8月26-27日，GTIC 2022全球AI芯片峰會在深圳市南山區(qū)圓滿舉行。

這場高規(guī)格產業(yè)會議由芯東西與智東西公開課聯(lián)合主辦，以“不負芯光 智算未來”為主題，匯集了來自國內外AI芯片領域的產學研專家及創(chuàng)業(yè)先鋒代表，暢談前沿技術創(chuàng)新與最新落地進展。

27日上午，2022「中國AI芯片企業(yè)50強」榜單正式揭曉，時擎科技成功入選本次榜單。

據悉，本次榜單基于核心技術實力、團隊建制情況、市場前景空間、商用落地進展、最新融資進度、國產替代價值六大維度進行綜合評分判定，按照分值遴選出當下在AI芯片領域擁有突出成就和創(chuàng)新潛力的50家中國企業(yè)名單。時擎科技此次入圍也代表著行業(yè)對我們在端側智能芯片領域所取得成果的高度認可。

展望未來，時擎科技將繼續(xù)針對不同應用場景、不同生態(tài)系統(tǒng)、不同客戶的需求持續(xù)發(fā)力，不斷增強從核心IP到芯片再到應用方案落地的完整能力鏈條，完善RISC-V端側處理器IP、端側智能處理芯片和方案的產品線和競爭力，行穩(wěn)致遠，未來可期。

8月27日上午，時擎科技研發(fā)副總裁仇健樂在大會邊緣端AI芯片專題論壇上發(fā)表了主題為《分布式交換架構應對端側AI落地碎片化挑戰(zhàn)》的演講。

時擎科技研發(fā)副總裁仇健樂

仇健樂表示，在AIoT時代，AI應用越來越多地以“云邊端協(xié)同”形式出現(xiàn)。與云端AI芯片相比，端側AI芯片需要滿足一些特定需求，比如：算力能支持本地預處理或簡單決策即可，對功耗和成本更敏感，傳感器接口和應用市場碎片化等。

面向這樣的市場特點，時擎科技選擇采用DSA（分布式交換架構）芯片設計方案，通過神經網絡數據壓縮引擎，支持自主研發(fā)的基于RISC-V架構的側端DSA智能處理器。該處理器可進行分布式存儲和計算，適應AI算法快速演進，保持高計算效率，目前已能在128GOPS-2TOPS算力范圍內實現(xiàn)較強伸縮性。

當進入客戶應用場景進行部署時，設計好的AI端側芯片又面臨一大新的挑戰(zhàn)——部署模型多為小型化網絡模型，數據量化難度大。

為此，時擎科技通過TimesFlow平臺提供多種量化方法，包括INT8/INT16的對稱/非對稱量化選項，從而降低量化過程中的精度損失。時擎還配備一鍵部署功能、豐富算子庫、多種預處理方法，以優(yōu)化客戶的應用部署體驗。