一、FPC柔性線路板產(chǎn)品特性與回流焊工藝要求：

FPC柔性線路板又叫稱為軟板，它是通過使用光成像圖像轉(zhuǎn)移和腐蝕工藝方法在一個(gè)可彎曲的基板表面進(jìn)行的導(dǎo)體電路圖形。雙面和多層電路板的表面層與內(nèi)層實(shí)現(xiàn)了內(nèi)外電氣連接，通過金屬化接，線路圖形表面通過PI和膠水層進(jìn)行保護(hù)和絕緣。主要分為單板、空心板、雙板、多板、軟硬組合板。其特點(diǎn)是：體積小，重量輕，可彎曲，撓曲，輕薄，多應(yīng)用于精密小型電子設(shè)備，可用來連接動(dòng)態(tài)電子零件。

FPC應(yīng)用在多樣的電子產(chǎn)品，尤其是穿戴裝置及輕薄短小的手持裝置。如手機(jī)、筆記本電腦、掃碼槍、數(shù)碼相機(jī)、平板電腦、液晶顯示器等。一般FPC最終還是需要連接到硬式PCB上，而FPC連接到PCB的工藝技術(shù)要求也越來越高。日東科技氮?dú)饣亓骱缚蔀镕PC的焊接提供可靠的解決方案。

二、FPC回流焊焊接方案

根據(jù)FPC產(chǎn)品體積小，重量輕，厚度薄等特性，要求回流焊的溫度控制更加均勻，使用氮?dú)獗Ｗo(hù)來提高焊接品質(zhì)，同時(shí)控制熱風(fēng)/冷卻風(fēng)量以免產(chǎn)生偏移，否則可能會(huì)引起部分焊點(diǎn)虛焊，焊點(diǎn)偏移等不良現(xiàn)象，達(dá)不到焊接工藝要求。

日東科技回流焊對(duì)于FPC的焊接有以下特點(diǎn)：

1、 加熱與冷卻獨(dú)立控溫，分開變頻器控制，有效控制各段風(fēng)量大小，確保溫度均勻性。符合降溫斜率要求。

2、 帶氮?dú)獗Ｗo(hù)，防止焊盤氧化，引起焊接不良。

3、 雙冷卻區(qū)，有效控制降溫斜率。

4、 新助焊劑回收系統(tǒng)，確保助焊劑回收更徹底，保持爐內(nèi)干凈，節(jié)省保養(yǎng)時(shí)間，降低使用成本。

FPC過回流焊注意事項(xiàng)

FPC過回流焊前先在PCB上印刷錫膏，印刷時(shí)盡量選用彈性刮刀，最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng)。使用載具固定FPC過回焊爐，確保位置不會(huì)移動(dòng)，在回流焊時(shí)FPC不會(huì)翹起，這就要求所用載具的熱膨脹系數(shù)要小。

日東科技回流焊對(duì)FPC產(chǎn)品的焊接已成功應(yīng)用于國(guó)內(nèi)知名的軟板企業(yè)，汽車電子、手機(jī)、平板電腦等行業(yè)，為FPC焊接提供了可靠的解決方案。

審核編輯：湯梓紅