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博捷芯:芯片尺寸越做越小,晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要

博捷芯半導(dǎo)體 ? 2022-10-19 16:56 ? 次閱讀
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隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開展,芯片尺寸越做越小,留給晶圓劃片機(jī)的空間越來越小,既要保證足夠的良品率,又要確保加工效率,這對(duì)晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應(yīng)戰(zhàn)。

從劃片刀自身的制造來看,影響刀片性能乃至影響晶圓劃片的幾個(gè)重要要素是:金剛石顆粒大小、顆粒集中度、分離劑強(qiáng)度、刀片厚度、刀片長度、修刀工藝。

本文主要剖析這幾個(gè)要素的影響作用,協(xié)助大家合理選刀。

金剛石顆粒大小的影響

主要參與劃切加工的就是金剛石,分離劑主要起粘結(jié)金剛石的作用。不同顆粒大小的金剛石對(duì)劃片質(zhì)量的影響是比擬明顯的。大顆粒金剛石撞擊力比擬大,工件產(chǎn)生的裂紋比擬大;

依據(jù)磨劃機(jī)理特性,金剛石顆粒尺寸越大,對(duì)晶圓的撞擊力越大,招致正面崩邊尺寸越大。金剛石顆粒尺寸越大,越不容易產(chǎn)生刀片梗塞,就能夠有效降低產(chǎn)品的反面崩邊。小顆粒金剛石撞擊力較小,正面崩邊尺寸會(huì)越小。

但是這個(gè)原理只合適300um左右及以上厚度的晶圓,當(dāng)處置200μm以下這種極薄的晶圓時(shí),大顆粒金剛石產(chǎn)生的撞擊力大,薄晶圓無法接受大的沖擊力,這時(shí)分就需求選擇顆粒較小的金剛石來保證良好的劃片質(zhì)量。

除了劃片質(zhì)量,金剛石顆粒大小還影響刀片壽命。顆粒越大,刀片壽命越長;顆粒越小,刀片壽命越短。

顆粒集中度的影響

顆粒集中度對(duì)劃片質(zhì)量也非常關(guān)鍵。關(guān)于相同的金剛石顆粒大小會(huì)消費(fèi)出不同集中度的刀片,劃片效果也會(huì)有很大差別。目前,劃片刀常見有5種規(guī)格,分別是:50、70、90、110、130。

依據(jù)實(shí)踐測(cè)試得出,高集中度的金剛石顆粒,劃片阻力小,劃片速度快,效率高,還能夠延長劃片刀的壽命,減少晶圓正面崩缺。但是高集中度刀片分離劑少,刀片韌性低,正面崩邊大,容易斷刀。

而低集中度的金剛石顆粒,負(fù)載小,劃片阻力小,劃片速度慢,效率低,但是能夠減少反面崩缺。

分離劑強(qiáng)度的影響

分離劑的作用是將金剛石結(jié)實(shí)地黏在一同,不同硬度的分離劑對(duì)刀片的壽命影響比擬大。

軟性分離劑可以加速金剛石顆粒的“自我尖利”,使劃片刀一直堅(jiān)持比擬尖利的狀態(tài),能減小晶圓的正面崩缺、分層及毛刺問題。硬性分離劑能更好地把持金剛石顆粒,增加刀片的耐磨性,進(jìn)步刀片的壽命。

軟性分離劑的缺陷是刀片壽命的縮短,硬性分離劑的缺陷是劃片產(chǎn)品的質(zhì)量較差。

刀片厚度的影響

1)刀片厚:一是刀片震動(dòng)小、產(chǎn)品質(zhì)量有保證;二是刀片強(qiáng)度強(qiáng)、不易斷刀;三是劃片接觸面積大、阻力大、產(chǎn)生的碎屑多、進(jìn)給速度慢、易污染。

2)刀片薄:一是劃片接觸面積小、阻力小、進(jìn)給速度快;二是刀片震動(dòng)小、產(chǎn)品質(zhì)量有保證;三是刀片強(qiáng)度弱、易斷刀。

刀片長度的影響

1)刀片長:一是運(yùn)用壽命長;二是刀片強(qiáng)度弱、進(jìn)給速度慢、易斷刀;三是震動(dòng)大、易發(fā)作偏擺、劃片蛇形。

2)刀片短:一是運(yùn)用壽命短;二是刀片強(qiáng)度強(qiáng)、進(jìn)給速度快、不易斷刀;三是震動(dòng)小、不易發(fā)作偏擺、質(zhì)量好。

修刀環(huán)節(jié)的影響

修刀的目的一是為了使刀刃外表的金剛石暴露,二是修正刀片與輪轂、法蘭的偏心量。當(dāng)新刀裝置在主軸和法蘭上,雖刀片與主軸頂部直接接觸,但兩者間仍然是存在縫隙,這就是刀片的“偏心”。

如刀片在“偏心”的狀況下運(yùn)用,那刀片只要一局部刀片工作,負(fù)載過大,易形成逆刀與過載呈現(xiàn),影響產(chǎn)品質(zhì)量。

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為一個(gè)既定的劃切材料選擇適宜的刀片,請(qǐng)求在刀片壽命與劃片質(zhì)量之間作出均衡。高壽命,質(zhì)量降低;高質(zhì)量,壽命降低。

選擇刀片還要了解刀片表面硬度的影響,刀片表面硬度通常叫做基體硬度。基體硬度經(jīng)過金剛石尺寸、濃度和粘合物硬度來決議。通常,較細(xì)的磨料尺寸、較高的金剛石濃度和較硬的粘合物將得到相對(duì)增加的基體硬度。通常倡議,與其它要素綜合思索,較硬的資料需求較軟的(基體)刀片來切,反之亦然。例如,砷化鎵(GaAs)晶圓普通請(qǐng)求較細(xì)的金剛砂尺寸(較硬的刀片),而鉭酸鋰(LiTaO3)晶圓最合適用較粗的金剛砂尺寸和較低的金剛石濃度(較軟的刀片)。

除此外,諸如進(jìn)給速度、主軸轉(zhuǎn)速、膜、冷卻水、劃片方式等都也可能影響刀片選擇。

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