以下是5G領(lǐng)域的領(lǐng)先半導體公司。

這些半導體公司主要涉足個人電腦、筆記本電腦、智能手機和存儲解決方案等消費電子產(chǎn)品以及汽車和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等其他領(lǐng)域。但這些公司現(xiàn)在正試圖進入新的細分市場，特別是因為 5G 將在消費者和企業(yè)市場都有應(yīng)用。

包括恩智浦和高通在內(nèi)的領(lǐng)先半導體廠商最近與科技公司、電信運營商和設(shè)備制造商合作，以抓住5G技術(shù)給市場帶來的機遇。

美光科技移動業(yè)務(wù)部前高級副總裁兼總經(jīng)理 Raj Talluri在美國出版物 FierceElectronics 撰文稱，針對特定應(yīng)用進行優(yōu)化的 DRAM 將滿足當今和未來不斷增長的 5G 需求。其中包括用于傳統(tǒng)計算應(yīng)用的 DDR、用于電池供電設(shè)備的LPDDR以及用于高性能游戲和人工智能（AI）場景的超帶寬解決方案的 GDDR。

這位前美光高管表示，“CXL”是利用 eMMC 和UFS 接口的新行業(yè)標準互連和嵌入式存儲，也將支持這些需求。

咨詢公司麥肯錫表示，自動駕駛汽車、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能領(lǐng)域的投資迅速增長以及向 5G 連接的轉(zhuǎn)變，為半導體公司的進一步增長和專業(yè)化提供了機會。報告稱：“現(xiàn)在做出明智戰(zhàn)略選擇的半導體企業(yè)可能會獲得持久的行業(yè)領(lǐng)導地位?！?根據(jù) DefianceETFs、Tessolve 和IMARC Group 的數(shù)據(jù)，以下是5G 領(lǐng)域的領(lǐng)先半導體公司：

Advanced Micro Devices(AMD)：總部位于圣克拉拉的 AMD 是中央處理單元（CPU) 和圖形處理單元（GPU) 的設(shè)計者。AMD 于 2022 年以 500 億美元收購的 Xilinix，提供從小型蜂窩到宏蜂窩的服務(wù)，支持從 6GHz 以下到毫米波的無線電波：波束成形和 mMIMO 產(chǎn)品以及 O-RAN、前傳、中傳、回傳和聚合設(shè)備。

AMD 與領(lǐng)先的電信公司建立了合作伙伴關(guān)系，包括諾基亞、愛立信、瞻博網(wǎng)絡(luò)、是德科技、Mavenir、Broadpeak 等。最近，愛立信和 AMD 簽署了一項協(xié)議，將在開放無線接入網(wǎng)絡(luò)（Open RAN）和 Cloud RAN 方面進行合作。

恩智浦：恩智浦是一家荷蘭半導體公司，為汽車、通信基礎(chǔ)設(shè)施、移動、工業(yè)和智能家居等行業(yè)提供解決方案，并且還擁有專注于人工智能和機器學習 (AI&ML) 、數(shù)字李生、邊緣計算和更多。

具體來說，其電信產(chǎn)品包括固定無線接入（FWA）和集成小型基站、用于 O-RANCU/DU 和 RU的 L1/L2/L3、5G mMIMO 基站收發(fā)器站（BTS)、5G 毫米波RF、基帶處理器等。

2019 年，恩智浦與由前 Broadcom 高管創(chuàng)立的軟件公司 Movandi 合作開發(fā)5G毫米波解決方案。

這家荷蘭公司與 Reliance Industries 的 Jio Platforms 于 2021 年簽署了一項合作協(xié)議，開發(fā)由 NXP Layerscape 系列多核處理器提供支持的 5G 新無線電（MR） O-RAN 小型蜂窩解決方案。今年，印度電信設(shè)備制造商 HFCL與NXP和 Metanoia 合作開發(fā)5G 室內(nèi)小型基站解決方案。瑞典芯片公司Sivers和PureSoftware基于NXP Layerscape處理器平臺聯(lián)合開發(fā)了面向5G毫米波市場的符合O-RAN標準的基站參考設(shè)計。

高通公司：高通公司是一家美國公司，擁有多條產(chǎn)品線，滿足移動領(lǐng)域、汽車領(lǐng)域、消費者和工業(yè)領(lǐng)域的需求，并提供 5G、人工智能、藍牙、Modem-RF WiFi等解決方案。對于電信行業(yè)，其產(chǎn)品包括用于小型基站的 5G RAN 平臺5G 固定無線接入（FWA) 平臺、符合3GPP的 5G 調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)、用于5G 和人工智能的擴展現(xiàn)實（XR) 平臺、符合3GPP的5G 平臺適用于聯(lián)網(wǎng)車輛等。此外，高通表示，該公司還為制定5G標準、5G研究和5G許可做出貢獻。

這家由 Cristiano Amon 領(lǐng)導的芯片制造商已與印度頂級電信運營商RelianceJio和Bharti Airtel合作推動印度的 5G 用例。Oualcomm Jio 及其全資子公司Radisys Corporation 合作開發(fā)具有虛擬化 RAN 的開放可互操作、符合接架構(gòu)的 5G 解決方案。另一方面，高通和Airtel還合作利用高通5G RAN平臺在該國推出虛擬化和基于開放RAN的5G網(wǎng)絡(luò)。

2020 年，Jio 和高通聲稱在試驗中實現(xiàn)了超過1Gbps 的 5G 速度。此外，這家芯片制造商和 Sunil Mittal 領(lǐng)導的電信公司宣布，他們正在開發(fā)廣泛的用例，包括5G 固定無線接入（FWA)，以向家庭和企業(yè)提供千兆位速度的寬帶連接。

Mittal在今年的財報電話會議上表示，高通現(xiàn)在“與 Reliance Jio 合作，在印度各地推出 5G FWA，為數(shù)百萬居民提供服務(wù)”。

英特爾：總部位于圣克拉拉的英特爾一直在為個人電腦和筆記本電腦提供CPU /筆記本電腦，最近還憑借Arc系列進軍GPU領(lǐng)域。該公司的業(yè)務(wù)重點涵蓋人工智能、5G、云計算、邊緣計算、數(shù)據(jù)中心等。此外，英特爾也是最大的半導體公司之一按收入劃分的芯片制造商。

與高通一樣，英特爾也與印度最大的電信運營商 Jio 和 Airtel在 5G 技術(shù)方面建立了合作伙伴關(guān)系。具體來說，英特爾和 Airtel 攜手共同推動 Airtel 網(wǎng)絡(luò)的4G和5GVRAN 以及 Open RAN 的開發(fā)。另一方面，英特爾和 Jio 聯(lián)手為電信公司的 5G RAN 等進行“共同創(chuàng)新”。值得注意的是，英特爾風險投資部門在 2020年已向 Jio Platforms 投資了 2.5 億美元（約合185.742 億盧比），以尋找技術(shù)合作領(lǐng)域。