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2022年嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新解決方案

麥克泰技術(shù) ? 來(lái)源:?jiǎn)纹瑱C(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用 ? 2023-06-20 11:40 ? 次閱讀
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新冠疫情為電子產(chǎn)業(yè)的工程師和高管們帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)。盡管在人員、物流和供應(yīng)鏈多方面都遭遇了困難,業(yè)界的創(chuàng)新依然沒(méi)有停止。讓我們看看最新的創(chuàng)新芯片和解決方案都有哪些。近兩年間,購(gòu)買(mǎi)芯片是一件很困難的事情,但是從今年的貿(mào)易情況來(lái)看,全球的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)展現(xiàn)了強(qiáng)大的活力。研發(fā)新產(chǎn)品的熱情可能源自線(xiàn)下展會(huì)的恢復(fù),更進(jìn)一步的分析表明,許多領(lǐng)域都產(chǎn)生了真正的進(jìn)步,從小型模擬芯片到能夠改變汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的芯片技術(shù)

#01「 汽車(chē)的性能和安全 」

汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)在于銷(xiāo)售有著機(jī)械外殼的軟件,這已經(jīng)是公認(rèn)的事實(shí)了。軟件定義汽車(chē)(SDV)會(huì)讓這變成現(xiàn)實(shí),汽車(chē)在其生命周期中會(huì)不斷接受軟件升級(jí),并實(shí)現(xiàn)新的功能。寶馬已經(jīng)開(kāi)始提供功能即服務(wù)(FaaS),在英國(guó),座椅加熱需要按月付費(fèi),這將大幅改變汽車(chē)電子,特別是軟件的開(kāi)發(fā)過(guò)程。

與其說(shuō)為每一個(gè)功能增加一個(gè)電子控制單元(ECU),比如升降窗,現(xiàn)在多個(gè)功能會(huì)被整合到幾個(gè)強(qiáng)大的控制器中。這些控制器由車(chē)載以太網(wǎng)相互連接,安裝在一臺(tái)在高性能計(jì)算機(jī)(HPC)的周邊。車(chē)載以太網(wǎng)就是我們熟知的以太網(wǎng)協(xié)議的單對(duì)實(shí)現(xiàn),采取這一方式時(shí)不能犧牲汽車(chē)安全等級(jí)(ASIL)安全要求。

恩智浦先進(jìn)的S32Z和S32E實(shí)時(shí)處理器(見(jiàn)圖1)運(yùn)用多核芯片實(shí)現(xiàn)了汽車(chē)上關(guān)鍵的可確定性要求,在符合ASIL D的同時(shí)達(dá)到了前所未聞的1GHz時(shí)鐘速率。芯片上有8個(gè)Arm Cortex-R52,它們可以各自獨(dú)立運(yùn)行,也可以協(xié)同運(yùn)轉(zhuǎn)。例如,一個(gè)Arm Cortex-M33專(zhuān)門(mén)進(jìn)行系統(tǒng)管理,另外兩個(gè)為CAN FD汽車(chē)通信提供加速。最后一個(gè)Arm Cortex-M7控制硬件安全引擎(HSE)的功能,HSE是一個(gè)安全系統(tǒng)的重要組成部分。

#02「 從核心到引腳的虛擬化」

片上系統(tǒng)(SoC)為了同時(shí)支持多功能,其上搭載了虛擬機(jī)監(jiān)視器,這讓SoC可以獨(dú)立運(yùn)行多個(gè)操作系統(tǒng)(通常為POSIX和AUTOSAR兼容的操作系統(tǒng))。運(yùn)行虛擬機(jī)監(jiān)視器的處理器通過(guò)內(nèi)存管理單元(MMU)將這些OS相互分開(kāi),并且分配硬件,比如將USB設(shè)備連接到正確的OS和分享同一個(gè)以太網(wǎng)口。不過(guò),S32Z和S32E并不是如此。

這兩款芯片支持從核心到引腳的虛擬化,意味著OS的外設(shè)分配在硬件中實(shí)現(xiàn),這降低了軟件開(kāi)銷(xiāo),簡(jiǎn)化了分配過(guò)程,并確保一個(gè)OS上的失效不會(huì)影響另一個(gè)OS。這一特性還支持進(jìn)行通用I/O(GPIO)操作時(shí),虛擬OS需要的寄存器引腳能夠配置成一個(gè)專(zhuān)門(mén)的虛擬寄存器(OS不會(huì)看到物理寄存器的全部引腳)。

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圖1 恩智浦的S32系列實(shí)時(shí)處理器針對(duì)新的軟件定義汽車(chē)架構(gòu)開(kāi)發(fā),支持從核心到引腳的虛擬化(來(lái)源:恩智浦)

現(xiàn)有的芯片基于16納米技術(shù)制造,但是Global Product and Solutions Marketing的總監(jiān)Brian Carlson認(rèn)為,未來(lái)芯片制造將會(huì)基于5納米技術(shù)。業(yè)界已經(jīng)認(rèn)識(shí)到了這類(lèi)芯片的重要性,博世工程副總裁Axel Aue表示:“這些芯片相比嵌入式NVM MCU的性能增長(zhǎng)超過(guò)兩倍。”此外,恩智浦的芯片贏(yíng)得了嵌入式世界(Embedded World) 2022硬件獎(jiǎng)。隨著汽車(chē)電氣化和電子化的不斷推進(jìn),它們背后的技術(shù)值得關(guān)注。

#03「 工業(yè)網(wǎng)絡(luò)中的單對(duì)以太網(wǎng)」

工廠(chǎng)中大量的線(xiàn)纜和連接器很明顯有改進(jìn)的空間。目前,根據(jù)不同的價(jià)格、安全要求和特定應(yīng)用的需求,市面上有著數(shù)量眾多的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)。其中的大多數(shù)不支持多點(diǎn)線(xiàn)路,這意味著許多線(xiàn)纜會(huì)直接連接到一個(gè)可編程邏輯控制器(PLC)上。通過(guò)利用單對(duì)以太網(wǎng)(SPE)能夠改善這一情況,SPE是在已有的以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)上制定的一系列擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)。

直到現(xiàn)在,只有微控制器整合了和SPE相關(guān)的硬件。OnSemi的NCN26010的發(fā)布改變了這一點(diǎn),它是一個(gè)獨(dú)立的10BASE-T1S SPE控制器,整合了物理層和數(shù)據(jù)鏈路層的支持。這個(gè)設(shè)備可以通過(guò)串行外設(shè)接口(SPI)協(xié)議連接到一個(gè)包含驅(qū)動(dòng)程序的標(biāo)準(zhǔn)微控制器/嵌入式處理器芯片上(一般運(yùn)行LinuxFreeRTOS),比如樹(shù)莓派。控制器支持最少8個(gè)25米以上距離的多點(diǎn)線(xiàn)路節(jié)點(diǎn),如有需要,支持最多40個(gè)節(jié)點(diǎn)和更遠(yuǎn)的距離。

為了在有很多電氣噪聲的工廠(chǎng)中保持可靠性,芯片使用一系列創(chuàng)新的噪聲隔絕措施。數(shù)據(jù)鏈路層還有可選的IEEE 物理層物理層防沖突(PLCA)標(biāo)準(zhǔn),通過(guò)輪詢(xún)仲裁避免沖突,能夠提高網(wǎng)絡(luò)利用率到幾乎100%。

#04「 助力物聯(lián)網(wǎng)

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備的增長(zhǎng),我們很自然地會(huì)質(zhì)疑,只使用電池作為設(shè)備電源是否合適。位于荷蘭代爾夫特的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司Nowi專(zhuān)門(mén)研究了這一問(wèn)題,他們最新的電源管理集成電路PMIC)NH16D3045(代號(hào)“硅藻”)是一個(gè)面向低功耗應(yīng)用的能源收集解決方案(見(jiàn)圖2)。它能夠運(yùn)用多種電能來(lái)源(太陽(yáng)能電池板、熱電發(fā)電機(jī)和壓電器件的振動(dòng)等)向毫瓦和微瓦級(jí)設(shè)備供電,特別是智能可穿戴設(shè)備和無(wú)線(xiàn)傳感器。Nowi已經(jīng)搭建了多個(gè)演示原型,包括電子貨架標(biāo)簽和電視遙控器。

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圖2 來(lái)自無(wú)晶圓廠(chǎng)創(chuàng)業(yè)公司Nowi的“硅藻”P(pán)MIC讓你可以從多種不同的電能來(lái)源中高效地收集能源

當(dāng)然,收集到的能源首先要被存儲(chǔ)起來(lái),設(shè)備才能夠之后使用。TDK發(fā)布了新的存儲(chǔ)技術(shù)CeraCharge(見(jiàn)圖3),這一固態(tài)存儲(chǔ)解決方案運(yùn)用鋰基氧化物多層電池,將鋰鐵電池和多層電容器的優(yōu)點(diǎn)結(jié)合在一起。此類(lèi)電池不會(huì)泄漏或者爆炸,所以即使在真空中也可以安全使用。電池大小和1812多層陶瓷電容器(MLCC)的尺寸一致,是類(lèi)似的超級(jí)電容電池大小的十分之一,可以直接貼片并采用典型的回流焊法,一千次充電循環(huán)后電池還可以提供原有容量的80%。CeraCharge 1812的典型電壓為1.5V,容量為100微安時(shí),運(yùn)行時(shí)環(huán)境溫度范圍為零下20到80攝氏度。電池的10C放電速率讓它可以支持藍(lán)牙低功耗(BLE)信標(biāo)。

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圖3 TDK的可充電固態(tài)表面貼裝電池CeraCharge運(yùn)用了鋰基氧化物多層結(jié)構(gòu)

#05「 物聯(lián)網(wǎng)之星」

IoT的另一個(gè)挑戰(zhàn)是各種不同的技術(shù)各自為政,例如IoT平臺(tái)和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò),針對(duì)類(lèi)似的問(wèn)題有10個(gè)不同的應(yīng)用。IoT Stars(物聯(lián)網(wǎng)之星)是一個(gè)旨在解決這一問(wèn)題的社交組織,在業(yè)界舉辦貿(mào)易會(huì)時(shí)他們會(huì)組織線(xiàn)下活動(dòng)。Lauren Slats在解釋IoT Stars的社交活動(dòng)如何幫助人們共同探索IoT產(chǎn)業(yè)的共同問(wèn)題。

IoT Stars開(kāi)發(fā)者關(guān)系部的Lauren Slats解釋道,他們?yōu)镮oT的開(kāi)發(fā)者和供應(yīng)商提供分享經(jīng)驗(yàn)的平臺(tái),無(wú)論是低功耗設(shè)計(jì),平臺(tái)整合,還是無(wú)線(xiàn)技術(shù)。本文截止時(shí),他們的下一個(gè)活動(dòng)將會(huì)在巴塞羅那的世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)期間舉行。

Rachel Taylor是IoT Stars社區(qū)的另一位成員,在嵌入式世界(Embedded World)期間的IoT Stars活動(dòng)中她宣布了新的創(chuàng)業(yè)公司Nubix。Rachel擔(dān)心IoT設(shè)備過(guò)于依賴(lài)于傳統(tǒng)的部署過(guò)程,而沒(méi)有充分利用云服務(wù),其結(jié)果是空中升級(jí)(OTA)和新應(yīng)用的部署都十分困難。Nubix正在搭建一個(gè)針對(duì)邊緣應(yīng)用中Arm Cortex-M微控制器的原生應(yīng)用平臺(tái)。平臺(tái)中有一個(gè)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)和一個(gè)運(yùn)行時(shí)層,應(yīng)用程序在“小型的容器”中作為服務(wù)部署。當(dāng)有互聯(lián)網(wǎng)連接時(shí),平臺(tái)的協(xié)調(diào)中心(Orchestration Hub)可以收集數(shù)據(jù)和對(duì)服務(wù)進(jìn)行升級(jí)(見(jiàn)圖4)。

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圖4 Nubix希望通過(guò)協(xié)調(diào)中心和容器技術(shù)簡(jiǎn)化標(biāo)準(zhǔn)微控制器上IoT功能的部署(來(lái)源:Nubix)

#06「 新的閃存格式」

小型和客戶(hù)端PC在節(jié)約空間的同時(shí),性能還足夠支持上網(wǎng)和偶爾寫(xiě)作的需要,但是它們集成到主板上的閃存實(shí)際上限制了設(shè)備的生命期,隨著OS的增大和數(shù)據(jù)的增多,最終設(shè)備上用來(lái)升級(jí)的空間會(huì)被耗盡。在未來(lái),這也可能影響汽車(chē)和其他應(yīng)用。XFMEX-PRESS(見(jiàn)圖5)可以解決這一問(wèn)題,它是來(lái)自Kioxia的一個(gè)新的閃存格式,看上去和SD卡類(lèi)似,支持PCIe和NVMe,因此接口和M.2 SSD類(lèi)似。但是XFMEX-PRESS不僅僅是一個(gè)可移動(dòng)數(shù)據(jù)設(shè)備,還是可替換的。它的厚度僅為1.4毫米,可以牢靠地安裝到一個(gè)翻蓋的插座中,支持最大1024GB。為了被更廣泛地采用,這項(xiàng)技術(shù)被定義為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。

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圖5 Kioxia的XFMEX-PRESS是針對(duì)瘦客戶(hù)端和小型PC的可替換存儲(chǔ)設(shè)備(可代替?zhèn)鹘y(tǒng)的焊接到電路板上的閃存)

#07「 處理器設(shè)計(jì)變得更簡(jiǎn)單」

開(kāi)發(fā)RISC-V核心的好處之一是可以針對(duì)特定的算法添加自定義的指令,現(xiàn)在供應(yīng)商提供一系列支持自定義的標(biāo)準(zhǔn)核。不過(guò),新的指令還是需要程序員用內(nèi)聯(lián)匯編語(yǔ)言進(jìn)行編寫(xiě),當(dāng)然意味著源代碼需要改動(dòng)。Codasip于2014年成立,是一家總部在德國(guó)的公司,他們?cè)贚31嵌入式RISC-V核上演示了新指令的自動(dòng)生成。公司首席市場(chǎng)官(CMO)Rupert Baines解釋道,通過(guò)Tensor Flow Lite對(duì)MNIST手寫(xiě)數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)集進(jìn)行辨識(shí)時(shí),Codasip的軟件可以確認(rèn)處理器計(jì)算的熱點(diǎn),兩個(gè)新的指令會(huì)被整合到核心中,幫助加速數(shù)字的辨識(shí)。同樣的代碼接下來(lái)使用自定義的L31核,推理時(shí)間就可以改善80%。Rupert Baines解釋道,向RISC-V核中添加并使用新的指令可以變得很簡(jiǎn)單

機(jī)器學(xué)習(xí)的另一個(gè)重要問(wèn)題是需要強(qiáng)大的圖形處理單元(GPU)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器(NNA)。創(chuàng)業(yè)公司在開(kāi)發(fā)新的芯片時(shí),IP核的授權(quán)費(fèi)是一個(gè)大問(wèn)題。這些公司經(jīng)常要從雇傭員工的資金中分出一部分用于授權(quán)費(fèi),這會(huì)影響公司的創(chuàng)新。RISC-V和GPU IP供應(yīng)商Imagination的Open Access項(xiàng)目旨在改善這一點(diǎn),正在成長(zhǎng)的公司不需要支付授權(quán)費(fèi)即可使用四個(gè)PowerVR Series8XE GPU和三個(gè)Series3NX NNA。項(xiàng)目還包含技術(shù)支持和工具,幫助企業(yè)進(jìn)行芯片創(chuàng)新,只當(dāng)產(chǎn)品上市時(shí)才會(huì)收取版稅。

#08「對(duì)抗偽造芯片」

新冠疫情期間最大的問(wèn)題就是芯片的短缺以及偽造的芯片,一些偽造品可以一眼認(rèn)出,但也有許多很容易被漏過(guò)。對(duì)于電子制造服務(wù)商(EMS)而言,他們?yōu)閿?shù)以千計(jì)的客戶(hù)提供服務(wù),每周會(huì)供應(yīng)數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的組件,自然很難仔細(xì)進(jìn)行檢查。創(chuàng)業(yè)公司Cybord開(kāi)發(fā)的電子芯片分析和追溯平臺(tái)旨在解決這一問(wèn)題,該平臺(tái)整合到生產(chǎn)線(xiàn)中,對(duì)每個(gè)組件進(jìn)行拍照,并在數(shù)據(jù)庫(kù)中記錄其繳費(fèi)編號(hào)和其他交貨數(shù)據(jù),平臺(tái)接下來(lái)會(huì)用人工智能(AI)檢測(cè)芯片和被動(dòng)元件等組件的異常。

Cybord的首席戰(zhàn)略官(CSO)Oshri Cohen表示,他們的平臺(tái)還可以評(píng)估其他問(wèn)題,像是質(zhì)量欠佳的焊盤(pán),或是同一個(gè)卷帶包裝中的產(chǎn)品有不同的日期代碼,操作員可以決定是否使用這些部件。平臺(tái)還會(huì)在數(shù)據(jù)庫(kù)中記錄每個(gè)產(chǎn)品上焊接有哪些組件,如果一個(gè)產(chǎn)品因?yàn)殡娙萜鞯暮附訂?wèn)題而被退貨,制造商可以知道這一批電路板都用了哪些電容器,如果其他電容器的焊盤(pán)也有缺陷,制造商可以召回受影響的產(chǎn)品,而不是大批量進(jìn)行召回,這樣的精確追溯能力還可以幫助減少電子垃圾。

#09「疫情期間的我們依然忙碌」

新冠疫情期間的各種限制讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)停滯了很久,所以今年的進(jìn)展也許更像是一時(shí)的假象。不過(guò)事實(shí)是,業(yè)界確實(shí)有很多新的公司、產(chǎn)品和平臺(tái)在用創(chuàng)新的方式解決問(wèn)題。也許在家工作是工程師們一直想要的效率提升法!

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原文標(biāo)題:2022年嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新解決方案

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    的頭像 發(fā)表于 10-17 11:51 ?308次閱讀
    用是德MSO-X 3024T高效調(diào)試<b class='flag-5'>嵌入式</b><b class='flag-5'>系統(tǒng)</b>的實(shí)戰(zhàn)指南

    2025嵌入式競(jìng)賽FPGA賽道紫光同創(chuàng)杯再創(chuàng)新

    “全國(guó)大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽-FPGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)賽道”原為全國(guó)大學(xué)生FPGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)競(jìng)賽,由東南大學(xué)PLD校內(nèi)賽發(fā)展而來(lái),于2017
    的頭像 發(fā)表于 10-13 15:39 ?1436次閱讀

    RT-Thread 2025嵌入式軟件大賽重磅來(lái)襲

    頂尖芯片廠(chǎng)商,以及電子發(fā)燒友等合作伙伴,為開(kāi)發(fā)者提供展示編程能力與創(chuàng)新思維的頂級(jí)舞臺(tái)。參賽者將基于主流嵌入式平臺(tái),實(shí)現(xiàn)高效、智能、可靠的軟件方案,探索嵌入式
    的頭像 發(fā)表于 09-20 10:06 ?1761次閱讀
    RT-Thread 2025<b class='flag-5'>嵌入式</b>軟件大賽重磅來(lái)襲

    是德示波器MSOX3052T在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用

    混合信號(hào)示波器,憑借其創(chuàng)新的硬件架構(gòu)與智能分析功能,為嵌入式系統(tǒng)調(diào)試提供了全新的解決方案。本文將從技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景及實(shí)戰(zhàn)案例三個(gè)維度,深入探討該示波器在
    的頭像 發(fā)表于 08-27 17:38 ?684次閱讀
    是德示波器MSOX3052T在<b class='flag-5'>嵌入式</b><b class='flag-5'>系統(tǒng)</b>中的應(yīng)用

    運(yùn)行在嵌入式系統(tǒng)上的emApps

    在當(dāng)今快節(jié)奏的嵌入式系統(tǒng)世界中,靈活性和適應(yīng)性是嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵。SEGGER推出了其最新創(chuàng)新:Embedded apps(emApps
    的頭像 發(fā)表于 06-18 09:53 ?879次閱讀
    運(yùn)行在<b class='flag-5'>嵌入式</b><b class='flag-5'>系統(tǒng)</b>上的emApps

    瑞芯微嵌入式方案概述

    瑞芯微(Rockchip)是一家專(zhuān)注于高性能、低功耗芯片設(shè)計(jì)的中國(guó)半導(dǎo)體公司,其嵌入式解決方案廣泛應(yīng)用于智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、多媒體處理等領(lǐng)域。以下是瑞芯微嵌入式方案的核心特點(diǎn)、
    的頭像 發(fā)表于 03-28 12:11 ?1826次閱讀
    瑞芯微<b class='flag-5'>嵌入式</b><b class='flag-5'>方案</b>概述

    飛凌嵌入式攜手瑞芯微成為2025全國(guó)大學(xué)生嵌入式大賽命題企業(yè)

    近日,保定飛凌嵌入式技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“飛凌嵌入式”)攜手瑞芯微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞芯微”)正式加入2025全國(guó)大學(xué)生嵌入式芯片與
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    飛凌<b class='flag-5'>嵌入式</b>攜手瑞芯微成為2025<b class='flag-5'>年</b>全國(guó)大學(xué)生<b class='flag-5'>嵌入式</b>大賽命題企業(yè)

    安信可科技亮相2025紐倫堡嵌入式展,助力全球物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展

    20253月11日至13日,全球嵌入式系統(tǒng)行業(yè)盛會(huì)——Embedded World 2025(紐倫堡嵌入式展)在德國(guó)紐倫堡國(guó)際展覽中心隆重舉行。作為領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)模組與天線(xiàn)供
    的頭像 發(fā)表于 03-19 10:55 ?755次閱讀
    安信可科技亮相2025紐倫堡<b class='flag-5'>嵌入式</b>展,助力全球物聯(lián)網(wǎng)<b class='flag-5'>創(chuàng)新</b>發(fā)展

    大賽報(bào)名|飛凌嵌入式攜手瑞芯微成為2025全國(guó)大學(xué)生嵌入式大賽命題企業(yè)

    近日,保定飛凌嵌入式技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“飛凌嵌入式”)攜手瑞芯微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞芯微”)正式加入2025全國(guó)大學(xué)生嵌入式芯片與
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    大賽報(bào)名|飛凌<b class='flag-5'>嵌入式</b>攜手瑞芯微成為2025<b class='flag-5'>年</b>全國(guó)大學(xué)生<b class='flag-5'>嵌入式</b>大賽命題企業(yè)