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聯(lián)特科技高速光模塊及5G通信光模塊建設(shè)項(xiàng)目一期封頂

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源: 半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者: 半導(dǎo)體芯科技Si ? 2023-03-30 16:58 ? 次閱讀
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來(lái)源:武漢未來(lái)科技城

3月28日,聯(lián)特科技高速光模塊及5G通信光模塊建設(shè)項(xiàng)目一期,在未來(lái)科技城封頂。

項(xiàng)目地處武漢新城中心片區(qū),位于九龍湖街以北、五峰路以東,總用地面積50畝,項(xiàng)目總建筑面積8.8萬(wàn)㎡。項(xiàng)目一期于2022年6月21日開(kāi)工,短短9個(gè)月便迎來(lái)封頂。

聯(lián)特科技聚焦高速光模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,經(jīng)過(guò)10余年的快速發(fā)展,擁有一系列在光芯片集成、光器件封裝和光模塊設(shè)計(jì)和制造方面的核心技術(shù),現(xiàn)有專利100余項(xiàng),被認(rèn)定為“湖北省企業(yè)技術(shù)中心”、“湖北省工程研究中心”、“國(guó)家級(jí)專精特新小巨人”。2022年9月,聯(lián)特科技在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

項(xiàng)目一期投產(chǎn)后,將實(shí)現(xiàn)年新增179萬(wàn)支光模塊的產(chǎn)能,為光谷光電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展壯大注入創(chuàng)新動(dòng)能。

審核編輯黃宇

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