LED芯片在精密切割機劃切實驗

通過LED芯片劃切驗證劃切深度均勻性和劃切位置的精度。劃切工藝參數為主軸轉速30000rpm，進給速度為100mm／s，選擇2英寸電鍍軟刀，通過超景深觀察LED芯片劃切后的效果。

LED劃切工藝參數

劃切深度均勻性驗證

為了驗證劃切深度的均勻性，采用相同工藝參數，對 LED芯片進行劃切（尺寸為100x100mm）。在同一切割道均勻的選取5個點進行測量，測量結果如圖顯示。測量結果顯示劃切深度都在0.295～0.301mm之間，與設定的劃切深度0.3mm最大誤差為0.005mm，且切割道上下最大誤差為0.006mm，因此設備劃切深度方向均勻性滿足設計要求。

LED芯片不同位置劃切深度

劃切位置精度驗證

如圖所示為LED芯片劃切后超景深下放大的實物圖，如圖所示為LED 劃切三維形貌圖。通過劃切效果圖可以看出，切割位置處于加工區(qū)域中心位置，劃切位置準確，且切割痕跡線光滑，崩邊較??；切割道平整無毛刺，劃切質量合格。

LED劃切后實物圖

LED劃切形貌圖

LED工廠試切

通過工廠試切LED芯片，用戶反饋機臺工作穩(wěn)定性好、劃切芯片效率高、功能完善，能夠劃切0603,0805,3014、1010等LED芯片，成品率達到了99.8％，提高了劃切效率，單次裝載工件8片，看機周期為2小時／次，能夠進行全自動上下料，UPH值為80k／h，日產量為60P，遠高于其他機臺，同時減少了人工成本，提高了劃切質量與穩(wěn)定性。相對國產同等型號的劃片機本課題研發(fā)的全自動劃片機能夠降低工廠生產成本30％以上，如圖所示為某型號LED芯片劃切前后照片，劃切過程芯片無報廢，劃切后芯粒表面完整，毛刺小。經過多家半導體封裝劃片公司的試用，用戶評價設備操作方便、穩(wěn)定性好、加工效率高。

陸芯6366全自動雙軸晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。