杜科新材料

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展和生活水平的提高，人們對電子產(chǎn)品的質(zhì)量有了更高的要求，市場對導(dǎo)熱填充材料也有了更高的要求，芯片的散熱、導(dǎo)熱材料的填充都影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與使用壽命

杜科導(dǎo)熱膠

杜科新材料把握市場工業(yè)需求，研發(fā)團隊經(jīng)過研究和創(chuàng)新，自主研發(fā)出了兩款適應(yīng)市場工業(yè)需求的優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)熱膠。

丙烯酸導(dǎo)熱膠是一種將電子元器件粘結(jié)在散熱片或印刷電路板上的導(dǎo)熱膠粘劑。熱敏感元件快速室溫固化與優(yōu)異的熱散發(fā)相結(jié)合，及其便于維修服務(wù)的可控制強度，完美的取代了膠布、環(huán)氧樹脂膠黏劑、有機硅膠、緊固件和機械夾具。

丙烯酸導(dǎo)熱膠的應(yīng)用

1、通訊設(shè)備的基站控制器膠粘

2、DVR硬盤刻錄機

3、路由器

4、芯片與散熱片的膠粘

丙烯酸導(dǎo)熱膠的優(yōu)點

優(yōu)勢：型號穩(wěn)定，并有長期合作客戶

DB1105

杜科新材料保持環(huán)氧樹脂的特點自主研發(fā)出高導(dǎo)熱環(huán)氧膠DB1105，這是一款具有高導(dǎo)熱性的單組份環(huán)氧樹脂膠，適用于各類電子產(chǎn)品，其特點是快速熱固化，并易于施膠，固化后具有粘接強度高、導(dǎo)熱效果好、低收縮、低吸潮性、絕緣性能良好等特性，能降低芯片的工作溫度，延長芯片的使用壽命.

主要應(yīng)用與

DB1105適用于

1.芯片導(dǎo)熱粘接

2.散熱器導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘接。

3.新能源汽車水冷散熱導(dǎo)熱粘接

DB1105高導(dǎo)熱環(huán)氧膠的優(yōu)點

DB1105的顯著優(yōu)勢

1、配方成熟，性能穩(wěn)定

2、技術(shù)儲備雄厚，可根據(jù)客戶具體需求進行調(diào)整

3、導(dǎo)熱系數(shù)高，可達4.2W/(m.k)

4、固化時間快

5、粘結(jié)強度高，高達17mpa

6、觸變性好

杜科新材料

杜科新材料自主研發(fā)的導(dǎo)熱膠自從投入市場以來，一直備受新老顧客的好評，杜科也始終不忘初心，加大投入研發(fā)力度，力圖研發(fā)出讓顧客更滿意、質(zhì)量更精致、更適用與工業(yè)發(fā)展需求的導(dǎo)熱膠。

審核編輯黃宇