全自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)金絲鍵合推拉力測(cè)試機(jī)一臺(tái)高精度的推拉力測(cè)試機(jī)，測(cè)試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、SMT元件焊接、材料力學(xué)及可靠性研究使用。力標(biāo)精密推拉力測(cè)試機(jī)提供各種推力、拉力的測(cè)試模組，測(cè)試固定治具，以及各種鉤針 Pull)、推刀(Shear)、夾爪(Tweezer)，以符合各種測(cè)試需要。大的推力為 200Kg，大的拉力為 20Kg，X/Y 平臺(tái)的大移動(dòng)距離為為 100mm，Z軸的大移動(dòng)距離為 60mm。 金絲鍵合推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用： 1、可進(jìn)行各種推拉力測(cè)試;金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等 2、大測(cè)試負(fù)載力達(dá)500kg 3、獨(dú)立模組可自由添加任意測(cè)試模組∶ 4、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能 5、X和Z軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持一致 6、程式化自動(dòng)測(cè)試功能拉力測(cè)試·金/鋁線拉力測(cè)試-非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克） 7、鋁帶拉力測(cè)試非垂直（任何角度）拉力測(cè)試 金絲鍵合推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)： 1、可進(jìn)行各種推拉力測(cè)試∶金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等 2、最大測(cè)試負(fù)載力達(dá)200kg 3、除單一模組外，另有革新的四合一模組∶2拉2推、1拉3推、4推等選擇 4、電腦自動(dòng)選取合用推拉刀，無(wú)需人手更換 5、具有雙向Sensors可進(jìn)行拉和壓力測(cè)試 6、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能 7、X和Z軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持一致 8、程式化自動(dòng)測(cè)試功能 金絲鍵合推拉力測(cè)試機(jī)標(biāo)準(zhǔn)： 冷/熱焊凸塊拉力-JEITAEIAJET-7407 BGA凸點(diǎn)剪切-JEDECJESD22-B117A 冷焊凸塊拉力-JEDECJESD22-B115 金球剪切-JEDECJESD22-B116 球焊剪切-ASTMF1269 引線拉力-DT/NDTMILSTD883 芯片剪切-MILSTD883§ 立柱拉力-MILSTD883§ 倒裝焊拉力-JEDECJESD22-B109 金絲鍵合推拉力測(cè)試機(jī)配置參數(shù)： 1、重量∶65公斤 2、外觀∶寬620毫米×長(zhǎng)520毫米×高700享米 3、工作臺(tái)X方向和Y方向大行程60毫米;解析度0.25微米;運(yùn)動(dòng)時(shí)速度2.5毫米/秒;;可承受大力200公斤;Z方向大行程70毫米; 解析度1微米;運(yùn)動(dòng)時(shí)速度10毫米/秒;可承受大力100公斤 4、測(cè)量范圍∶100克/5000克/10公斤/100公斤 5、測(cè)量精度∶0.1% 6、測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)∶國(guó)家鑒定標(biāo)準(zhǔn)

審核編輯黃宇