在SMT電子行業(yè)中，錫膏大多用于電子電路板SMT焊接的技術(shù)中，這樣的錫膏不僅要求焊接牢固，導(dǎo)電性好，無(wú)立碑，無(wú)虛焊等，還要求無(wú)殘留、絕緣阻抗性佳、環(huán)保；那么現(xiàn)在市場(chǎng)上什么錫膏品牌好用呢？

在錫膏廠家小編看來(lái)，唯有現(xiàn)今市場(chǎng)上的無(wú)鹵無(wú)鉛錫膏能夠達(dá)到這樣的要求。不過(guò)現(xiàn)在錫膏品牌比較多，配方大多不同，要選一款比較好的錫膏也是不容易的事情，當(dāng)然現(xiàn)在市場(chǎng)上的知名品牌多是國(guó)外品牌，質(zhì)量是不錯(cuò)，就是成本比較高。

至于國(guó)內(nèi)品牌，佳金源錫膏是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的無(wú)鹵素錫膏廠家，有部分錫膏滿(mǎn)足零鹵和REACH的要求，錫膏質(zhì)量能夠完全滿(mǎn)足焊接要求，原料都是從國(guó)外進(jìn)口，穩(wěn)定性極佳，無(wú)鹵、無(wú)鉛，成分符合RoHS指令和REACH要求，是現(xiàn)在眾多高端SMT用戶(hù)選擇的錫膏品牌，目前有無(wú)鹵無(wú)鉛錫膏、零鹵和REACH無(wú)鉛錫膏、BGA植球返修錫膏、手機(jī)維修錫膏、針筒錫膏等產(chǎn)品。

佳金源LFP-JJY5RR-305T4（Pb<100ppm）零鹵和REACH無(wú)鉛高溫錫膏具有以下幾個(gè)特點(diǎn)：

1、采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5無(wú)鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性，同時(shí)匹配進(jìn)口化工材料精制而成的膏體，能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。

2、 印刷時(shí)脫膜性能良好，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好，可適用于焊盤(pán)間距≧0.3mm的印刷和細(xì)間距、QFN、BGA器件的貼裝。

3、焊接后殘留物少且透明，無(wú)腐蝕性，具有極高的表面絕緣阻抗值，無(wú)需清洗即可達(dá)到極佳的ICT測(cè)試性能。零鹵素和符合REACH標(biāo)準(zhǔn)。

4、連續(xù)印刷時(shí)，黏度變化小，能夠保證長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)印刷效果的穩(wěn)定性。

5、本產(chǎn)品觸變性能優(yōu)良，印刷后形態(tài)保持好,不易塌落，避免貼片元件產(chǎn)生偏移。

6、焊后焊點(diǎn)光亮，導(dǎo)電性能優(yōu)良。鍍金板材、QFN爬錫飽滿(mǎn)度高。

7、焊接時(shí)產(chǎn)生的錫珠少，減少短路現(xiàn)象的發(fā)生。