在汽車(chē)電子向智能化，信息化和網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展的今天，汽車(chē)芯片迎來(lái)了一個(gè)全新的發(fā)展契機(jī)，車(chē)用芯片AEC-Q驗(yàn)證中經(jīng)常會(huì)碰到什么問(wèn)題？金鑒實(shí)驗(yàn)室在下面的問(wèn)題上給大家一個(gè)答案。

Q1

芯片器件正準(zhǔn)備要切入汽車(chē)電子領(lǐng)域，測(cè)試驗(yàn)證周期多長(zhǎng)時(shí)間？考試前應(yīng)做什么？測(cè)試所需的硬件應(yīng)怎樣設(shè)計(jì)和評(píng)價(jià)？金鑒實(shí)驗(yàn)室測(cè)試分析實(shí)驗(yàn)室可以提供哪些檢測(cè)服務(wù)？

芯片半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)入車(chē)用市場(chǎng)，可依據(jù)AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)要求的測(cè)試項(xiàng)目完成驗(yàn)證測(cè)試。因此芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需先以產(chǎn)品分類來(lái)選用對(duì)應(yīng)的AEC-Q標(biāo)準(zhǔn)，如AEC-Q100(芯片集成電路)、AEC-Q101(分立組件)、AEC-Q200(無(wú)源組件) 、AEC-Q102(離散光電組件)、AEC-Q103(微機(jī)電系統(tǒng)) 、AEC-Q104(多芯片模塊)。

且更為重要之處在于制定測(cè)試驗(yàn)證項(xiàng)目之前須依該產(chǎn)品裝用于車(chē)輛上之環(huán)境溫度選擇其溫度等級(jí)(Grade 0~Grade 3)。

芯片可靠性測(cè)試項(xiàng)目HTOL/BHAST/THB測(cè)試硬件規(guī)劃設(shè)計(jì)和可靠性是檢驗(yàn)測(cè)試項(xiàng)目能否成功完成的關(guān)鍵。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需提供完整的測(cè)試要求的信息(如芯片POD、應(yīng)用電路圖、電源測(cè)試條件、IC功耗等)，由專業(yè)并具備豐富經(jīng)驗(yàn)的檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室規(guī)劃評(píng)估測(cè)試硬件的設(shè)計(jì)及制作。

一個(gè)完整的AEC-Q驗(yàn)證項(xiàng)目周期由測(cè)試硬件設(shè)計(jì)與制作，可靠性測(cè)試和樣品回測(cè)組成（Final Test）。由于必須與AEC-Q項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)的不同系列相對(duì)應(yīng)，因此要經(jīng)過(guò)三至四個(gè)月才能完成全部驗(yàn)證測(cè)試。

目前金鑒實(shí)驗(yàn)室測(cè)試分析實(shí)驗(yàn)室根據(jù)AEC-Q驗(yàn)證要求，提供了包括專家咨詢，工程技術(shù)培訓(xùn)方案，測(cè)試硬件設(shè)計(jì)與制作，可靠性測(cè)試等在內(nèi)的一站式完備檢測(cè)服務(wù)；與此同時(shí)，本年度已經(jīng)計(jì)劃推出ESD靜電測(cè)試，失效分析和其他IC驗(yàn)證分析服務(wù)。

Q2

AEC-Q是否可以輔導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)取得終端車(chē)廠認(rèn)證并頒發(fā)認(rèn)證資質(zhì)證書(shū)? AEC-Q認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室又有哪些?

AEC-Q為非官方技術(shù)組織，為車(chē)用芯片器件供貨商提供驗(yàn)證測(cè)試分析項(xiàng)目和特定條件要求，不是咨詢輔導(dǎo)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)，不發(fā)放認(rèn)證資質(zhì)。具體的說(shuō)，AEC-Q是車(chē)用芯片器件供貨商自我宣告完成該產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的驗(yàn)證項(xiàng)目，最終都須由客戶評(píng)鑒確認(rèn)是否符合車(chē)用芯片器件之驗(yàn)證要求，而不是AEC-Q機(jī)構(gòu)組織。目前AEC-Q并無(wú)認(rèn)可或授權(quán)任何實(shí)驗(yàn)室等機(jī)構(gòu)認(rèn)證資質(zhì)之機(jī)制，使用者只須找到具備ISO/IEC17025資質(zhì)實(shí)驗(yàn)室并確認(rèn)可執(zhí)行AEC-Q測(cè)試分析項(xiàng)目即可完成驗(yàn)證項(xiàng)目。

Q3

BHAST與THB條件很接近，但THB試驗(yàn)時(shí)間太長(zhǎng)了，可否由HAST替代? 測(cè)試要求中有那些限制?

目前常用的THB試驗(yàn)條件為85℃,85% RH,1000 hours (可參考JESD22-A101)，確實(shí)因試驗(yàn)時(shí)間冗長(zhǎng)將影響新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期及試驗(yàn)結(jié)果取得的時(shí)效性。因此HAST (Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test) 藉由加速應(yīng)力條件 (130℃/110℃,85% RH,參考JESD22-A110)會(huì)使測(cè)試時(shí)間顯著減少，更加容易激發(fā)出芯片器件可能在嚴(yán)酷之高溫高濕環(huán)境中出現(xiàn)失效缺陷。但是需要注意的是，在選用HAST為產(chǎn)品試驗(yàn)條件之前，首先需要確認(rèn)該產(chǎn)品材料特性能否經(jīng)受高溫環(huán)境（130°C/110°C）和高壓應(yīng)力（230/122KPa）作用，以避免材料特性所限導(dǎo)致的非關(guān)聯(lián)性故障；還須考慮HAST測(cè)試設(shè)備所能承受最大功耗限制。

Q4

AEC-Q100驗(yàn)證是否一定要做PTC實(shí)驗(yàn)? 而又與PCT實(shí)驗(yàn)有什么差異?

電源功率溫度循環(huán)試驗(yàn) (PTC - Power and Temperature Cycling)

PTC本實(shí)驗(yàn)對(duì)受到溫度波動(dòng)嚴(yán)重的半導(dǎo)體器件進(jìn)行了電源及溫度循環(huán)測(cè)試來(lái)驗(yàn)證芯片器件對(duì)高溫及低溫極端應(yīng)力的承受能力，并可以參照J(rèn)ESD22-A105規(guī)范進(jìn)行。AEC-Q100規(guī)范中有表明，PTC試驗(yàn)僅對(duì)具體SMD器件進(jìn)行；并應(yīng)符合下列條件方可實(shí)施：

A. 最大額定功率≥1瓦

B. ΔT J≥40oC

C. 具驅(qū)動(dòng)電感負(fù)載的器件。

壓力鍋試驗(yàn) (PCT - Pressure CookerTest）

依據(jù)JESD22-A102 (Accelerated Moisture Resistance - Unbiased Autoclave )提到，PCT測(cè)試是為了評(píng)估使用濕氣冷凝或飽和蒸汽的非密封封裝器件的耐濕性。這是用加速應(yīng)力（壓力、濕度和溫度）加速水分穿過(guò)保護(hù)材料與其金屬導(dǎo)體界面滲透的高加速實(shí)驗(yàn)，作為芯片在高濕高濕環(huán)境中被激發(fā)出來(lái)的一種缺陷（例如，分層與金屬腐蝕，包裝材料的變異性等）。

Q5

MCM芯片內(nèi)部的芯片器件若已有做過(guò)AEC-Q100/AEC-Q200等，是否可只完成AEC-Q104中Group H試驗(yàn)項(xiàng)目，就可視為通過(guò)AEC-Q104項(xiàng)目驗(yàn)證 ?

在AEC-Q104規(guī)范中提到，如果MCM芯片已完成AEC-100,AEC-Q101，AEC-Q200等驗(yàn)證項(xiàng)目，則這款MCM芯片之AEC-Q驗(yàn)證測(cè)試項(xiàng)目只需選擇AEC-Q104 Group H之試驗(yàn)項(xiàng)目即

可，如下圖所示。

在新能源汽車(chē)迅猛發(fā)展的背景下，汽車(chē)芯片也迎來(lái)了全新的發(fā)展契機(jī)。在缺芯常態(tài)化、車(chē)規(guī)芯片獨(dú)立可控化的大趨勢(shì)下，金鑒實(shí)驗(yàn)室是中國(guó)第三方檢測(cè)認(rèn)證服務(wù)領(lǐng)域的先行者和領(lǐng)導(dǎo)者，專注于“芯”服務(wù)，護(hù)航汽車(chē)電子企業(yè)駛?cè)胫悄芷?chē)的“芯”賽道，提供芯片可靠性測(cè)試和汽車(chē)芯片AEC-Q認(rèn)證的特定解決方案。