近年來，南方溫度環(huán)鏡是多變的，電子元件制造工藝設(shè)計和用戶需求等諸多因素的影響也引起了人們的廣泛關(guān)注。今天，錫膏廠家將帶領(lǐng)大家了解錫膏焊接后殘留雜物與濕度之間的關(guān)系。

為進一步提高焊錫效果，錫膏內(nèi)都要增添助焊劑，不過由于助焊劑的活性劑有效成分以及有機酸等酸性液體，在焊接加工后會產(chǎn)生侵蝕性的難題，如沒有進行清理，可能會導(dǎo)致到元件安全可靠性。這樣的酸性液體中，“弱有機酸”是一種比較比較常見的，列如羧酸，具有極性化合物，對水具有一定的相溶性。在回流焊接過程當(dāng)中遭到較高溫度效果后很大一部分有機酸會拆分，但是依然也會有極少量殘留PCBA器件的下側(cè)，在老舊化時會吸取環(huán)鏡水分并轉(zhuǎn)化為腐蝕性液體。

針對于溫度濕度對侵蝕性存留物轉(zhuǎn)化為帶來的損失，有科研技術(shù)人員利用酸度顯示凝膠做過一次試驗檢測，科學(xué)實驗選用了這幾種無鉛錫膏，試驗不一樣的溫度濕度下活性劑的衍變。

研發(fā)過程：

剛進行焊接加工后：

酸度顯示凝膠可以和酸反應(yīng)并標(biāo)紅，因而常用于判斷是否存在出現(xiàn)呈酸性腐蝕性化合物。看到這幾種無鉛錫膏剛進行焊接加工后的呈酸性顯示情況已經(jīng)可以觀察到細微的著色，不過因為剛進行焊接加工，呈酸性存留物始終比較少。

剛焊接加工完畢的焊點：

低工作環(huán)境溫度下工作環(huán)境溫度帶來的損失：

在低工作環(huán)境溫度環(huán)境下置于14天內(nèi)，從細節(jié)都可以明顯感覺到紅色圓圈大量的添加。除此以外，在60%RH極低的工作環(huán)境溫度情形下，環(huán)境濕度和置于的時間也并不會對焊點周圍存留物數(shù)量起到了明顯的作用。

低工作環(huán)境溫度下置于14天后的焊點：

高工作環(huán)境溫度下工作環(huán)境溫度帶來的損失：

在同等工作環(huán)境溫度環(huán)境下放置了14天內(nèi)，這幾種無鉛錫膏也出現(xiàn)了存留物短時間而形成的的問題。具體來說工作環(huán)境溫度也會導(dǎo)致存留物的存在。在同等工作環(huán)境溫度前提條件，存留物膜還會出現(xiàn)開裂的情況，酸性液體可能會發(fā)生衍變。同時高環(huán)境濕度對存留物衍變效果變得有些明顯的，更好的工作溫度會引起比較明顯的存留物膜開裂。

搞工作環(huán)境溫度下置于14天后的焊點：

實驗結(jié)果：

無鉛錫膏呈酸性存留物的吸潮性讓其浸泡在潮濕天氣下往往會在pcb板表面轉(zhuǎn)化為多一層比較厚酸性水膜。該水霧具有較好的導(dǎo)電能力，引致焊接加工處引發(fā)漏電可能性大幅度提高，從而造成pcb板被腐蝕性。

濕度過低的情況之下侵蝕性存留物轉(zhuǎn)化為比較少。同樣地，高工作環(huán)境溫度下存留物偏多。因而，高工作環(huán)境溫度環(huán)境很重要侵蝕性存留物而形成的主要因素。為此前提條件，工作環(huán)境溫度帶來的損失變得更為更直觀。所以說焊接后需要注意快速清理殘留雜物，或直接使用免清洗焊膏。