摘要：

本文以 SOP008L 為例，通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗，工藝實驗達到預(yù)期的效果，符合封裝工藝的實際情況。研究結(jié)論對提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應(yīng)的參考依據(jù)。

0 引言

隨著 IC 制造技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)的封裝形式已經(jīng)不能夠滿足現(xiàn)階段集成電路對于高性能、高集成度、高可靠性的要求。隨著電路框架結(jié)構(gòu)尺寸的逐漸縮小，芯片集成與封裝工藝的不斷提高，對于高質(zhì)量芯片的需求也在不斷提高，然而在整個封裝工藝過程中存在的污染物一直困擾著生產(chǎn)工程人員。

等離子是正離子和電子密度大致相同的電離氣體，等離子清洗機通過對氬氣進行電離，產(chǎn)生的等離子體通過電磁場加速，擊打在鍍銀層及芯片鋁墊表面，可以有效去除鍍銀層表面及鋁墊表面的有機物、環(huán)氧樹脂、氧化物、微顆粒物等沾污物，提高鍍銀層表面及鋁墊表面的活性，從而有利于壓焊鍵合。

1 等離子清洗介紹

采用 Ar 和 H 2 的混合氣體對引線框架表面進行等離子清洗，可以有效去除表面的雜質(zhì)沾污、氧化層等，從而提高銀原子和銅原子活性，大幅提高焊線與引線框架的結(jié)合強度，提高產(chǎn)品良率，在實際生產(chǎn)中，等離子清洗已成為銅線工藝的必須工序。

1.1等離子清洗原理

當(dāng)?shù)入x子體與被清洗物體表面相互作用時，一方面利用等離子體或者是等離子激活的化學(xué)活性物質(zhì)與材料表面污物進行化學(xué)反應(yīng)，如用等離子體中的活性氧與材料表面的有機物進行氧化反應(yīng)。等離子體與材料表面有機污物作用，把有機污物分解為二氧化碳、水等排出。另一方面利用等離子的高能粒子對污物轟擊等物理作用，如用活性氬等離子體清洗物件表面污物，轟擊使其形成揮發(fā)性污物被真空泵排出。

在實際生產(chǎn)中使用化學(xué)和物理方法同時進行清洗，其清洗速率通常比單獨使用物理清洗或化學(xué)清洗快。在引線框架封裝工藝中，采用氬氣與氫氣混合的物理化學(xué)清洗方法，但考慮到氫氣的易爆性，需嚴格控制混合氣體中氫氣的含量。其反應(yīng)原理如圖 1所示。

1.2腔體式等離子清洗機

本文采用腔體式等離子清洗機進行工藝試驗。該設(shè)備為低溫低壓射頻等離子清洗設(shè)備，其原理是基于真空狀態(tài)下，利用射頻源激發(fā)形成的高壓交變電場將工藝氣體震蕩成等離子體，與有機污染物及微顆粒污染物反應(yīng)或者碰撞，從而形成揮發(fā)性物質(zhì)，最后由真空泵將揮發(fā)性物質(zhì)排出去，從而達到表面清潔活化的目的。腔體式等離子清洗機的最大特點是可實現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗，同時該設(shè)備實現(xiàn)了引線框架的自動傳輸清洗，兩托盤相互交換接送料又提高了生產(chǎn)效率，單個引線框架清洗實現(xiàn)了對整體及局部位置的剝離式清洗，又無廢液，污染源產(chǎn)生。腔體式等離子清洗機結(jié)構(gòu)及內(nèi)部構(gòu)造如圖 2、圖 3 所示。

（1）清洗機結(jié)構(gòu)簡介

● 清洗倉：提供真空環(huán)境完成等離子體清洗。

● 射頻系統(tǒng)：提供高頻電壓，激發(fā)等離子體。

● 真空系統(tǒng)：用于抽真空，以提供 90 Pa 以下負壓工作條件。

● 物料傳輸系統(tǒng)：對產(chǎn)品提供物料旋轉(zhuǎn)傳輸。

● 控制系統(tǒng)：對整個系統(tǒng)進行控制，實現(xiàn)多種工作模式。

● 通信系統(tǒng)：與工廠信息化系統(tǒng)進行數(shù)據(jù)交流。

（2）等離子清洗工藝流程如圖 4 所示。

1.3等離子清洗的用途

（1）表面清洗：清洗金屬表面油脂、油污、以及肉眼看不到油脂顆粒等有機物及氧化層。

（2）表面刻蝕：通過處理氣體的作用，被刻蝕物會變成氣相排出。

（3）表面改性：以聚四氟乙烯（PTFE）為例，在其未做處理的情況下，不能印刷或粘合。使用等離子處理可以使表面最大化，同時在表面形成一個活性層，這樣 PTFE 就能進行粘合、印刷操作。

（4）表面活化：主要用于清理塑料、玻璃、陶瓷與聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚四氟（PTFE）、聚甲醛（POM）等無極性材料的。

（5）表面涂鍍：在等離子涂鍍中，兩種氣體同時進入反應(yīng)艙，氣體在等離子環(huán)境下會聚合。這種應(yīng)用比活化和清洗要求嚴格得多。典型的應(yīng)用是形成保護膜，用于燃料容器，防刮表層，類似聚四氟（PTFE）材質(zhì)的涂鍍，防水鍍層等。

2 等離子清洗在封裝工藝中的應(yīng)用

2.1 引線框架封裝工藝

在封裝行業(yè)的整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝與測試芯片是走向市場的最后一個工藝環(huán)節(jié)，因此封裝與測試工藝的好壞直接決定了芯片質(zhì)量可靠性及使用壽命，也對產(chǎn)品的市場占有率有很大的影響。從某種意義上講封裝是制造產(chǎn)業(yè)與市場需求之間的紐帶，只有封裝好才能成為終端產(chǎn)品。

2.2 等離子清洗在引線框架封裝中的應(yīng)用

在電子封裝行業(yè)中，使用等離子清洗技術(shù)，目的是增強焊線 / 焊球的焊接質(zhì)量及芯片與環(huán)氧樹脂塑封料之間的粘結(jié)強度。為了更好地達到等離子清洗的效果，需要了解設(shè)備的工作原理與構(gòu)造，根據(jù)封裝工藝，設(shè)計可行的等離子清洗料盒及工藝。

封裝工藝直接影響引線框架芯片產(chǎn)品的成品率，而在整個封裝工藝環(huán)節(jié)中出現(xiàn)問題的最大來源就是芯片與引線框架上的顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹脂等污染物。針對這些不同污染物出現(xiàn)環(huán)節(jié)的不同，在不同的工序前可增加不同的等離子清洗工藝，其應(yīng)用一般分布在點膠前、引線鍵合前、塑封前等。

晶圓清洗：清除殘留光刻膠。

封裝點銀膠前：使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。

壓焊前清洗: 清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊線可靠性及良率。

塑封：提高塑封料與產(chǎn)品粘結(jié)的可靠性，減少分層風(fēng)險。

BGA、PFC 基板清洗：在貼裝前對基板上的焊盤進行等離子體表面處理，可使焊盤表面達到清潔、粗化和活化的效果，極大地提高了貼裝的一次成功率。

引線框架清洗：經(jīng)等離子體處理可達到引線框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘接質(zhì)量。

2等離子清洗實驗

等離子清洗效果除與等離子清洗設(shè)備的參數(shù)設(shè)置有關(guān)外，也與樣品形狀及樣品的料盒有關(guān)。在料盒選擇方面，一般選用鏤空料盒，如圖 5 所示。

鏤空料盒可讓盡可能多的等離子氣體進入到料盒內(nèi)部，并且不干擾等離子氣體的流動方向與流動速度。一般選用鋁合金材質(zhì)，因為其具有良好的加工特性，同時質(zhì)量輕，便于運輸。玻璃和陶瓷材質(zhì)雖然在等離子清洗工藝中使用效果更佳，但在工廠批量生產(chǎn)中不利于運輸與操作。等離子清洗設(shè)備的反應(yīng)室主要分為感應(yīng)耦合“桶式”反應(yīng)室、電容耦合“平行平板”反應(yīng)室、“順流”反應(yīng)室三種。目前，國內(nèi)集成電路生產(chǎn)企業(yè)基本使用進口設(shè)備，采用第三種模式，其優(yōu)點是具有均勻的等離子體區(qū)，射頻電源及匹配網(wǎng)絡(luò)不受負載影響，不損傷敏感器件。

目前在微電子行業(yè)廣泛使用的是射頻等離子體，等離子按激發(fā)頻率分為射頻與微波，其頻率范圍的劃分如圖 6 所示。

3.1 實驗材料

采用封裝領(lǐng)域廣泛使用的 SOP008L 引線框架為試驗材料，如圖 7 所示。

3.2 主要技術(shù)參數(shù)

射頻電源：13.56 MHz，功率自行設(shè)定；

真空泵：干泵，＜40 Pa ；

清洗倉有效尺寸：長 480 mm，寬 300 mm，高330mm；

清洗層數(shù)：1~6 層，可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格定制清洗架；

射頻清洗時間：自行設(shè)定，連續(xù)可調(diào)；

清洗效果：單層式清洗，水滴角＜30°。

3.3 清洗實驗

本次試驗采用芬蘭產(chǎn)的 THETA 型號接觸角測試儀對實驗材料進行水滴角的測量。

（1）在材料未進行等離子清洗前，對材料表面進行水滴角的測量，測得的接觸角為 80°左右；

（2）在線等離子清洗機實驗時采用的功率為300 W，真空度為 100 Pa，工藝氣體選擇氬氫混合氣，流量為 10 ml/min，清洗時間為 20 s。材料經(jīng)過等離子清洗后，測得的接觸角均在 23°以下，如表 1所示。

通過接觸角實驗清洗前后測試結(jié)果可知，經(jīng)過在線式等離子機清洗后，引線框架上的接觸角由未清洗前的 83°降低到了清洗后的 23°以下，這說明通過在線等離子機清洗能夠有效去除框架表面的各種污染物，從而提高焊線的強度，降低封裝過程中芯片分層現(xiàn)象。

4 結(jié)束語

通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗的分析與研究，發(fā)現(xiàn)清洗后的引線框架水滴角會有明顯的減小，能有效地去除其表面的污染物及顆粒物，有利于提高引線鍵合的強度和降低封裝過程中芯片分層的發(fā)生，這對于提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命提供了相應(yīng)的參考依據(jù)，為提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了一定的借鑒。