1高性能工業(yè)級(jí)核心板

創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX8-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的高端工業(yè)級(jí)核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主處理單元主頻高達(dá)1.6GHz，ARM Cortex-M4實(shí)時(shí)處理單元主頻高達(dá)400MHz。處理器采用14nm最新工藝，支持1080P60 H.264視頻硬件編解碼、1080P60 H.265視頻硬件解碼、GPU圖形加速器。核心板通過(guò)工業(yè)級(jí)B2B連接器引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆網(wǎng)口等接口，可通過(guò)PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口與FPGA進(jìn)行高速通信。核心板經(jīng)過(guò)專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

用戶使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí)，僅需專注上層運(yùn)用，降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本，可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。

圖1SOM-TLIMX8-B核心板正面圖

圖2SOM-TLIMX8-B核心板背面圖

圖3SOM-TLIMX8-B核心板資源圖

2滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境

圖4

3B2B連接器、郵票孔版本均有

為滿足更多客戶的選型需求，創(chuàng)龍科技推出i.MX 8M Mini核心板有工業(yè)級(jí)B2B連接器和郵票孔兩種版本，硬件參數(shù)如下。

表 1

兩款核心板圖片，參考如下

圖5

4評(píng)估板接口資源豐富

i.MX 8M Mini評(píng)估板引出豐富的外設(shè)接口，方便客戶更快評(píng)估核心板性能。

圖6 評(píng)估板硬件資源圖解1

圖7 評(píng)估板硬件資源圖解2

5開(kāi)發(fā)案例齊全

圖8