隨著chatgpt在國內(nèi)外不斷的被關(guān)注著，研發(fā)自己的芯片也成為每個公司要努力的方向，今天我們討論的FCBGA有機基板，是指應(yīng)用于倒裝芯片球柵格陣列封裝的高密度IC封裝基板。也就是說FCBGA封裝是芯片底部處引腳由錫球所取代的方式，幾百顆微小錫球固定其通過助焊劑定位后以表面貼焊技術(shù)固定到PCB，底部錫球的排列恰好也要對應(yīng)到基板相應(yīng)位置。

作為板級封裝基板，在較小的空間內(nèi)承載大量電子元器件。由于build-up基板優(yōu)秀的電學(xué)性能和低廉的制造成本，F(xiàn)CBGA有機基板開始取代陶瓷基板，被應(yīng)用于倒裝芯片封裝領(lǐng)域。FCBGA封裝技術(shù)具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優(yōu)勢，F(xiàn)CBGA適用于多種種類的芯片，其常用于CPU、微控制器和GPU等高性能芯片，還適用于網(wǎng)絡(luò)芯片、通信芯片、存儲芯片、數(shù)字信號處理器(DSP)、傳感器、音頻處理器等等。FCBGA目前是移動設(shè)備中的理想封裝技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦和其他移動設(shè)備中。

隨著芯片升級與性能的不同封裝要求，對基板與焊點的清潔度要求也越加提高。 旋風(fēng)非接觸除塵設(shè)備目前應(yīng)用在以下芯片封裝領(lǐng)域，并且可以根據(jù)用戶客戶需求擴大應(yīng)用 ：

FBGA Board基板、印刷、鍍層、背膠、

FCBGA倒裝芯片球柵格陣列、圖形加速芯片實裝前的清潔

CPU Board制造時的清潔工程

審核編輯黃宇