為滿足客戶多樣的設(shè)計(jì)需求，金升陽通過技術(shù)方案革新及平臺(tái)升級(jí)，緊跟市場(chǎng)步伐，加快完成了CAN/485總線隔離收發(fā)模塊R4系列升級(jí)，推出國產(chǎn)化更高性價(jià)比的R4S系列CAN/485總線隔離收發(fā)模塊，該系列采用側(cè)壁沉銅封裝，比R4系列更薄。

一、產(chǎn)品介紹

為滿足客戶多樣的設(shè)計(jì)需求，金升陽通過技術(shù)方案革新及平臺(tái)升級(jí)，緊跟市場(chǎng)步伐，加快完成了CAN/485總線隔離收發(fā)模塊R4系列升級(jí)，推出國產(chǎn)化更高性價(jià)比的R4S系列CAN/485總線隔離收發(fā)模塊，該系列采用側(cè)壁沉銅封裝，比R4系列更薄。

二、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

①超小，超薄，芯片級(jí)DFN封裝

R4S系列CAN/485總線隔離收發(fā)模塊在R4系列基礎(chǔ)上厚度減少0.4mm，進(jìn)一步滿足客戶對(duì)應(yīng)用空間的要求，同時(shí)可pin-to-pin兼容R4系列產(chǎn)品。

②產(chǎn)品保護(hù)功能全面，可靠性高

可靠性提升，滿足AEC-Q100要求，產(chǎn)品集成ESD防護(hù)、浪涌防護(hù)、脈沖群防護(hù)以及總線失效防護(hù)多種保護(hù)功能，通過沖擊試驗(yàn)、高溫高濕、潮敏MSL3試驗(yàn)等一系列可靠性試驗(yàn)。

③優(yōu)良EMI：CLASSB

EMI抑制效果較優(yōu)，符合EMI ClassB標(biāo)準(zhǔn)

a. 傳導(dǎo)測(cè)試數(shù)據(jù)圖

b. 輻射測(cè)試數(shù)據(jù)圖

三、產(chǎn)品特點(diǎn)

超小，超薄，芯片級(jí)DFN封裝

電壓輸入范圍4.5-5.5V

隔離耐壓5000VDC

通訊速率高達(dá)10Mbps

寬工作溫度范圍：-40℃ to +105℃

CMTI>25kV/us

IC國產(chǎn)化

總線失效保護(hù)、總線驅(qū)動(dòng)短路保護(hù)

優(yōu)良EMI：加外圍過CLASSB

四、產(chǎn)品應(yīng)用

R4S系列CAN/485總線隔離收發(fā)模塊滿足多種總線通信領(lǐng)域應(yīng)用，涵蓋工業(yè)控制、核電化工、樓宇自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、機(jī)械自動(dòng)化等多種場(chǎng)合。

五、R4S系列產(chǎn)品選型

審核編輯：湯梓紅