來源：安謀科技

近日，為推動國產(chǎn)車載智能計算芯片技術發(fā)展與生態(tài)建設，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）攜手多家汽車半導體行業(yè)合作伙伴，在深圳舉辦主題為“車載智能計算”的線下技術沙龍，并重磅發(fā)布了《車載智能計算芯片白皮書（2023版）》（以下簡稱“《白皮書》”）。該《白皮書》由安謀科技聯(lián)合地平線、芯擎科技、芯馳科技、智協(xié)慧同共同編寫，從車載智能計算機遇與挑戰(zhàn)、軟件定義汽車、車載異構計算芯片、軟硬件協(xié)同設計等多個角度，系統(tǒng)闡述了車載智能計算軟硬件平臺的發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢，并結合安謀科技與汽車芯片廠商在智駕智艙領域的軟硬件解決方案及應用案例，為國內(nèi)上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)把握市場先機、形成核心競爭壁壘提供重要參考。安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務線負責人趙永超在活動現(xiàn)場對白皮書進行了解讀，并分享了他對汽車芯片產(chǎn)業(yè)的觀察和思考。

圖1：《2023車載智能計算芯片白皮書》發(fā)布儀式

近年來，隨著人工智能、移動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、5G等信息技術高速發(fā)展，汽車從單一的交通工具逐步演變?yōu)槿诤隙囗椄咝录夹g的“超級移動智能終端”，軟件、算法成為了各大汽車廠商的差異化競爭焦點。與此同時，作為橫跨不同技術領域的系統(tǒng)工程，輔助駕駛、自動駕駛以及智能座艙正面臨著諸多落地挑戰(zhàn)，包括傳感器及控制單元復雜繁多、海量環(huán)境感知數(shù)據(jù)實時處理、AI算法模型不完備性、算法演進周期快于芯片設計周期、大算力低功耗芯片方案缺乏、功能安全技術難度高等。

為解決這一系列技術難點并更好地滿足消費者對于汽車智能化的多元需求，軟件、算法和電子電器架構逐步成為企業(yè)技術創(chuàng)新的角逐點，這同時也對汽車芯片的性能、安全性等都提出了更高要求?！栋灼凤@示，軟件定義汽車成為了業(yè)內(nèi)主流趨勢，不僅能夠提供安全補丁、智能駕駛優(yōu)化等更為復雜的安全保護功能，而且擁有更高級別的系統(tǒng)自主性和更高兼容度的軟件更新能力，使得汽車行業(yè)在降低服務成本的同時，也能通過不斷OTA（空中下載技術）升級的軟件來實現(xiàn)新的營收增長。

此外，車載架構也在不斷革新，計算硬件單元呈現(xiàn)出集中化和標準化趨勢。當前大多量產(chǎn)汽車采用傳統(tǒng)的分布式或者域集中式電子電氣架構，預計未來將朝著中央集成式電子電氣架構演進，進一步整合域控制器，在這一趨勢下，支持不同工作負載的高性能異構計算芯片有望成為軟件定義汽車功能的核心硬件基礎。值得一提的是，有別于一般邊緣計算場景對于智能計算芯片的需求，車載智能計算芯片承載著絕大部分的關鍵核心計算任務，例如海量環(huán)境感知數(shù)據(jù)建模、目標物體識別、規(guī)劃決策控制等大量深度神經(jīng)網(wǎng)絡推理以及復雜的邏輯和數(shù)學運算，并且這類計算均有極高的實時性要求。

基于對汽車芯片市場的精準洞察，安謀科技將本土創(chuàng)新的自研IP與全球領先的Arm IP相結合，打造了面向智能汽車的高性能融合計算芯片IP平臺，在Arm CPU、GPU等通用計算IP基礎上，異構融合“周易”NPU、“星辰”CPU、“山?！盨PU、“玲瓏”ISP和“玲瓏”VPU等自研IP，各個計算單元通過協(xié)同和互補形成一個完整的平臺級解決方案，有效兼顧通用性與專用性，并達到符合國際標準的車規(guī)級功能安全要求，全方位加速車載芯片研發(fā)周期，助力本土汽車半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)智能化躍進。

趙永超表示：“在當前汽車工業(yè)‘新四化’浪潮下，國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)也迎來了新的發(fā)展契機。在輔助駕駛、自動駕駛、智能座艙等車載智能計算場景中，安謀科技推出能夠承載核心計算的基礎硬件平臺——高性能融合計算芯片IP平臺，為汽車芯片產(chǎn)品性能的持續(xù)提升提供底層技術支持。此外，也得益于軟件定義汽車、云原生、異構計算等前沿技術的深入發(fā)展，有效促進了基礎硬件平臺與軟件、算法之間的適配協(xié)同，充分挖掘算力潛能，使車載芯片在實際應用中發(fā)揮出更為優(yōu)異的性能優(yōu)勢。未來，安謀科技將持續(xù)為國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)帶來具有核心競爭力的產(chǎn)品解決方案，與業(yè)內(nèi)合作伙伴一同推動車載智能計算創(chuàng)新發(fā)展。”

除了上述技術趨勢分析外，該《白皮書》還分享了業(yè)內(nèi)領先廠商的典型應用案例，其中包括地平線征程5、芯擎科技“龍鷹一號”、芯馳科技V9P等搭載安謀科技IP產(chǎn)品的新一代智駕智艙芯片，以及智協(xié)慧同基于車云一體數(shù)據(jù)底座的整車及智駕數(shù)據(jù)解決方案，從技術落地應用的角度，進一步印證軟硬協(xié)同優(yōu)化技術理念的先進性與創(chuàng)新性，為國內(nèi)智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴提供應用范式和價值參考，共贏車載智能計算“芯”機遇。

審核編輯 黃宇