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CPU、DSP、GPU,首批AI設(shè)計(jì)的芯片用在了哪里?

新思科技 ? 來源:未知 ? 2023-05-19 22:30 ? 次閱讀
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人工智能AI)時(shí)代已經(jīng)到來,AI正在深入各行各業(yè),包括芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。AI能夠加速流程、提高決策能力、減少人為錯(cuò)誤,以及協(xié)助完成枯燥重復(fù)的任務(wù)等等。在半導(dǎo)體行業(yè),為了支持下一代數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療設(shè)備和最新款智能手機(jī)的創(chuàng)新,以及應(yīng)對(duì)氣候變化和能源效率等全球問題,市場對(duì)先進(jìn)芯片的需求不斷增長。與此同時(shí),芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性不斷增加、上市時(shí)間窗口不斷縮短,因此開發(fā)者需要新的芯片設(shè)計(jì)方法。

然而,由于設(shè)計(jì)過程的復(fù)雜性,AI技術(shù)早期在半導(dǎo)體行業(yè)(特別是EDA工具市場)的利用和普及速度很緩慢。新思科技看到了AI在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的巨大潛力,推出DSO.ai解決方案。該解決方案是業(yè)界首個(gè)AI驅(qū)動(dòng)的強(qiáng)化學(xué)習(xí)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)方案,不僅能夠顯著提高生產(chǎn)力和性能,而且還具有云可擴(kuò)展性。

AI在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有無限的潛力,我們目前只觸及了皮毛,未來有望將其應(yīng)用范圍擴(kuò)展到從架構(gòu)到制造的整個(gè)EDA設(shè)計(jì)流程。芯片設(shè)計(jì)行業(yè)面臨著諸多挑戰(zhàn),比如空前緊張的開發(fā)周期、工程資源限制以及制造工藝中不斷增長的成本和風(fēng)險(xiǎn),所有這些問題都可以在AI的幫助下得到改進(jìn)。

本文將進(jìn)一步介紹利用AI進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)的優(yōu)勢和未來發(fā)展趨勢,以及新思科技在AI創(chuàng)新時(shí)代中起到的重要作用。

AI在芯片設(shè)計(jì)中的主要優(yōu)勢

AI改變了設(shè)計(jì)芯片的方式。利用AI有諸多優(yōu)勢,包括縮短設(shè)計(jì)時(shí)間、提高性能以及早在架構(gòu)設(shè)計(jì)階段就能提供反饋。最重要的是,AI能夠提高生產(chǎn)力,并在不影響結(jié)果質(zhì)量的情況下加快芯片設(shè)計(jì)和交付速度。

此外,AI可以更大限度地降低成本、減少所需的資源,讓設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)有更多時(shí)間來專注實(shí)現(xiàn)顛覆性創(chuàng)新,從而提高生產(chǎn)力。這種影響非常明顯,因?yàn)槠髽I(yè)可以有效地利用自己的人才庫并提高產(chǎn)出,投資未來市場領(lǐng)先的產(chǎn)品。

從長遠(yuǎn)來看,AI可以幫助開發(fā)者提高效率,同時(shí)提升設(shè)計(jì)質(zhì)量。在功耗、性能和面積(PPA)方面,AI可以識(shí)別人為錯(cuò)誤并找到解決方案,幫助實(shí)現(xiàn)更出色的結(jié)果質(zhì)量。而在純?nèi)斯さ鞒讨?,無論是速度還是準(zhǔn)確性,這些工作對(duì)開發(fā)者來說都是很大的挑戰(zhàn)。

AI還讓我們有望開發(fā)出能夠自我優(yōu)化的設(shè)計(jì)工具。自動(dòng)駕駛汽車可以探測現(xiàn)實(shí)世界中的互動(dòng)來改進(jìn)它們?cè)诓煌模ū镜兀{駛條件下的反應(yīng),與之非常相似,AI驅(qū)動(dòng)的工具能夠在每次設(shè)計(jì)迭代中學(xué)習(xí)并不斷改進(jìn)AI模型,有效地實(shí)現(xiàn)跨模塊和跨項(xiàng)目擴(kuò)展,從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

AI在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的應(yīng)用

從自動(dòng)駕駛汽車到人臉識(shí)別、仿真5G移動(dòng)設(shè)備,AI已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種現(xiàn)實(shí)生活場景,為我們?nèi)粘I钪械母鞣N數(shù)字產(chǎn)品提供技術(shù)支持。

新思科技DSO.ai的首批客戶中,有一些已經(jīng)使用該技術(shù)為各種終端應(yīng)用設(shè)計(jì)出了非常先進(jìn)的CPU、DSPGPU。硬件市場為AI創(chuàng)新留足了空間,但由于其密集的資源需求,加上云和邊緣領(lǐng)域都突破了現(xiàn)有芯片技術(shù)在PPA上的極限,AI技術(shù)也給先鋒企業(yè)帶來了一些獨(dú)特的挑戰(zhàn)。

AI還可以幫助開發(fā)者為汽車和AI芯片等具有特殊需求的新興垂直領(lǐng)域探索不同的架構(gòu)。在開發(fā)者提出新的AI芯片架構(gòu)時(shí),AI可以協(xié)助對(duì)關(guān)鍵考慮因素進(jìn)行假設(shè)分析,比如配電網(wǎng)絡(luò)和眾多計(jì)算單元的頂層互連規(guī)劃等因素。

新思科技

為AI在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域鋪平道路

由于芯片開發(fā)流程包括多個(gè)階段,因此AI驅(qū)動(dòng)的解決方案集成得越緊密,效果就越好。在新思科技AI技術(shù)的幫助下,客戶的生產(chǎn)力提高了3倍多,結(jié)果質(zhì)量改善了多達(dá)20%,所需的資源也有所減少。而且,這一切只是開始。

芯片設(shè)計(jì)的AI時(shí)代已經(jīng)到來,隨著AI技術(shù)的加速普及,新思科技正在幫助其他設(shè)計(jì)公司從中獲益。新思科技致力于將AI融入到半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài)圈和供應(yīng)鏈中,作為AI領(lǐng)導(dǎo)與執(zhí)行的先行者,新思科技正在為下一波先進(jìn)設(shè)計(jì)和應(yīng)用的到來鋪平前進(jìn)之路。


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