近日，昆侖芯科技正式加入北京智源人工智能研究院（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“智源研究院”）的FlagOpen（飛智）大模型技術(shù)開(kāi)源體系，攜手多家頂尖硬件企業(yè)與高?？蒲袌F(tuán)隊(duì)，共建“北京國(guó)家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)AI開(kāi)放生態(tài)實(shí)驗(yàn)室”，加速完善軟硬件生態(tài)建設(shè)。

FlagOpen大模型技術(shù)開(kāi)源體系是由智源研究院與多家企業(yè)、高校和科研機(jī)構(gòu)共建的一站式、高質(zhì)量的大模型開(kāi)源開(kāi)放軟件體系，包括大模型算法、模型、數(shù)據(jù)、工具、評(píng)測(cè)等重要組成部分，旨在建設(shè)大模型領(lǐng)域的“Linux”。

基于FlagOpen，國(guó)內(nèi)外開(kāi)發(fā)者可以快速開(kāi)啟各種大模型的嘗試、開(kāi)發(fā)和研究工作，企業(yè)可以低門(mén)檻進(jìn)行大模型研發(fā)。同時(shí)，F(xiàn)lagOpen大模型基礎(chǔ)軟件開(kāi)源體系正逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)多種深度學(xué)習(xí)框架、多種AI芯片的完整支持，支撐AI大模型軟硬件生態(tài)的百花齊放。

作為AI芯片領(lǐng)域的先行者，昆侖芯科技已深耕人工智能加速領(lǐng)域十余年，積極推進(jìn)AI芯片技術(shù)發(fā)展，與行業(yè)內(nèi)上下游伙伴緊密合作，在大模型場(chǎng)景落地方面進(jìn)展領(lǐng)先。去年6月，智源研究院聯(lián)合昆侖芯科技等共建AI開(kāi)放生態(tài)實(shí)驗(yàn)室，此次雙方合作再度升級(jí)，將豐富FlagOpen的技術(shù)生態(tài)，推動(dòng)AI底層基礎(chǔ)軟硬件生態(tài)的共建共享、共同繁榮，共筑AI大模型算力基座。

昆侖芯科技研發(fā)總監(jiān) 鄭煥鑫

在AI大模型領(lǐng)域，昆侖芯科技已經(jīng)做出了布局優(yōu)化，并在百度搜索、鳳巢、文心一格等實(shí)際業(yè)務(wù)場(chǎng)景中進(jìn)行了切實(shí)落地，以高性能的芯片產(chǎn)品為AI大模型提供算力支撐。本次大會(huì)上，昆侖芯科技研發(fā)總監(jiān)鄭煥鑫圍繞“開(kāi)源軟件生態(tài)建設(shè)”的主題，介紹了昆侖芯科技十余年的發(fā)展歷程與兩代芯片產(chǎn)品，并分享公司推進(jìn)AI芯片產(chǎn)業(yè)化的成功實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

昆侖芯科技持續(xù)推進(jìn)軟硬協(xié)同技術(shù)研發(fā)，在深刻理解客戶(hù)需求的基礎(chǔ)上，以靈活易用的昆侖芯XPU和昆侖芯SDK，不斷增加的大模型覆蓋數(shù)量，為客戶(hù)提供開(kāi)箱即用的芯片產(chǎn)品。目前，昆侖芯已與百度飛槳、PyTorch、TensorFlow等多款通用處理器、操作系統(tǒng)、AI框架完成端到端適配，實(shí)現(xiàn)了軟硬件解決方案的技術(shù)棧，為AI大模型的場(chǎng)景落地與優(yōu)化提供通用、易用且高性能的AI算力支撐。

未來(lái)，昆侖芯科技將繼續(xù)秉承“讓計(jì)算更智能”的使命，充分發(fā)揮公司領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)，聯(lián)合各方共同推進(jìn)大模型技術(shù)的開(kāi)發(fā)和落地應(yīng)用。

關(guān)于昆侖芯科技

昆侖芯（北京）科技有限公司前身為百度智能芯片及架構(gòu)部，于2021年4月完成獨(dú)立融資。團(tuán)隊(duì)深耕AI加速領(lǐng)域十余年，專(zhuān)注打造擁有強(qiáng)大通用型、易用性和高性能的通用人工智能芯片，在體系結(jié)構(gòu)、芯片實(shí)現(xiàn)、軟件系統(tǒng)和場(chǎng)景應(yīng)用均有深厚積累。

目前，公司已實(shí)現(xiàn)兩代通用AI芯片的量產(chǎn)及落地應(yīng)用，在互聯(lián)網(wǎng)、智慧金融、智慧交通等領(lǐng)域已規(guī)模部署數(shù)萬(wàn)片。近日，應(yīng)用于邊緣場(chǎng)景的昆侖芯AI加速卡R100正式發(fā)布。第三代、第四代芯片正在研發(fā)中。

昆侖芯科技致力于成為芯片創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈的“賦能者”，與上下游企業(yè)攜手，積極構(gòu)建軟硬一體化的AI芯片生態(tài)，打造從芯片到終端、應(yīng)用、云端、服務(wù)的生態(tài)閉環(huán)，創(chuàng)造更大的商業(yè)和社會(huì)價(jià)值。