8月24日

開(kāi)幕日將邀請(qǐng)到RISC-V國(guó)際基金會(huì)CTO Mark Himelstein、技術(shù)委員會(huì)軟件子委員會(huì)主席 Philipp Tomsich、中科院計(jì)算所香山團(tuán)隊(duì)包云崗老師、本屆峰會(huì)聯(lián)席主席平頭哥半導(dǎo)體孟建熠博士等業(yè)界大咖在大會(huì)上做主旨演講（Keynote）。在新品發(fā)布環(huán)節(jié)，多家廠商將帶來(lái)重磅產(chǎn)品。

8月24日-26日

主會(huì)分成兩個(gè)線上分會(huì)場(chǎng)同時(shí)進(jìn)行，由國(guó)內(nèi)外企業(yè)、科研院所帶來(lái)技術(shù)報(bào)告、成果展示、短演講80余個(gè)。

8月23日-28日

包括中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所、中國(guó)科學(xué)院軟件研究所、北京開(kāi)源芯片研究院、芯來(lái)科技、沁恒微電子在內(nèi)的多家研究機(jī)構(gòu)、國(guó)內(nèi)外企業(yè)以及技術(shù)交流社區(qū)，將舉辦各類同地活動(dòng)。峰會(huì)同期活動(dòng)共13場(chǎng)，北京、上海、南京、武漢、廈門等多地聯(lián)動(dòng)。

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