12月14日，在ST（意法半導(dǎo)體）年度分銷商大會(huì)上，利爾達(dá)憑借2022年的出色答卷得到ST的肯定并再度斬獲6項(xiàng)大獎(jiǎng)。

利爾達(dá)始終堅(jiān)持以技術(shù)應(yīng)用的方式，大量投入FAE、AE、R&D團(tuán)隊(duì)，以方案、模塊等客戶定制化服務(wù)，縮短客戶在芯片上的研發(fā)周期，強(qiáng)大的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)始終快速響應(yīng)在第一線，幫助客戶以最快速度徹底地解決使用芯片過程中遇到的所有問題。以芯展望未來，我們用“讓天下沒有難用的芯片”之理念來服務(wù)所有客戶。

Lierda與ST意法半導(dǎo)體建立了穩(wěn)固的戰(zhàn)略合作，善于根據(jù)芯片的特色發(fā)掘最合適的客戶以及市場應(yīng)用，本次獲Asia Pacific(General Purpose Microcontroller Sub-Group – MPU Product Series)、Asia Pacific(AMS MEMS & Imaging Group)、Asia Pacific(Sub-Analog Group)三大Best demand creation獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)利爾達(dá)在MPU、MEMS和Sub-Analog三大細(xì)分領(lǐng)域提供的配套方案制作、深度技術(shù)支持等服務(wù)的贊賞。

利爾達(dá)ST產(chǎn)品線配備50余位DFAE以提供一站式技術(shù)服務(wù)，助力ST各類芯片快速高效地應(yīng)用于客戶產(chǎn)品，本次獲得MSIP Top Demand Creation DFAE (Gold Award)和Best MSIP Demand Creation (Bronze Award)代表著對(duì)利爾達(dá)大力投入FAE、實(shí)現(xiàn)ST線業(yè)績高速增長的認(rèn)可。

利爾達(dá)在MSIP的推廣上積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)和成功的實(shí)踐，針對(duì)行業(yè)痛難點(diǎn)，依據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)匹配合適的市場，得到ST MSIP團(tuán)隊(duì)的充分肯定，收獲Best MSIP Demand Creation (Bronze Award)。

2022年半導(dǎo)體市場變幻莫測，利爾達(dá)團(tuán)隊(duì)不畏難、踏實(shí)干，積極開拓汽車電子、新能源等新市場和新客戶，繼續(xù)保持ST產(chǎn)品線的高速成長。利爾達(dá)董事長葉文光代表集團(tuán)在掌聲中接過了ST黃色領(lǐng)騎衫獎(jiǎng)項(xiàng)（Closest to reach 3Y2X）。

近年來，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片市場在大方向上一直保持增長態(tài)勢，利爾達(dá)團(tuán)隊(duì)積極開拓，在ST產(chǎn)品線上實(shí)現(xiàn)了又一里程碑的突破，感謝ST伙伴的大力支持和信賴。未來，利爾達(dá)將繼續(xù)秉持“萬物互聯(lián)，利爾智達(dá)天下”的使命，充分發(fā)揮在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈連通上下游的優(yōu)勢，以專業(yè)的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)能力，實(shí)現(xiàn)合作伙伴、股東、員工和企業(yè)的多方共贏。