朱老師推薦語：

本次內(nèi)推崗位是由大會員學(xué)員吳工提供的崗位信息，本人公司內(nèi)推，內(nèi)推碼 KK56930 KXW0072 ，感興趣的小伙伴趕快投遞簡歷。你如果不找工作那就看看而已，只要有考慮找工作那就不要放過哪怕一個(gè)可能。你想想，最終肯定要有人拿到這個(gè)offer，憑什么就不會是你呢？

公司名稱

合肥康芯威存儲技術(shù)有限公司

公司簡介：

合肥康芯威存儲技術(shù)有限公司是以前沿存儲技術(shù)開發(fā)、方案輸出、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件分銷為主營業(yè)務(wù)的科技公司。2018 年公司注冊于合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，是合肥半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要布局項(xiàng)目。

合肥康芯威開發(fā)的產(chǎn)品主要為快閃存儲器控制芯片，如：高端 eMMC、UFS 和 PCIe SSD 等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于電視、機(jī)頂盒、手機(jī)、電腦、新能源汽車等領(lǐng)域。合肥康芯威的存儲控制器芯片2021年快速上量，并且成功進(jìn)入國內(nèi)一線品牌客戶的供應(yīng)鏈，單一品類的出貨量已領(lǐng)跑于細(xì)分領(lǐng)域。合肥康芯威于2022年上半年宣布完成A輪融資，當(dāng)前處于產(chǎn)品和市場快速拓展階段。合肥康芯威多次獲評科技部火炬中心認(rèn)定的科技型中小企業(yè)，榮獲安徽省專精特新中小企業(yè)。其中公司的“5G時(shí)代智能自主UFS3.1 存儲器系統(tǒng)項(xiàng)目”喜獲第三屆“中央企業(yè)熠星創(chuàng)新創(chuàng)意大賽”二等獎(jiǎng)。合肥康芯威高度重視人才發(fā)展工作，除引進(jìn)國際頂尖團(tuán)隊(duì)，同時(shí)更加注重本土人才培養(yǎng)。公司為關(guān)鍵崗位員工提供有競爭力的薪酬福利待遇，并且將逐步分批次推進(jìn)核心骨干參股持股。我們鼓勵(lì)正直坦誠、實(shí)干進(jìn)取的行業(yè)同仁加入合肥康芯威，一起共創(chuàng)美好的未來。

崗位名稱

崗位職責(zé)&崗位要求

1.數(shù)字IC設(shè)計(jì)經(jīng)理

崗位1職責(zé)：

1、IP 驗(yàn)證、ASIC 前端/后端/TOP 驗(yàn)證、ASIC 產(chǎn)品量產(chǎn)、ASIC 設(shè)計(jì)質(zhì)量驗(yàn)證等研發(fā)管理工作；

2、使用 VCS/VCS+XA/VCS+Questa-CDC，分別進(jìn)行 rtl simulation 、PHYA/PHYD cosim 、 dynamic cdc simulation，確保 design function 的正確性；

3、通過 Lint、CDC、Synthesis、TetraMax、Muse、CCD、Sanity 等 flow 提升 design quality；

4、通過優(yōu)化 design 的 clock structure及floorplan，合理設(shè)計(jì) sdc、clock setting、ccf 等constraint，幫助top 加速 PHY 相關(guān)的 timing 收斂；

5、通過 posim 對 timing 進(jìn)行 double check，設(shè)計(jì) care path script 對 sta check 不到的關(guān)鍵path 進(jìn)行特別check，并協(xié)助 top integrator 修復(fù) violation path；

6、Chip integration, algorithm implementation(針對國密算法與效能加速器開發(fā)), and interface design；

7、Familiar with low power design flow；

崗位1要求：

1、8 年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；

2、學(xué)歷要求碩士以上；

3、具備團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)尤佳。

2.ASIC 設(shè)計(jì)驗(yàn)證經(jīng)理

崗位2職責(zé)：

1、RTL/Digital circuit design, synthesis, and simulation/verification；

2、FPGA synthesis, verification；

3、Generate test pattern；

4、Frontend Design Flow；

5、Familiar with ASIC implementation/sign-off flow, including synthesis, testing, ATPG/BIST design；

崗位2要求：

1、8 年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；

2、學(xué)歷要求碩士以上。

3.數(shù)字IC設(shè)計(jì)工程師

月薪范圍（25000-50000 元/月，base 合肥）

崗位3職責(zé)：

1、RTL/Digital circuit design, synthesis, and simulation/verification.

2、FPGA synthesis, verification.

3、IP integration, algorithm implementation, and interface design.

4、Generate test pattern.

崗位3要求：

1、Familiar with ASIC Flow / EDA Tool (Synthesis DCG , Scan at-speed insertion, LEC , CLP , PrimeTime STA , PTPX , Low power flow implement).

2、Familiar with ASIC/FPGA Integration.

3、Familiar with high-speed NAND flash spec and control

4、Experience in UFS/eMMC/PCIe/NVMe/DRAM is preferred.

4.IC驗(yàn)證工程師

月薪范圍（25000-50000 元/月，base 合肥）

崗位4職責(zé)：

1、Working with ASIC design and architecture teams to understand the functionality of logic blocks；

2、Develop and drive verification plans；

3、Generate constrained random and directed tests to implement verification plan；

4、Run simulations and debug issues；

5、Create verification test bench components to monitor and check design；

6、Create functional coverage points, analyze coverage, and enhance test coverage；

崗位4要求：

1、Familiar with Verilog RTL and System Verilog；

2、Familiar with C/C++；

3、Familiar with UVM verification methodology and flow is plus；

4、Familiar with assertion design is plus；

5、Experience in Verdi/VCS/UPF is plus；

6、Familiar with UFS Unipro is plus；

7、Familiar with eMMC is plus；

5.固件設(shè)計(jì)經(jīng)理

月薪范圍（25000-50000 元/月，base 合肥）

崗位5職責(zé)：

1、負(fù)責(zé) EMMC、UFS、SSD 的固件開發(fā)；

2、制定固件模塊開發(fā)計(jì)劃，領(lǐng)頭開展實(shí)現(xiàn)，分配固件開發(fā)任務(wù)；

3、熟悉 FTL 各個(gè)模塊，協(xié)助團(tuán)隊(duì)制定設(shè)計(jì)文檔；

崗位5要求：

1、擅長C 程序編寫和調(diào)試，具備coding review experients；

2、熟悉 ARM 控制器上的開發(fā)和調(diào)試；

3、熟悉 AISC 和FPGA 的驗(yàn)證，輸出驗(yàn)證SOP，并領(lǐng)頭開展；

4、具備客戶面對面溝通，解決 QA 部門和客戶遇到的固件問題,5年以上業(yè)內(nèi)經(jīng)驗(yàn)；

5、具備開發(fā) simulation experience，可制定驗(yàn)證規(guī)格。

6.固件設(shè)計(jì)工程師

月薪范圍（15000-30000 元/月，base 合肥）

崗位6職責(zé)：

1、承擔(dān)編寫項(xiàng)目前端規(guī)格驗(yàn)證文文件；

2、實(shí)現(xiàn)前端 eMMC 規(guī)格書(以固件形式實(shí)現(xiàn) + Asic 功能)；

3、維護(hù)現(xiàn)有協(xié)議腳本開發(fā)和調(diào)適工作，并實(shí)現(xiàn)前端固件驗(yàn)證工作；

4、對客戶端嵌入式系統(tǒng)軟件調(diào)試工作，解決客戶端前端問題；

5、可承擔(dān)編寫項(xiàng)目任務(wù)書，內(nèi)部技術(shù)規(guī)格書，前端 eMMC 規(guī)格書，可將規(guī)格書及詳細(xì)規(guī)格以固件形式實(shí)現(xiàn)；

崗位6要求：

1、熟悉協(xié)議腳本開發(fā)和維護(hù)工作，可負(fù)責(zé)項(xiàng)目詳細(xì)設(shè)計(jì)，腳本開發(fā)與維護(hù)，并實(shí)現(xiàn)腳本驗(yàn)證固件工作；

2、具有一定嵌入式軟件編寫和硬件調(diào)試能力，能夠解決開發(fā)中出現(xiàn)異常問題，熟悉項(xiàng)目開發(fā)流程；

3、主要熟悉 C 語言，其他語言為加分項(xiàng)(Python 等等)；

4、熟悉硬件設(shè)備，示波器、頻譜儀, PA 協(xié)議分析儀, LA 邏輯分析儀為加分項(xiàng)；

5、具備閃存相關(guān)經(jīng)歷為加分項(xiàng)；

5、2 年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。

7.軟件開發(fā)經(jīng)理

月薪范圍（25000-50000 元/月，base 合肥）

崗位7職責(zé)：

1、eMMC production tool development/maintain/check;

2.eMMCQC/Reliability/FA/Endurancetooldevelopment/maintain/check;

3、Windows/Linux Base application tooldevelopment/maintain/check for eMMC such as FFU and LLF;

4、Production line support and yeild rate analysis/maintain;

5、Cusomters' issue debugging support;

6、Automotive test tool integration and development for eMMC,UFS,and SSD;

7、Team hunan resource mangement, training, and coordinate;

8、Good communication and team work;

崗位7要求：

1、Familiar with C, C++, C#, .net framwork；

2、Basic understanding of storage controller or NAND technology is a plus；

3、Knowledge of Window/Linux environments；

4、Extensive knowledge of file systems, filter drivers, storage stack, and storage technologies；

5、Familiarity with storage class protocols such as eMMC and SCSI；

6、Strong analytical and problem solving skills。

8.軟件開發(fā)工程師

月薪范圍（15000-30000 元/月，base 合肥）

崗位8職責(zé)：

1、芯片開發(fā)所需測試工具（硬件測試程序開發(fā)，如 Xu4，可靠性測試程序開發(fā)）、除錯(cuò)工具（上位機(jī)軟件開發(fā)，用來解 bug）、量產(chǎn)工具（FT 測試工具）軟件設(shè)計(jì)與維護(hù)；

2、IP 驗(yàn)證、系統(tǒng)驗(yàn)證、產(chǎn)品驗(yàn)證等可靠度與功能測試軟件設(shè)計(jì)撰寫工作；

3、負(fù)責(zé)代工廠量產(chǎn)相關(guān)軟件設(shè)計(jì)與維護(hù)等相關(guān)工作, 確保產(chǎn)能與良率穩(wěn)定；

4、負(fù)責(zé)客訴與客戶導(dǎo)入之軟件類相關(guān)問題除錯(cuò)與厘清；

崗位8要求：

1、芯片驗(yàn)證方法、NAND flash 應(yīng)用產(chǎn)品相關(guān)電子信息知識等；

2、具備很強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)、分析判斷及人際交往能力；

3、C、C++、MFC。

9.軟件驗(yàn)證工程師

月薪范圍（15000-30000 元/月，base 合肥）

崗位9職責(zé)：

1、負(fù)責(zé) Linux/Android 系統(tǒng)架構(gòu)搭建維護(hù)；

2、負(fù)責(zé) eMMC/UFS/SSD 驅(qū)動開發(fā)及功能特性驗(yàn)證；

3、負(fù)責(zé)測試腳本的開發(fā)及自動化測試的實(shí)現(xiàn)；

4、負(fù)責(zé)驗(yàn)證過程系統(tǒng)及硬件故障問題排除；

5、負(fù)責(zé)技術(shù)文檔的撰寫；

崗位9要求：

1、計(jì)算機(jī)，自動化或電子信息通訊相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2、具有 3 年以上 Linux/Android 系統(tǒng)存儲相關(guān)驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

3、熟悉 eMMC/UFS/SSD 相關(guān)協(xié)議及驗(yàn)證開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

4、熟悉 Linux ext2,3 等文件系統(tǒng)及內(nèi)存管理；

5、深入了解 Linux 驅(qū)動架構(gòu)，具有很強(qiáng)的除錯(cuò)能力；

6、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

10.硬件測試工程師

月薪范圍（15000-30000 元/月，base 合肥）

崗位10職責(zé)：

1、負(fù)責(zé) PCIe SSD/eMMC/UFS 產(chǎn)品項(xiàng)目測試；

2、測試進(jìn)度安排和控制；

3、測試 issue 確認(rèn)和報(bào)告；

4、測試SOP 建立和測試環(huán)境搭建；

5、除錯(cuò)技術(shù)支持；

6、競爭對手的產(chǎn)品分析；

7、終端應(yīng)用行為分析和收集；

8、負(fù)責(zé)客訴與客戶導(dǎo)入之 Linux/Android/Window 系統(tǒng)平臺類相關(guān)問題除錯(cuò)與厘清；

崗位10要求：

1、要求碩士學(xué)歷；

2、熟悉 emmc 平臺兼容性測試；

3、2年以上 emmc/ssd/ufs 等nand 產(chǎn)品相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；

4、熟悉 C，C++。

11.系統(tǒng)應(yīng)用工程師

月薪范圍（15000-30000 元/月，base 深圳）

崗位11職責(zé)：

1、芯片開發(fā)所需客戶需求、客戶規(guī)格、客戶問題等要求分析，產(chǎn)出客戶端需求可行性計(jì)劃書；

2、客戶端平臺加壓驗(yàn)證工作，產(chǎn)出測試報(bào)告；

3、Linux/Android/Window 系統(tǒng)平臺的協(xié)同客戶測試工作，產(chǎn)出測試報(bào)告；

4、協(xié)助調(diào)試與優(yōu)化 Linux/Android/Window 系統(tǒng)平臺的參數(shù)，產(chǎn)出測試報(bào)告；

5、客戶端嵌入式系統(tǒng)與嵌入式內(nèi)存的系統(tǒng)等驗(yàn)證方法與分析；

6、負(fù)責(zé)代工廠量產(chǎn) RMA 分析工作, 確保良率穩(wěn)定；

7、負(fù)責(zé)客戶導(dǎo)入之系統(tǒng)平臺相關(guān)問題除錯(cuò)與厘清；

8、負(fù)責(zé)客訴問題與 RMA 分析、除錯(cuò)與厘清；

崗位11要求：

1、linux 或者 Android 的驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗(yàn)最好，kernel 或者 uboot 區(qū)域；

2、熟悉了解 C, C++, C#, .net framwork；

3、熟悉了解主控和 nand 相關(guān)技術(shù)；

4、熟悉了解 Window/Linux 環(huán)境；

5、存儲器產(chǎn)品相關(guān)經(jīng)驗(yàn)尤佳。

12.FAE

月薪范圍（15000-30000 元/月，base 合肥/深圳）

崗位12職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)客戶問題的技術(shù)支持，對客訴問題的確認(rèn)、分析和處理；

2、負(fù)責(zé)與產(chǎn)品技術(shù)團(tuán)隊(duì)就客戶反饋的深度問題做解決方案；

3、負(fù)責(zé)現(xiàn)場技術(shù)支持案例整理、分析、總結(jié)和共享推廣；

4、收集、掌握主流競爭對手產(chǎn)品相關(guān)性能、優(yōu)劣勢等，并形成報(bào)告分析；

5、ufs/eMMC 產(chǎn)品部分相關(guān)的驗(yàn)證與測試工作；

崗位12要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電子或者計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)；

2、熟悉主流 ufs/eMMC 存儲主控廠商產(chǎn)品及解決方案，具備有較強(qiáng)的現(xiàn)場分析和解決問題能力及ufs/eMMC 測試Debug 經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3、3 年以上 ufs/eMMC 產(chǎn)品FAE 現(xiàn)場應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)或者研發(fā)、測試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；有芯片及方案支持經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

4、熟悉 ufs/eMMC 產(chǎn)品的各種功能和特性，以及 ufs/eMMC 產(chǎn)品的應(yīng)用場景；熟悉存儲類產(chǎn)品行業(yè)動態(tài)，主要行業(yè)廠商的行業(yè)狀況；

5、具備C 語言、模擬電路、數(shù)字電路、電路分析等基礎(chǔ)；熟悉常用的 EDA 工具；能夠使用常用的電子測試儀表、萬用表、示波器、邏輯分析儀等，熟悉電子電路的調(diào)試工藝。

13.Layout工程師

月薪范圍（15000-30000 元/月，base 合肥）

崗位13職責(zé)：

1、Focus on layout floor planning, defining component pin out and appropriate fan out；

2、Working with HW/SI to assess layer stack up and routing optimization to achieve optimized penalization, layer count, material and routing for the PCB/SBT design；

3、Design of high speed buses and optimization for PCB/SBT trace routing；

4、Transform research results to generic guidelines, constraints and specifications for all platforms, and drive consistent quality across the entire portfolio；

5、Communicating with PCB/SBT/Assembly vendors for manufacturing engineering issue；

6、PCB and PCBA manufacture, verfiication, and approval；

崗位13要求：

1、Ability to come out with a balance solution after considering critical mass trade off, PCB material, stack formula, technology roadmap, schedule, risk and Dfx；

2、Proving solution by using systematic methodology and scientific evidence in lab；

3、Familiar with Allegro/PADS/Altium layout tool；

4、Strong analytical and problem solving skills.

14.產(chǎn)品工程師

月薪范圍（15000-30000 元/月，base 合肥）

崗位14職責(zé)：

1、新產(chǎn)品與封裝產(chǎn)品導(dǎo)入制程規(guī)劃, 開發(fā)與驗(yàn)證；

2、量產(chǎn)流程制定, 量產(chǎn)制程與產(chǎn)品工程管理；

3、產(chǎn)品良率與質(zhì)量提升；

4、悉半導(dǎo)體組件與存儲模塊封裝制程；

5、具備晶圓廠或封裝廠工作經(jīng)驗(yàn), 熟悉半導(dǎo)體制程與封裝廠制程；

6、熟悉產(chǎn)品量產(chǎn)業(yè)務(wù)(tape out, Job data view, WAT analysis, Yield analysis, RMA analysis)；

崗位14要求：

1、具備制程開發(fā)與封裝制程經(jīng)驗(yàn)尤佳；

2、具備異常分析能力與解決能力；

3、對晶圓廠與封裝廠有良好溝通協(xié)調(diào)能力。

其他更多崗位信息及細(xì)節(jié)，請聯(lián)系崗位提供者后詳尋

薪資待遇

15000-50000 元/月

具體查看上面崗位細(xì)則

其他待遇：

六險(xiǎn)一金（住房公積金繳納比例12%），健康體檢，用餐補(bǔ)貼，定期調(diào)薪；

人性化管理：過節(jié)費(fèi)/禮品，彈性上班，高效管理，團(tuán)建活動，福利假，生日禮品；

培訓(xùn)發(fā)展：完善的晉升通道，專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)，師帶徒；

公司協(xié)助申請政府類人才補(bǔ)助。

工作地點(diǎn)

合肥，深圳