在一定的工作環(huán)境溫度和輸出負載條件下，在正常的大氣環(huán)境下(自然對流冷知)，外殼到周圍環(huán)境的熱陽可能仲外殼工作溫度超過特定的最大值。如果確究如此，就需要降低外殼到周圍環(huán)境的熱阻，從而降低外殼工作溫度。

下面的技術可以用來減少熱阻R外殼-溫度:

1. 附加散熱片

散熱片的用途是增大敏熱片面積，以便將 DC-DC 轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生的熱量轉(zhuǎn)移到空氣中。這會降低熱阻，但增加了 DC-DC 轉(zhuǎn)換器的體積。當使用散熱片時，將散熱片在空氣中垂直排列會產(chǎn)生最好的效果。如果散熱片不是暴露在空氣中，熱量轉(zhuǎn)移將受到一定的影響。

當給 DC-DC 轉(zhuǎn)換器添加散熱片時，應考慮散熱片裝配表面與 DC-DC 轉(zhuǎn)換器外殼之間的熱阻，計算方式如下:

R外殼-環(huán)境=R外殼-散熱片+R數(shù)熱片-環(huán)境

因為DC-DC轉(zhuǎn)換器外殼和散熱片裝配表面不是完全平坦的，所以組裝時在兩個表面之間會產(chǎn)生空隙。這些空隙產(chǎn)生熱阻 R外殼-散熱片?？墒褂脽岜砻娌牧?導熱硅脂等)將表面熱陽減少到最小。使用這種熱表面材料，R外殼-散熱片值可以達到 1'C/W以
下。

2. 提供氣流

氣流對于改進散熱片狀況及減少熱阻，是一種有效的方法。氣流可迫使空氣冷卻，應用中可使用風扇或吹風機，氣流可降低熱阻，而不用加散熱片，從而也不用增加 DC-DC 轉(zhuǎn)換器的體積。在某些應用場合沒有氣流，但加裝風扇也不是最佳選擇。因為風扇會增加系統(tǒng)整體體積，影響系統(tǒng)的平均無故障工作時間(MTBF)，并產(chǎn)生噪聲。

氣流定義通常采用線性英尺每分鐘(LFPM)或立方英尺每分鐘(CMF)來表示: CMF=LFPM*area

3. 增加散熱片并提供氣流

帶有氣流的散熱片可以極大地減少熱阻。當使用散熱片時，最好使氣流平行于散熱片表面流動。對于一個長方形的 DC-DC 轉(zhuǎn)換器，氣流順著轉(zhuǎn)換器的長邊吹，而散熱片平行于其轉(zhuǎn)換器的短邊，這樣散熱效果最好。

審核編輯：湯梓紅