如今一臺(tái)手機(jī)搭載的不管是前置攝像頭還是后置攝像頭，都是由好幾個(gè)攝像頭模組組合起來的，成為手機(jī)攝像頭是手機(jī)的一大賣點(diǎn)，可見手機(jī)攝像頭在手機(jī)配件中的重要性。由于手機(jī)攝像頭模組越做越小，加工處理微型元器件至關(guān)重要，微型元器件焊點(diǎn)之間的距離也越來越小，傳統(tǒng)焊錫技術(shù)以滿足不了需求，激光錫焊機(jī)由此應(yīng)運(yùn)而生。下面和盈合激光小編一起來看看激光焊錫機(jī)在手機(jī)攝像頭中的焊接工藝應(yīng)用！

手機(jī)攝像頭模組是由PCB板、鏡頭、固定器和濾色片、DSP(CCD用)、傳感器等部件組成。隨著攝像頭模組防抖ois功能的實(shí)現(xiàn)，同時(shí)也不斷的向現(xiàn)有的加工制造技術(shù)提出挑戰(zhàn)，攝像模組的生產(chǎn)制造全流程幾乎都需要升級(jí)與改造。焊點(diǎn)之間的距離越來越小,焊點(diǎn)越來越多,對(duì)于溫度更為敏感以及焊接過程中的飛濺殘留問題等問題變得越發(fā)尖銳,由此對(duì)生產(chǎn)線的精度、生產(chǎn)廠房的潔凈度以及設(shè)計(jì)精密性要求等將更加嚴(yán)格,精密度也要求的更高。

攝像頭模組的激光焊接及模組內(nèi)音圈馬達(dá)的焊接，使用焊接材料主要為激光錫焊專用錫膏（點(diǎn)錫膏激光焊方式）及無鉛錫球（激光噴錫方式），其中對(duì)于用錫膏激光焊接的方式，錫膏的選擇尤為重要，需要專用的激光焊錫膏才行，如用普通的錫膏，則會(huì)有炸錫及飛濺錫珠等不良，嚴(yán)重影響激光錫焊的性能。目前手機(jī)攝像頭需要焊接的地方預(yù)留的位置非常小，小到只預(yù)留0.59mm的縫隙焊錫甚至更小，對(duì)于攝像頭焊錫，現(xiàn)在已從手工焊錫發(fā)展到激光焊錫。而專用的的激光錫焊用錫膏，由于采用的特殊的防飛濺助焊膏材料，保證在激光快速焊接中（最快可達(dá)0.3秒），錫膏不飛濺，瞬間團(tuán)聚完成激光焊接過程。

激光焊錫機(jī)在焊接手機(jī)攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù),可以完美應(yīng)用于手機(jī)防抖攝像頭的加工過程，因此，激光焊錫機(jī)接技術(shù)在手機(jī)攝像頭的核心器件生產(chǎn)中有著極為廣泛的應(yīng)用前景。

手機(jī)攝像頭托架上有鏈接導(dǎo)電模塊，里面的導(dǎo)電金屬模塊區(qū)域小、非常薄，采用激光錫焊技術(shù)焊縫精美，不會(huì)出現(xiàn)脫焊等不良情況，提升到導(dǎo)電性能，并且不會(huì)使其損傷。

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