的實踐與成熟。SDN以集中控制、動態(tài)優(yōu)化、業(yè)務融合的技術趨勢支撐應用需求，是一場前所未有的技術和商業(yè)變革。在新時期熱門的SDN芯片領域，各芯片廠商幾乎站在同一起跑線上。

產業(yè)的變革引發(fā)了網絡應用、網絡操作系統(tǒng)、網絡硬件及芯片領域新一輪投資熱潮，特別是網絡芯片領域多年來第一次涌現大量新興廠商。

博通的商業(yè)重心正從“支持思科競爭者”轉向“支持思科”。也就是說，博通將優(yōu)先、大量為思科供貨，因此可能會降低給其他網絡企業(yè)供貨速度和服務質量，這就給其他芯片廠商留下市場空檔。

與此同時，Avago收購博通，戰(zhàn)略從“產品驅動”轉向“財務驅動”，其毛利訴求大幅提升，而相應的卻大幅調低了研發(fā)與市場支持的投入，以換取更高的利潤率。這不可避免地造成了其產品布局的缺口，給包括盛科在內的競爭者帶來了機遇。

圖為：盛科CTC7132交換芯片在海翎光電研制的國產化交換機中的應用

從內因來看，越來越多的國內市場出于國家安全的需要，有著強烈的網絡設備國產化需求。只有大力發(fā)展核心芯片，我國的通信產業(yè)才能掌握主動權，我國的網絡信息安全才能得到保障。

預計未來5年自主交換機產品的市場容量平均每年將達到至少80億元，若自主芯片至少占銷售額10%，即市場容量至少為8億元。

但博通在技術、市場方面擁有多年積累，其他芯片廠商挑戰(zhàn)博通市場地位，需要跨越巨大“鴻溝”；同時，芯片行業(yè)本身具有高技術、高投入、高風險且需長期發(fā)展積累的特征，我們看到許多芯片項目由于資金鏈斷裂而夭折于研發(fā)過程中。

因此，芯片行業(yè)的突破與趕超，并不是想象中那么容易?？上驳氖?，如今信息行業(yè)技術轉型和市場環(huán)境變化，給挑戰(zhàn)者搭建了實現目標的橋梁。數據顯示，國家主導行業(yè)的交換機市場已達110億元人民幣，對應的芯片市場達11億元。因此，中國芯片廠商只要抓住“安全可靠”及“SDN”兩大市場機會，就有很大機會實現市場“彎道超車”，達到跨越式發(fā)展的目標。

交換機-交換芯片

交換機芯片的主要功能

交換芯片為交換機核心芯片之一，決定了交換機的性能。交換機主要功能是提供子網內的高性能和低延時交換，而高性能交換的功能主要由交換芯片完成。同時由于交換機的部署 節(jié)點多、規(guī)模大，需要交換機具備更低的功耗、和更低的成本，對交換芯片功耗和成本提出了更高的要求。

交換芯片分類：

目前交換機芯片主要有商用和自研兩種：

自研交換芯片：思科、博通和華為都有自研 400G 交換芯片。

商用交換芯片：

博通：TD 和 Tomahawk3/4，白盒大都選擇 TH3/4 推出 400G 交換機；

Barefoot：可編程交換芯片 Tofino，被 Intel 收購；

Innovium：可編程交換芯片 Teralynx，初創(chuàng)公司；

盛科網絡：交換芯片 TransWarp 系列，由 CEC 和國家集成電產業(yè)基金共同投資。

圖為：博通交換芯片與盛科CTC2507在交換機中的應用對比

從交換機廠商市占率以及交換廠商自研交換芯片研發(fā)情況來看，市場上交換芯片主要被思科和博通壟斷。根據 IHS Market 預測，數據中心以太網交換機市場中，商用芯片出貨將在 2023 年達到所有芯片的 62%，高于 2018 年的 56%；與此同時，專有/定制芯片將從 2018 年的 38%下降至 2023 年的 25%左右，可編程芯片將從 2018 年的 6%上升至 2023 年的 13%。

目前主流的交換芯片廠家及芯片介紹

盛科成中國“芯”樣板

在中國，盛科的方案正在全面進入一線客戶，應用也從傳統(tǒng)的網絡通信延伸到安全、云計算、流媒體等多個領域。在全球，盛科也通過與本地化合作伙伴的緊密配合，借助SDN、白牌等定制化方案，打造出具有差異化的品牌特色。在以太網交換芯片“一家獨大”的全球格局下，盛科正在成為一股不可忽視的挑戰(zhàn)力量迅速崛起。打破了國際巨頭長期壟斷的格局，彌補了我國在該領域的技術空白，為我國構建網絡安全提供了堅實的保障。

審核編輯黃宇