AEC-Q104

AEC-Q104對多芯片模塊的可靠性測試可細分為加速環(huán)境應(yīng)力可靠性、加速壽命模擬可靠性、封裝可靠性、晶圓制程可靠性、電學(xué)參數(shù)驗證、缺陷篩查、包裝完整性試驗，且需要根據(jù)器件所能承受的溫度等級選擇測試條件。

需要注意的是，第三方難以獨立完成AEC-Q104的驗證，需要晶圓供應(yīng)商、封測廠配合完成，這更加考驗對認證試驗的整體把控能力。華碧實驗室將根據(jù)客戶的要求，依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)對客戶的IC進行評估，出具合理的認證方案，從而助力IC的可靠性認證。

如果成功完成根據(jù)本文件各要點需要的測試結(jié)果，那么將允許供應(yīng)商聲稱他們的零件通過了AECQ104認證。供應(yīng)商可以與客戶協(xié)商，可以在樣品尺寸和條件的認證上比文件要求的要放寬些，但是只有完成要求實現(xiàn)的時候才能認為零件通過了AECQ104認證。

若模塊中的所有器件(被動元器件、分立器件、芯片等)都以單獨完成了AECQ認證，那么只需對模塊進行AECQ104標(biāo)準(zhǔn)中H組測試項目，合格后即能申明模塊整體通過AECQ104認證。

Tier1:OEM車用模塊/系統(tǒng)廠,車用電子組件的End-User.

Tier2:使用/制造車用電子組件的廠商,車用電子組件的Supplier.

Tier3:提供支持與服務(wù)給予電子行業(yè),車用電子的外包商.

審核編輯黃宇