芯片行業(yè)作為一個(gè)高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)流程的每個(gè)環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝與IC測(cè)試等。今天，我們就來(lái)說(shuō)一說(shuō)封裝設(shè)計(jì)對(duì)于芯片的重要性。

首先，封裝的目的，除了對(duì)芯片本身起到保護(hù)和支撐作用之外，還是為了讓芯片與外界電路進(jìn)行管腳連接。因?yàn)樾酒谏a(chǎn)之后，必須與外界保持隔離，否則空氣中細(xì)微的雜質(zhì)就有可能會(huì)對(duì)脆弱的芯片電路產(chǎn)生腐蝕性，從而造成電氣性能下降和直接損壞；

并且有了封裝的固定，就可以通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳可以通過(guò)印刷電路板PCB上的導(dǎo)線(xiàn)與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

不管是材料選擇，還是封裝制造工藝，都會(huì)影響芯片的質(zhì)量。雖然也有陶瓷、玻璃、金屬等材料的應(yīng)用，但目前塑料仍然是芯片封裝的主要材料。

常見(jiàn)的封裝形式，一般有DIP雙列直插式封裝、SOP表面貼裝型封裝、COB板上芯片封裝、BGA球形觸點(diǎn)陳列等。通過(guò)封裝形式的改變，在不斷滿(mǎn)足芯片引腳增加的同時(shí)，也在縮小芯片面積與封裝面積之間的比值。

下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下這4種封裝形式的特點(diǎn)與用途：

1、DIP雙列直插式封裝

DIP是很多中小規(guī)模集成電路喜歡采用的封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，在使用時(shí)，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上，也可以直接插在電路板上進(jìn)行焊接，如傳統(tǒng)的8051單片機(jī)很多采用這種封裝形式。

2、SOP表面貼裝型封裝

SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，是表面貼裝型封裝之一，而且以后逐漸派生出TSOP、SSOP、TSSOP、SOIC等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。

3、COB板上芯片封裝

COB封裝全稱(chēng)“板上芯片封裝”，是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接的封裝形式，多用于LED等產(chǎn)品上。

4、BGA球形觸點(diǎn)陳列

BGA封裝的端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小，反而是增加了。不過(guò)，這種封裝不便于手工焊接和測(cè)試測(cè)量，多用于內(nèi)存芯片等領(lǐng)域。