可伐合金（4J29）在-80～450 ℃溫度范圍內(nèi)其熱膨脹系數(shù)與硬玻璃相近，可保證材料的匹配封接，封接后內(nèi)應(yīng)力很小，且電性能優(yōu)良，易于銑削加工，低溫組織穩(wěn)定，表面涂敷工藝簡(jiǎn)單，被廣泛用于集成電路及微電子封裝中的引線、基板載體、金屬圍框、管殼等。由于結(jié)構(gòu)上的限制無(wú)法使用平行縫焊工藝實(shí)現(xiàn)其氣密性封裝。作為另一種常用的氣密封裝工藝，激光封焊相較于平行縫焊工藝在復(fù)雜異形結(jié)構(gòu)封接方面具有一定的優(yōu)勢(shì)，激光焊接技術(shù)具有生產(chǎn)效率高、熱影響區(qū)小、熱變形小、清潔、非接觸等優(yōu)點(diǎn)。下面介紹激光焊接技術(shù)在焊接可伐合金的優(yōu)勢(shì)。

電子產(chǎn)品采用可伐合金作為殼體材料,由于結(jié)構(gòu)上的限制,不能采用平行縫焊進(jìn)行組件的氣密封裝,采用激光焊接進(jìn)行焊接。但是經(jīng)過(guò)初步試驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)采用激光焊接在氬氣保護(hù)下焊接后的焊縫都存在沿焊縫縱向方向的裂紋,在高倍顯微鏡下發(fā)現(xiàn)裂紋位于焊縫的中間部位。

熱裂紋一般都是焊接后直接出現(xiàn)的,主要原因是因?yàn)楹附訒r(shí)熱輸入過(guò)大或者應(yīng)力過(guò)于集中而造成,一般是順著焊縫表面出現(xiàn)，適當(dāng)?shù)亟档秃附訜彷斎牖蛘哒{(diào)整焊接順序就可以了。

可伐合金焊接一般不會(huì)產(chǎn)生冷裂紋,容易產(chǎn)生熱裂紋和液化裂紋。Ni與S,P,N和0等都能形成低熔點(diǎn)共晶,Ni及鎳合金焊縫金屬凝固時(shí)常形成粗大的樹(shù)枝狀?yuàn)W氏體結(jié)晶,低熔點(diǎn)雜質(zhì)更易集中于晶界,在晶粒凝固收縮應(yīng)力和焊接應(yīng)力的作用下,未完全凝固的晶界低熔點(diǎn)物質(zhì)很容易被拉裂形成熱裂紋。當(dāng)焊接熱輸入過(guò)大時(shí),由于輸入熱量大,焊縫熱影響區(qū)晶界上的低熔點(diǎn)共晶就會(huì)熔化而形成液化裂紋。因此,焊接可伐合金時(shí)應(yīng)選用比較小的熱輸入。

激光焊接技術(shù)在焊接可伐合金的優(yōu)勢(shì):

1、激光焊斑小，精度高并且焊縫外形光滑,不變形，不損傷磁性。

2、聚焦光點(diǎn)小，定位精度高；適合薄壁材料，精密零件焊接?？梢詫?shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等；

3、平整美觀、無(wú)氣孔，焊縫韌性強(qiáng)度至少相當(dāng)于母體材料。

4、激光封焊可以在特定保護(hù)氣氛下進(jìn)行焊接,對(duì)過(guò)程水氧含量可以進(jìn)行控制;

5、激光封焊產(chǎn)品是在氮?dú)庵谢蛘咂渌Ｗo(hù)氣體中進(jìn)行封焊,因而消除了錫焊封殼,充氮?dú)夂头鈿饪自斐傻奈廴?特別是消除了松香的污染,可大大提高產(chǎn)品的可靠性;

6、激光封焊可以在特定保護(hù)氣氛下進(jìn)行焊接,對(duì)過(guò)程水氧含量可以進(jìn)行控制;

7、激光封焊產(chǎn)品可耐真空冷熱浸和真空冷焊實(shí)驗(yàn);

8、激光封焊可焊的材料熔深較深,可以承受較高的強(qiáng)度,而錫焊的強(qiáng)度較小。

以上就是激光焊接技術(shù)在焊接可伐合金的優(yōu)勢(shì)，隨著我國(guó)工業(yè)科技不斷發(fā)展，激光焊接工藝已經(jīng)成為目前工業(yè)加工領(lǐng)域中炙手可熱的一大先進(jìn)技術(shù)。激光焊接技術(shù)在汽車(chē)行業(yè)、電子產(chǎn)品、新能源等已經(jīng)得到應(yīng)用，不會(huì)導(dǎo)致材料變形，焊縫不美觀等，而且高精密自動(dòng)化的激光焊接系統(tǒng)可以大大提高產(chǎn)能，減少人工成本。

審核編輯：湯梓紅