4月9日下午,隨著第十一屆中國電子信息博覽會(簡稱電博會,CITE 2023 )在深圳會展中心圓滿落幕,英麥科此次展會活動也完美收官!感謝各位新老朋友蒞臨與指導,也感謝每一位客戶對我們的信任與支持!

回顧現(xiàn)場,參展人流穿梭不息,耳畔依舊是人聲鼎沸。作為亞洲知名電子信息標桿博覽會,本屆電博會依舊是眾多行業(yè)巨擘的青睞之選。在本次展會中,英麥科攜半導體功率電感首次亮相9號館9A001展位,與各大電子元器件的企業(yè)共同書寫基礎元器件的新時代。

讓我們一起來回顧一下展會精彩畫面吧!

打破傳統(tǒng)繞線瓶頸,半導體創(chuàng)新工藝備受矚目

隨著電子產(chǎn)品越來越小、越來越薄的趨勢化,小型化和薄型化的功率電感也順勢成了一種強烈需求。

本次,英麥科帶來的是國內首創(chuàng)的半導體薄膜工藝第三代功率電感,這是完全區(qū)別于傳統(tǒng)第一代的繞線電感和第二代的一體成型電感的工藝,它是一種基于半導體的光刻加工工藝,它最大的特色就是可以整版生產(chǎn),提高生產(chǎn)效率。在現(xiàn)場,我們展示了多款不同尺寸的半成品整版胚料,能更加直觀地向客戶說明我們的創(chuàng)新工藝,吸引了諸多觀展人員及行業(yè)上下游同行的駐足了解與探討,迎來送往,熱鬧非凡。

工藝流程3D示意圖展示區(qū)

高磁導率、高飽和電流、低損耗的磁性材料

功率電感的小型化和薄型化是跟隨應用端DC-DC的高頻化發(fā)展的。在高頻DC-DC應用中,電感的高頻損耗越來越凸顯。因此,在小型電感的開發(fā)中,除了微型線圈的結構與工藝開發(fā),高磁導率、高飽和電流、低損耗的磁性材料是產(chǎn)品開發(fā)另一個核心關鍵,它決定了微型功能電感的性能。在此次展會現(xiàn)場,用我司的薄膜功率電感1412065 330nH Isat=4.0A、 Irms=3.6A、DCR=26mΩ,搭建了一個 6MHz 開關頻率的BUCK應用電路,在ta=25℃、 Vin=4.5V、 Vout=3V、Iout=3A測試條件下,測得電感表面溫度為55℃(小于30度的溫升)。所開發(fā)的磁性材料的磁導率和飽和電流比較優(yōu)秀,使得產(chǎn)品開發(fā)工程師能夠在1412065的體積下,滿足330nH的感值,達到了26mohm的DC電阻。同時,這款材料的高頻損耗很低,從效率和溫升的數(shù)據(jù)分析,在6MHz頻率下,電感的材料損耗占電感的總損耗比例低。

測試現(xiàn)場情況

英麥科薄膜功率電感產(chǎn)品應用

我們的產(chǎn)品特點是輕薄型,小體積,大功率。目前已成功應用在通訊模塊,智能穿戴、智能手機、平板電腦等消費類產(chǎn)品;2023年底,將推出應用于汽車行業(yè)及工業(yè)的車規(guī)級產(chǎn)品。

英麥科未來規(guī)劃

·芯片功率電感定制服務

英麥科的芯片電感業(yè)務主要是針對電源芯片客戶的特殊需求提供快速的定制服務(長、寬、高尺寸可根據(jù)客戶的需求定制,電極在底部,焊盤的位置和大小可根據(jù)客戶的應用定制),常見的特殊需求場景:①更薄的高度需求(0.3~1mm);②非標尺寸;③非標的性能指標。

比如:微電源模塊、通訊模塊、SSD卡等應用中,通常需要根據(jù)芯片和封裝的尺寸及引腳定制功率電感的尺寸和性能來優(yōu)化模塊的效率和性能。

·集成功率電感

傳統(tǒng)的電源模塊基于SIP工藝將芯片與電感合封在一個封裝基座上。英麥科提出了一種創(chuàng)新性的加工工藝,將功率電感與封裝基座一體加工,實現(xiàn)功率電感與封裝基座的二合一。相比傳統(tǒng)的SIP需要“芯片+電感+基座”,基于英麥科的方案只需將芯片與集成電感及其他器件合封,即可實現(xiàn)完整的電源模塊及周邊電路的功能。進一步減小電源模塊的體積,提升功率密度,降低成本。

雖然展會只有短短的3天,但我們的激情不會消退,英麥科期待與您的再次相遇!我們7月上海慕尼黑電子展會見!

審核編輯黃宇