一般我們使用錫膏對電子線路板進行焊接時，有時會遇到一些問題：如虛焊、錫珠、發(fā)黑、發(fā)黃等，這些問題是怎么產(chǎn)生的呢？今天錫膏廠家就為大家介紹下錫膏焊接后發(fā)黃、發(fā)黑的問題。

一、錫膏焊接后發(fā)黃的原因及對策：

1、當焊錫出現(xiàn)顏色時一般都與溫度有著相當大的關系，當焊錫的溫度過高錫液的表面就會出現(xiàn)泛黃的情況。這時就要對錫爐的溫度進行調(diào)整合適的作業(yè)溫度。

2、錫膏中松香過多。松香一般是黃色或棕色，當錫膏中松香含量過多時，焊接電子線路板就會呈現(xiàn)黃色，建議選用低含量松香的錫膏。

二、錫膏焊接時炸錫、焊接后有錫珠的原因及對策：

當PCB板面潮濕，由于特殊的情況PCB板面的濕度過大在焊錫時與高溫錫液接觸時容易產(chǎn)生爆錫而產(chǎn)生錫珠，建議注意防潮以及PCB板在制作過程中有烘干板部的程序。

三、錫膏焊接后發(fā)黑是錫膏使用中常見的問題：

有些錫膏廠家簡單歸結(jié)為錫膏回流焊的溫度不足，事實上，錫膏發(fā)黑并不多是由于溫度不足造成的，反而是由于某些SMT廠家使用4溫區(qū)回流焊設備，溫度過高、升溫速率過快，從而使錫膏里的溶劑揮發(fā)過快，錫膏中的錫粉過早氧化導致焊接出來的焊點發(fā)灰發(fā)黑。

另外一個原因是由于有些錫膏廠家采用的原材料是被氧化了的錫粉，建議SMT廠家在選擇錫膏廠的時候，切勿過于追求低價，因為錫粉被氧化了的錫膏是不能用的，會出現(xiàn)虛焊、掉件等各種焊接問題。