馬達(dá)主要依靠電流來進(jìn)行驅(qū)動，不同額定功率的電機(jī)所需要的驅(qū)動電流在毫安級到安培級不等，而MCU控制端口的驅(qū)動電流通常較小，這就需要通過MCU來控制專用的馬達(dá)驅(qū)動IC來為馬達(dá)提供足夠的驅(qū)動電流。中微愛芯推出的AiP6150H采用H橋電路結(jié)構(gòu)設(shè)計，采用高可靠性功率管工藝，特別適合驅(qū)動線圈、馬達(dá)等感性負(fù)載。該產(chǎn)品可應(yīng)用于直流風(fēng)扇搖頭電機(jī)驅(qū)動、散熱風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動、航模電機(jī)驅(qū)動、監(jiān)控設(shè)備步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動等領(lǐng)域，目前被應(yīng)用于美的風(fēng)扇搖頭電機(jī)驅(qū)動及散熱風(fēng)扇方案上。AiP6150H電路內(nèi)部集成N溝道和P溝道功率MOSFET，工作電壓范圍覆蓋8V到24V。27℃，VM=24V條件下SOP8封裝最大持續(xù)輸出電流達(dá)到0.55A，最大峰值輸出電流達(dá)到1.5A。該電路為功率器件，本身具備一定內(nèi)阻，電路的發(fā)熱與負(fù)載電流、功率管導(dǎo)通內(nèi)阻以及環(huán)境溫度密切相關(guān)。電路設(shè)計有芯片級溫度檢測電路，實時監(jiān)控芯片內(nèi)部發(fā)熱，當(dāng)芯片內(nèi)部溫度超過設(shè)定值時（典型值150℃），產(chǎn)生功率管關(guān)斷信號，關(guān)閉負(fù)載電流，避免因異常使用導(dǎo)致的溫度持續(xù)升高，進(jìn)而造成塑料封裝冒煙、起火等嚴(yán)重安全事故。芯片內(nèi)置的溫度遲滯電路，確保電路恢復(fù)到安全溫度后，才允許重新對功率管進(jìn)行控制。該驅(qū)動電路內(nèi)置限流保護(hù)電路。當(dāng)流過功率管的電流超過設(shè)定值時，內(nèi)部電路限流保護(hù)電路啟動，功率管最大輸出電流將被限制在設(shè)定值。該功能可確保電路輸出端口與地短路、輸出端口之間短路時，電路不燒毀。 AiP6150H參數(shù)特性及優(yōu)勢：●低待機(jī)電流(≤1uA)●低導(dǎo)通內(nèi)阻MOSFET功率開關(guān)管采用MOS工藝設(shè)計功率管12V供電500毫安通道功率管內(nèi)阻2.9歐姆
●較小的輸入電流集成約106K對地下拉電阻5V驅(qū)動信號平均47uA輸入電流
●邏輯電源電壓：3.0~5.5V●內(nèi)置帶遲滯效應(yīng)的過熱保護(hù)電路（TSD)●內(nèi)置限流保護(hù)電路，輸出對地短路，輸出與輸出短路，不燒電路●抗靜電等級：2KV（HBM）●工作環(huán)境溫度范圍：-40～+85℃●封裝形式：SOP8由于AiP6150H驅(qū)動電路集成度高，外圍電路設(shè)計就相對很簡單，且AiP6150H芯片封裝尺寸較小，因此非常適合風(fēng)扇搖頭電機(jī)驅(qū)動、散熱風(fēng)扇小型化輕便化設(shè)計。而且中微愛芯為國產(chǎn)品牌，產(chǎn)品在價格上也相對有優(yōu)勢，性價比高。