新品發(fā)布

NEW PRODUCT

瑞薩自從2019年首次推出RA家族以來(lái)，基于Cortex-M33內(nèi)核的產(chǎn)品組合越來(lái)越多，事實(shí)也證明這些器件因?yàn)楦咝阅芎桶踩栽絹?lái)越受到客戶的歡迎；同時(shí)我們也看到在隨著客戶對(duì)成本優(yōu)化的需求情況下，對(duì)CANFD、I3C等新外設(shè)的支持需求也是日益增多。瑞薩近期新推出：

RA入門(mén)級(jí)系列MCU

RA4E2 & RA6E2

“高性能，小封裝，低成本”

*文末互動(dòng)留言贏取開(kāi)發(fā)板

瑞薩RA系列產(chǎn)品路線圖

產(chǎn)品特性

此次RA入門(mén)級(jí)產(chǎn)品包含RA4E2和RA6E2兩個(gè)系列，主要產(chǎn)品特性有：

1. 入門(mén)級(jí)存儲(chǔ)空間配置, 以實(shí)現(xiàn)成本最優(yōu)化

A) RA4E2：128KB閃存，40KB SRAM，1KB standby SRAM

B) RA6E2：最大256KB閃存，40KB SRAM，1KB standby SRAM

2. 極高性能，緊湊型封裝以及平衡的低功耗

A) Arm Cortex-M33內(nèi)核，最高主頻可達(dá)200 MHz

B) 更多小型封裝選項(xiàng)，包括4×4mm BGA36或5×5mm QFN32

C) 工作在100 MHz，從閃存運(yùn)行CoreMark算法時(shí)的功耗為82uA/MHz

3. 優(yōu)化的功能組合

A) 將全速USB 2.0、串行通信（SPI/UART/I2C）、CAN-FD、I3C、I2S等外設(shè)集于一體

B) RA6E2集成QSPI接口，支持XIP功能

4. 輕松遷移

A) 硬件和軟件的兼容性和可擴(kuò)展性,

B) 易于使用的靈活軟件包（FSP）

C) 經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的成熟外設(shè)

下圖為瑞薩基于Cortes-M33內(nèi)核系列的外設(shè)列表，您可以根據(jù)您的需求對(duì)照此表做簡(jiǎn)單的選型，請(qǐng)留意RA4E2和RA6E2因?yàn)槿腴T(mén)級(jí)產(chǎn)品的定位而在功能上有所優(yōu)化：

點(diǎn)擊查看大圖

目標(biāo)應(yīng)用

RA Cortex-M33通用入門(mén)級(jí)高性能MCU

● 小型封裝和高性能（36引腳BGA 4mm×4mm）

醫(yī)用傳感器；

光學(xué)、通信、網(wǎng)絡(luò)模塊；

多個(gè)串行通信接口的工業(yè)傳感器；

指紋識(shí)別模塊；

●家用電器

●家庭娛樂(lè)（HDMI-CEC控制需求）

●離線語(yǔ)音控制命令場(chǎng)景，自帶SSI接口

●帶有CAN FD的工業(yè)傳感器中樞，用于流量、濕度、溫度等

●游戲外設(shè)、耳機(jī)控制、方向盤(pán)等

● ...

配套開(kāi)發(fā)板

EK及FPB板

RA4E2&RA6E2有配套的EK board（評(píng)估板）和FPB board（快速原型板），如下為FPB板的照片及簡(jiǎn)要規(guī)格介紹，互動(dòng)留言，有機(jī)會(huì)免費(fèi)獲得哦：

FPB-RA6E2規(guī)格：

板上芯片為200 MHz Arm Cortex-M33 core RA6E2，具有256KB code flash和40KB SRAM，可通過(guò)USB 5V供電或者外置電源，板載J-Link調(diào)試器，配置Ardruino Uno和Pmod接口，可以根據(jù)您的應(yīng)用需求進(jìn)行快速開(kāi)發(fā)。

留言贏新品

如您對(duì)本款新品有開(kāi)發(fā)使用的需求或興趣，歡迎留言討論！

截至2023年4月12日，我們將選取30位留言粉絲送出新款開(kāi)發(fā)板1份~

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