SNUG World 2023，科技創(chuàng)新將如何改變世界？
全球半導體行業(yè)年度技術嘉年華“2023年新思科技全球用戶大會”──SNUG World，將于太平洋時間3月29日至3月30日，與各位開發(fā)者相約硅谷。 時隔兩年，SNUG World重新回歸線下舞臺，與全球開發(fā)者共同探討最新的科技趨勢與技術變革：
- 聚焦14個全球領先的技術領域
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近90場精彩的技術分享
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吸引超過2,000位開發(fā)者現(xiàn)場參與
主題演講
演講主題
如何提高先進半導體設計能力
Aart De Geus博士
新思科技董事長兼首席執(zhí)行官
太平洋時間：3月29日 09:15 –10:15 AM
北京時間：3月30日 00:15 – 01:15 AM
演講主題
Chiplets標準化勢在必行
Fran?oisPiedn?el
梅賽德斯奔馳研究院
北美杰出mSoC首席架構師
太平洋時間：3月30日 3:15 –4:00 PM
北京時間：3月31日 6:15 – 7:00 AM
聯(lián)合演講
SassineGhazi新思科技總裁兼首席運營官
RobAitken新思科技杰出架構師
太平洋時間：3月29日4:00 –5:00 PM
北京時間：3月30日 7:00 – 8:00 AM
為期兩天的大會將涵蓋開發(fā)者關注的所有話題，包括但不限于：
- 芯片設計與驗證挑戰(zhàn)
- 人工智能和機器學習
- 智能汽車
- AMS與仿真
- 芯片設計與驗證上云
- 數(shù)字設計實現(xiàn)
- 低能耗芯片
- Multi-Die
- 存儲
- 物理驗證
-
簽核
- 芯片測試與生命周期管理
- IP
- 軟件/硬件驗證及虛擬原型
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原文標題：SNUG World 2023，科技創(chuàng)新將如何改變世界？
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