上兩期介紹了粗糙度的概念、設備，也著重說明了白光干涉原理在粗糙度的應用優(yōu)勢，

而目前半導體、3C制造、材料、精密加工等領域，

除了粗糙度，還會涉及到臺階高度測量，微觀領域的臺階從幾個納米到幾百微米不等。

本期，小優(yōu)博士帶大家一起了解白光干涉在測量臺階高度的優(yōu)勢。

精度高

白光干涉儀精度可達亞納米級別

多線測量 工具豐富

快速選取比探針式更多的截面，保證測量穩(wěn)定性；

功能豐富，自動測量最高最低點、平均值，統(tǒng)計分析。

圖2 ， “晶圓切割臺階深度”(由 優(yōu)可測EX-230，20X 拍攝）

低至0.02%反射率的表面也可以輕松采集點云成像。

圖3，“超光滑玻璃鏡面”（由 優(yōu)可測EX-230 ，20X 拍攝）

非接觸式測量

非接觸式不會刮傷表面，

軟質、尖銳產品可測。

圖4，“軟質材料凝固實驗”（由 優(yōu)可測ER-230 ，20X 拍攝）

廣視野 速度快

倍率精度相同，可獲得大視野。

以面的形式掃描，

一般在數秒鐘內即可完成測量。

優(yōu)可測白光干涉儀甚至可達400μm/s 掃描速度