設(shè)計(jì)多電飛機(jī)（MEA）的飛機(jī)制造商希望將飛行控制系統(tǒng)從液壓轉(zhuǎn)換為電動(dòng)，以減輕重量和設(shè)計(jì)復(fù)雜性。為了滿足航空應(yīng)用對(duì)集成和可配置電源解決方案的需求，Microchip Technology Inc. （美國(guó)微芯科技公司）宣布推出一款全新的綜合性混合動(dòng)力驅(qū)動(dòng)模塊，這是全新電源器件產(chǎn)品系列的首款型號(hào)。該系列產(chǎn)品將有12種不同型號(hào)，采用碳化硅（SiC）MOSFET或絕緣柵雙極晶體管（IGBT）。

這些混合動(dòng)力驅(qū)動(dòng)模塊是高度集成的電源半導(dǎo)體器件，減少了元件數(shù)量，簡(jiǎn)化了整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。這款可配置的系列器件包括一個(gè)三橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可采用SiC或Si半導(dǎo)體技術(shù)。新系列器件可靠性高，設(shè)計(jì)緊湊而且重量輕，有助于減少多電飛機(jī)的尺寸和重量。

這些混合動(dòng)力驅(qū)動(dòng)模塊的其他主要功能包括豐富的輔助電源器件，以便于實(shí)現(xiàn)浪涌電流限制（inrush current limit）功能?？蛇x附加功能還包括軟啟動(dòng)、電磁閥接口驅(qū)動(dòng)、再生制動(dòng)開(kāi)關(guān)和用于外部監(jiān)控電路的熱傳感器。這些驅(qū)動(dòng)模塊還可實(shí)現(xiàn)高開(kāi)關(guān)頻率發(fā)電，從而使系統(tǒng)更小、更高效。

該電源模塊的標(biāo)準(zhǔn)電壓范圍為650V至1200V，可根據(jù)要求定制，最高可達(dá)1700V。該器件采用低電感設(shè)計(jì)，能夠?qū)崿F(xiàn)高功率密度，電源和信號(hào)連接器可直接焊接在用戶的印刷電路板上。

Microchip分立電源管理業(yè)務(wù)部副總裁Leon Gross表示：“Microchip致力于為航空業(yè)提供基石產(chǎn)品，促進(jìn)航空業(yè)部署更輕、更緊湊和更高效的系統(tǒng)解決方案?；旌蟿?dòng)力驅(qū)動(dòng)模塊將為設(shè)計(jì)多電飛機(jī)的客戶提供全面的動(dòng)力解決方案?！?/p>

Microchip是業(yè)界成熟的綜合電源解決方案供應(yīng)商。這些混合動(dòng)力驅(qū)動(dòng)模塊可與Microchip其他產(chǎn)品和元件輕松實(shí)現(xiàn)配置，如現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）、存儲(chǔ)集成電路、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)監(jiān)測(cè)集成電路。

開(kāi)發(fā)工具

Microchip將提供詳細(xì)的規(guī)格表和專業(yè)工程團(tuán)隊(duì)支持，在客戶設(shè)計(jì)的各個(gè)環(huán)節(jié)提供幫助。

世健提供參考設(shè)計(jì)以及技術(shù)指導(dǎo)。

原文轉(zhuǎn)自Microchip微芯