激光錫膏焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，激光錫膏焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過(guò)程。激光先對(duì)焊錫膏進(jìn)行預(yù)熱，在錫膏預(yù)熱的同時(shí)，焊點(diǎn)也會(huì)被預(yù)熱，然后高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤(rùn)濕焊盤(pán)，最終形成焊接。

錫膏激光焊錫機(jī)焊接特點(diǎn)

1.激光錫膏焊接只對(duì)焊點(diǎn)部位局部加熱，對(duì)焊盤(pán)和元器件本體基本沒(méi)有熱影響

2.焊點(diǎn)快速加熱至設(shè)定溫度和局部加熱后焊點(diǎn)冷卻速度快，快速形成合金層，接頭組織細(xì)密，可靠性高

3.激光錫膏焊接屬于非接觸加工，沒(méi)有烙鐵接觸焊錫時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力，無(wú)靜電產(chǎn)生

4.溫度反饋速度快，能精準(zhǔn)地控制溫度滿足不同焊接的需求

5.激光加工精度高，激光光斑范圍可控制在0.2-5mm，加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)電烙鐵錫焊

6.無(wú)接觸焊接，對(duì)應(yīng)復(fù)雜焊點(diǎn)也能滿足應(yīng)用需求

錫膏激光焊錫機(jī)優(yōu)勢(shì)

1.帶溫度反饋半導(dǎo)體激光焊接系統(tǒng):溫度反饋的功能可對(duì)焊接進(jìn)行溫度控制，可以對(duì)直徑0.5-1.5mm的微小區(qū)域進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)

2.多工位焊接系統(tǒng):基于八軸高精度多2位的激光焊接系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)視覺(jué)對(duì)位及點(diǎn)錫膏與激光焊接井行工作，大幅度提高設(shè)備的制造產(chǎn)能

3.送錫機(jī)構(gòu):高精度送錫膏機(jī)構(gòu)，可以精確控制錫量大小

4.視覺(jué)定位系統(tǒng):采用圖像自動(dòng)捕捉自定義焊接軌跡，可對(duì)同一產(chǎn)品上多個(gè)不同特征點(diǎn)進(jìn)行采集，大幅提高加工效率和精度

錫膏激光焊錫機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域

自動(dòng)點(diǎn)錫膏激光焊錫機(jī)目前在傳感器、電感、硬盤(pán)磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達(dá)、CCM、FPC、PCB電路板、光通訊元器件、連接器、天線、揚(yáng)聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件、手機(jī)通訊、精密醫(yī)療器械等這些電子元器件焊錫都有廣泛的應(yīng)用！