AEC-Q104是車載應(yīng)用多芯片模塊的可靠性應(yīng)力測試標(biāo)準(zhǔn)。

電子控制零部件、導(dǎo)航、娛樂、無線多媒體電子部件等越來越多，汽車的系統(tǒng)也變得越來越復(fù)雜，芯片模塊可靠性的重要性也隨之凸顯，這直接決定了整車的行駛安全性和產(chǎn)品的可靠性。

AEC-Q104的檢測標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)汽車在實際使用過程中的環(huán)境，多樣化的 復(fù)雜 環(huán)境，因此增加了試驗的順序，檢測通過的難度隨之增加，同時增加了模組特殊測試。

AEC-Q104認(rèn)證規(guī)范中，共分為A-H八大系列。其中，一大原則，在于MCM上使用的所有組件，包括電阻電容電感等被動組件、二極管離散組件、以及IC本身，在組合前若有通過AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM產(chǎn)品只需進(jìn)行AEC-Q104H內(nèi)僅7項的測試，包括4項可靠性測試:TCT(溫度循環(huán))、Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps(STEP)；以及3項失效類檢驗:X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA)；若MCM上的組件未先通過AEC-Q100、AEC-Q101與AEC-Q200，那必須從AEC-Q104的A-H八大測項共49項目中，依據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用，決定驗證項目，驗證項目會變得比較多。

AEC-Q104上，為了依據(jù)MCM在汽車上實際使用環(huán)境，為復(fù)合式的環(huán)境，因此增加順序試驗，驗證通過的難度變高。例如，必須先執(zhí)行完High Temp Operating Life(HTOL)，才能做Thermal Shock(TS)，顛倒過來就不行。AEC-Q104中針對MCM，增加H系列的測項；此外，針對零件本身的可靠性測試(Component Level Reliability)，也增加了Thermal Shock(TS)及外觀檢視離子遷移(VISM)。

產(chǎn)品范圍：

1、混合集成放大器（前置、脈沖、高頻放大器等）

2、電源組件（DC/DC、AC/DC變換器、EMI濾波器等）

3、功率組件（功率放大器、電動機(jī)伺服電路、功率振蕩器等）

4、數(shù)/模、模/數(shù)轉(zhuǎn)換器（A/C、D/A轉(zhuǎn)換器等）

5、軸角-數(shù)字轉(zhuǎn)換器（同步機(jī)-數(shù)字轉(zhuǎn)換器/分解器、雙數(shù)轉(zhuǎn)換器等）

6、信號處理電路（采樣保持電路、調(diào)制解調(diào)電路等）

測試項目：

華碧實驗室依據(jù)車規(guī)級多芯片模塊可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)，憑借多年豐富的認(rèn)證檢測經(jīng)驗，指導(dǎo)供應(yīng)商深入了解產(chǎn)品的可靠性能，優(yōu)化生產(chǎn)工藝流程與芯片模塊性能，助力企業(yè)進(jìn)軍汽車供應(yīng)鏈?zhǔn)袌觥?/p>

審核編輯黃宇