01前言

在全球能源轉(zhuǎn)型加速和雙碳目標(biāo)大背景下, 各國(guó)政府碳中和方案相繼落地,新能源電力裝機(jī)量快速提升，新能源儲(chǔ)能的需求激增，儲(chǔ)能行業(yè)迎來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇和市場(chǎng)空間。

隨著移動(dòng)電子市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，便攜式儲(chǔ)能產(chǎn)品的需求也逐漸增加。同時(shí)受益于鋰離子電池市場(chǎng)近年來(lái)的迅猛發(fā)展，隨著便攜式儲(chǔ)能產(chǎn)品在技術(shù)上的迅猛發(fā)展，安全性能也逐漸提高，成為日 常生活中不可缺少的產(chǎn)品之一。目前，全球便攜式儲(chǔ)能產(chǎn)品出貨量、市場(chǎng)規(guī)模、產(chǎn)量、銷(xiāo)量保持高速增長(zhǎng)，中國(guó)成為全球便攜式儲(chǔ)能產(chǎn)品的主要產(chǎn)區(qū)。

圖/中國(guó)儲(chǔ)能系統(tǒng)集成商2022年度全球市場(chǎng)儲(chǔ)能系統(tǒng)出貨量排行榜

消費(fèi)電子產(chǎn)品、電子整機(jī)等市場(chǎng)體量在近幾年增長(zhǎng)迅速，產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)于 MOSFET 的需求也水漲船高。伴隨大功率快充技術(shù)的普及，電源廠商對(duì) MOS 器件的耐壓、內(nèi)阻等各維度性能也提出了更高的要求；而隨著汽車(chē)電氣化、5G商用化進(jìn)程的深入推進(jìn)，市場(chǎng)對(duì)于 MOSFET 的需求也朝著多元化方向發(fā)展。

02 思開(kāi)半導(dǎo)體TOLL封裝產(chǎn)品豐富

TOLL封裝適用于中低壓 MOS（耐壓40V～150V，電流超過(guò)300A）、超結(jié)SJ-MOS 的封裝，package 厚度 2.3mm，占板面積 115m㎡。相比 TO-263-6L，TOLL占板面積縮小30％，高度減小50％，節(jié)省了寶貴的PCB 應(yīng)用空間，而且熱阻更小從而散熱效率更高，封裝寄生電感更小，有助于降低生產(chǎn)成本和散熱解決方案成本、提高功率密度。

03 思開(kāi)半導(dǎo)體TOLL封裝特點(diǎn)

04 思開(kāi)半導(dǎo)體SS018N08LS，新能源儲(chǔ)能市場(chǎng)MOS管爆款“頂流明星”

思開(kāi)半導(dǎo)體的SS018N08LS已經(jīng)成為新能源儲(chǔ)能市場(chǎng)MOS管爆款“頂流明星”產(chǎn)品，月出貨量可達(dá)到1KK以上。思開(kāi)半導(dǎo)體的SS018N08LS是一款漏源擊穿電壓 85V 的N溝道 MOS，采用 TOLL 封裝，VGS 耐壓 ±20V，Vth 為3V，漏極電流最高 320A，VGS 為 10V時(shí)導(dǎo)通電阻 RDS(on)典型值為 1.3mΩ，適用于電池管理、輕型電動(dòng)汽車(chē)、電動(dòng)摩托車(chē)、電動(dòng)叉車(chē)、同步整流等產(chǎn)品。

05 總結(jié)

思開(kāi)半導(dǎo)體此次采用的 TOLL 封裝，相比 TO-263-6L 封裝不僅有著更小的體積和占板面積，而且具備低封裝寄生和電感效應(yīng)，以及出色的 EMI 表現(xiàn)和熱性能；TOLL 封裝擁有可焊?jìng)?cè)翼，可以很好滿足高安全性和高可靠性的大功率應(yīng)用場(chǎng)景。

深圳市思開(kāi)半導(dǎo)體有限公司

思開(kāi)半導(dǎo)體 (Skysemi) 總部坐落于享有 “ 中國(guó)硅谷 ”之稱(chēng) 的深圳市南山區(qū)高新科技園。專(zhuān)注于半導(dǎo)體元器件研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。并在重慶和上海設(shè)有研發(fā)中心。公司現(xiàn)有產(chǎn)品系列: Trench MOS、SGT MOS 、超結(jié) MOS 、IGBT 、SiC 、GaN 。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用: BMS、新能源、電機(jī)控制、適配器快充、光伏逆變、UPS 、充電樁、移動(dòng)快充、消費(fèi)類(lèi)電子、通訊電源等領(lǐng)域。

審核編輯黃宇