Wafer Cleaner

晶圓清洗機(jī)

晶圓清洗是芯片生產(chǎn)過程中最繁瑣的工序，其作用主要是去除晶圓表面包括細(xì)微顆粒、有機(jī)殘留物和氧化層等在內(nèi)的沾污。在芯片生產(chǎn)過程中，晶圓表面的沾污會嚴(yán)重影響到最終的芯片質(zhì)量和成品率。

晶圓清洗工藝主要歸納為兩大類——濕法和干法，不過目前90%的清洗步驟中都是使用濕法。濕法清洗技術(shù)主要是采用特定化學(xué)藥液和去離子水，輔以超聲波、加熱等物理方法，對晶圓表面進(jìn)行無損傷清洗。隨著目前尺寸的縮小、結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化，半導(dǎo)體芯片對雜質(zhì)的含量愈加敏感，也對清洗技術(shù)不斷提出新的要求。

傳統(tǒng)使用IO直連式或者工業(yè)通訊技術(shù)的控制系統(tǒng)在新的要求面前開始顯現(xiàn)諸多弊端，比如網(wǎng)絡(luò)節(jié)點數(shù)限制、通訊速率低、實時性能有限等等，這些弊端嚴(yán)重限制了相關(guān)技術(shù)的發(fā)展。而正蓬勃發(fā)展的EtherCAT實時以太網(wǎng)通訊技術(shù)為這個問題提供了完美的解決方案，百兆甚至是千兆的通訊速率，微秒級別的控制周期，1486字節(jié)的通訊數(shù)據(jù)量，以及近乎支持所有的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，這些都為晶圓清洗設(shè)備的設(shè)計、研發(fā)帶來了新的機(jī)遇。

基于虹科EtherCAT接口卡和IO模塊的晶圓清洗機(jī)

晶圓清洗機(jī)的主要部件通常包括IPC+HMI、機(jī)械臂、伺服電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)、以及各種傳感器、電磁閥等模塊，結(jié)合虹科的IPC、EtherCAT接口卡和IO模塊，可以輕松實現(xiàn)如下“一網(wǎng)到底”的系統(tǒng)設(shè)計。

IPC通過PCI/PCIe插槽擴(kuò)展EtherCAT接口，然后通過EtherCAT直接連接到各類電機(jī)驅(qū)動器、機(jī)械臂和IO模塊上，即可實現(xiàn)所有的數(shù)據(jù)采集和運動控制功能。IPC端則提供了EtherCAT接口卡的驅(qū)動程序，工程師可以通過C/C++/C#等編程語言輕松地將EtherCAT通訊集成到系統(tǒng)中。

虹科HK-CIFX系列多協(xié)議接口卡

虹科HK-CIFX系列多協(xié)議接口卡，是一款支持多種通訊協(xié)議的通訊板卡，采用廣泛通用的驅(qū)動程序，用戶可以輕松方便地集成。支持多種IPC插槽（PCI、PCIe、miniPCIe等）。協(xié)議堆棧在板卡上自主執(zhí)行，與主機(jī)的處理數(shù)據(jù)交換通過雙端口內(nèi)存（DPM）或直接內(nèi)存訪問（DMA）完成。借助統(tǒng)一的平臺策略，所有板卡使用相同驅(qū)動程序和配置工具，與協(xié)議和板卡接口類型無關(guān)。同時對于實現(xiàn)所有的實時以太網(wǎng)協(xié)議（EtherCAT、PROFINET、Ethernet/IP等），只需使用一個硬件即可。通過加載不同的固件，板卡可以更改通訊協(xié)議。

多種工業(yè)協(xié)議通用的

PC接口卡

虹科HK-MKX系列EtherCAT IO模塊

虹科HK-MKX系列是一款扁平化集成式EtherCAT工業(yè)以太網(wǎng)總線接口，堅固的金屬外殼提供出色的電磁屏蔽與散熱功能，確保在苛刻環(huán)境下也能可靠使用，且防護(hù)等級為IP30。一體式的集成設(shè)計可獨立或分布使用，扁平化設(shè)計則可適應(yīng)空間敏感場景，接線方式合理便捷，且有著豐富的信號類型選擇。

目前，EtherCAT在半導(dǎo)體的行業(yè)應(yīng)用已經(jīng)非常成熟，不管是晶圓制造還是封裝，亦或是芯片/硅片制造或晶片輸送與裝配，EtherCAT技術(shù)已廣泛應(yīng)用于在大量的機(jī)器和系統(tǒng)中。虹科在工業(yè)總線通訊領(lǐng)域深耕多年，有著非常豐富的EtherCAT、CANopen等技術(shù)的行業(yè)經(jīng)驗，并推出了非常適用于半導(dǎo)體行業(yè)的板卡、網(wǎng)關(guān)、IO模塊等設(shè)備。若需獲取更多信息，歡迎聯(lián)系虹科智能自動化團(tuán)隊！