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NANOCOM-TGU實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的下一代解決方案

研揚(yáng)科技AAEON ? 2021-12-01 14:57 ? 次閱讀
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研揚(yáng)科技緊湊型COM Type 10迷你板型的NANOCOM-TGU帶來(lái)了高速處理、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)能力。NANOCOM-TGU采用第11代Intel Core U處理器(原名為Tiger Lake),搭載16 GB LPDDR4x內(nèi)存及高達(dá)128 GB NVMe存儲(chǔ),提供了無(wú)限性能。它還采用Intel i225LM芯片組,支持2.5 Gbps以太網(wǎng),并支持兩個(gè)SATA III驅(qū)動(dòng)器,兩個(gè)USB3.2端口和八個(gè)USB2.0端口。它還具有DDI和eDP視頻輸出功能,借助Intel Iris Xe(可選SKU)提供出色的圖形性能。NANOCOM-TGU配合工業(yè)Intel Core處理器,還可以在-40°C至85°C的惡劣環(huán)境下提供穩(wěn)定工作的性能。

功能特點(diǎn)

第11代Intel CoreU動(dòng)力支持

NANOCOM-TGU由第11代Intel Core U處理器(原名為T(mén)iger Lake)提供動(dòng)力,具有高達(dá)16 GB的LPDDR4x內(nèi)存和高達(dá)128 GB的板載NVMe存儲(chǔ),提供比上一代更快的數(shù)據(jù)處理速度。

更多,更快的連接

NANOCOM-TGU提供了更多、更快的連接,包括支持2.5 Gbps高速以太網(wǎng)的Intel i225LM芯片組以及共十個(gè)USB端口(USB3.2 x 2、USB2.0 x 8),可與更多傳感器、設(shè)備、控制器等連接,非常適合邊緣計(jì)算應(yīng)用。

更快的存儲(chǔ)

NANOCOM-TGU通過(guò)PCIe [x2]提供高達(dá)128GB的板載NVMe存儲(chǔ),提供更快的讀寫(xiě)速度,提高性能并加速數(shù)據(jù)處理。

行業(yè)領(lǐng)先的服務(wù)

研揚(yáng)科技為客戶(hù)提供一系列的服務(wù),以確保產(chǎn)品符合客戶(hù)需求。從載板和附件到OEM/ODM服務(wù),研揚(yáng)科技行業(yè)領(lǐng)先的服務(wù)和支持有助于加速開(kāi)發(fā),縮短上市時(shí)間。

產(chǎn)品介紹

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第11代Intel Core處理器系列 (原名為T(mén)iger Lake UP3)

板載LPDDR4x內(nèi)存,最大支持16 GB

2.5千兆以太網(wǎng) x 1

eDP x 1 , DDI x 1

高清音頻接口

SATA3.0 x 2, 板載PCIe SSD x 1 (最高支持 256 GB)

USB 2.0 x 8, USB 3.2/2.0 x 2 (最高支持USB 3.2 Gen 2)

PCI-Express [x1] x 4

COM Express Type 10, 迷你尺寸, 85 mm x 55 mm

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1

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